В HTML      В PDF
микроэлектроника, микросхема, транзистор, диод, микроконтроллер, память, msp430, Atmel, Maxim, LCD, hd44780, t6963, sed1335, avr, mega128
Предприятия Компоненты Документация Применения Статьи Новости

 
Пересюхтюмя


13-я Международная выставка электронных компонентов и комплектующих для электронной промышленности





Выставка Передовые Технологии Автоматизации




Главная страница > Обзоры по типам > Микроконтроллеры > ARM
Пересюхтюмя


13-я Международная выставка электронных компонентов и комплектующих для электронной промышленности





Выставка Передовые Технологии Автоматизации


38. Механические характеристики

38.1 Тепловые характеристики

38.1.1 Тепловые сопротивления

В таблице 38.1 приведены тепловые сопротивления для различных корпусов.

Таблица 38.1. Тепловые сопротивления

Обозн. Параметр Условие Корпус Типичное. значение Ед. изм.
qJA Тепловое сопротивление переход-окружающая среда Неподвижный воздух LQFP64 49.0 °C/Вт
LQFP48 49.5
QFN64 25.5
QFN48 26.4
qJC Тепловое сопротивление переход-корпус   LQFP64 14.1
LQFP48 12.7
QFN64 5
QFN48 5.9

38.1.2 Температура перехода

Среднюю температуру корпуса-перехода Tj в °C можно определить следующим образом:

  1. Tj = Tокр.+ (Ррас.* qJA)
  2. Tj = Tокр.+ (Ррас.* (qТЕПЛООТВОД+ qJС))
    • qJA - тепловое сопротивление корпуса "переход-окружающая среда", °C/Вт. См. таблицу 38.1.
    • qJС - тепловое сопротивление корпуса "переход-корпус", °C/Вт. См. таблицу 38.1.
    • qТЕПЛООТВОД - тепловое сопротивление теплоотвода, °C/Вт. Берется из документации на теплоотвод.
    • Pрас. - рассеиваемая мощность, Вт. Оценивается по данным, приведенных в разделе 37.3 "Потребляемый ток ".
    • Tокр - окружающая температура, °C.

38.2 Конструкция корпусов

Микроконтроллеры серии SAM7S выпускаются в корпусах LQFP и QFN.

38.3 Корпуса LQFP

Конструкция 64 и 48-выводных корпусов LQFP
Рисунок 38.1. Конструкция 64 и 48-выводных корпусов LQFP

Таблица 38.2. Размеры 48-выводного корпуса LQFP (в мм)

Обозн. мм дюймы
мин. ном. макс. мин. ном. макс.
A - - 1,60 - - 0,063
A1 0,05 - 0,15 0,002 - 0,006
A2 1,35 1,40 1,45 0,053 0,055 0,057
D 9,00 (основной размер) 0,354 (основной размер)
D1 7,00 (основной размер) 0,276 (основной размер)
E 9,00 (основной размер) 0,354 (основной размер)
E1 7,00 (основной размер) 0,276 (основной размер)
R2 0,08 - 0,20 0,003 - 0,008
R1 0,08 - - 0,003 - -
q 0° 3.5° 7° 0° 3.5° 7°
q1 0° - - 0° - -
q2 11° 12° 13° 11° 12° 13°
q3 11° 12° 13° 11° 12° 13°
c 0,09 - 0,20 0,004 - 0,008
L 0,45 0,60 0,75 0,018 0,024 0,030
L1 1.00 REF - - 0,039 REF - -
S 0,20 - - 0,008 - -
b 0,17 0,20 0,27 0,007 0,008 0,011
e 0,50 (основной размер) 0,020 (основной размер)
D2 5,5 0,217
E2 5,5 0,217
Допуски
aaa 0,20 0,008
bbb 0,20 0,008
ccc 0,08 0,003
ddd 0,08 0,003

Таблица 38.3. Размеры 64-выводного корпуса LQFP (в мм)

Обозн. мм дюймы
мин. ном. макс. мин. ном. макс.
A - - 1,60 - - 0,063
A1 0,05 - 0,15 0,002 - 0,006
A2 1,35 1,40 1,45 0,053 0,055 0,057
D 12,00 (основной размер) 0,472 (основной размер)
D1 10,00 (основной размер) 0,383 (основной размер)
E 12,00 (основной размер) 0,472 (основной размер)
E1 10,00 (основной размер) 0,383 (основной размер)
R2 0,08 - 0,20 0,003 - 0,008
R1 0,08 - - 0,003 - -
q 0° 3.5° 7° 0° 3.5° 7°
q1 0° - - 0° - -
q2 11° 12° 13° 11° 12° 13°
q3 11° 12° 13° 11° 12° 13°
c 0,09 - 0,20 0,004 - 0,008
L 0,45 0,60 0,75 0,018 0,024 0,030
L1 1.00 REF - - 0,039 REF - -
S 0,20 - - 0,008 - -
b 0,17 0,20 0,27 0,007 0,008 0,011
e 0,50 (основной размер) 0,020 (основной размер)
D2 7,5 0,285
E2 7,5 0,285
Допуски
aaa 0,20 0,008
bbb 0,20 0,008
ccc 0,08 0,003
ddd 0,08 0,003

Таблица 38.4. Максимальный вес микроконтроллеров в корпусах LQFP

AT91SAM7S32/321/64 700 мг
AT91SAM7S128/256 750 мг
Таблица 38.5. Справка по корпусу LQFP
Справка по чертежу JEDEC MS-026
Классификация по JESD97 e2

Таблица 38.6. Характеристики корпусов LQFP и QFN

Уровень чувствительности к жидкости 3

Данный корпус соответствует рекомендациям пользовательской группы NEMI.

38.4 Корпуса QFN

48-выводной корпус QFN
Рисунок 38.2. 48-выводной корпус QFN

Конструкция 64-выводного корпуса QFN
Рисунок 38.3. Конструкция 64-выводного корпуса QFN

Таблица 38.7. Размеры 48-выводного корпуса QFN (в мм)

Обозн. мм дюймы
мин. ном. макс. мин. ном. макс.
A - - 0.90 - - 0,035
A1 - - 0,050 - - 0,001
A2 - 0.65 0.70 - 0,026 0,028
A3 0,20 (для справки) 0,008 (для справки)
b 0,18 0,20 0,23 0,007 0,008 0,009
D 7,00 (основной размер) 0,276 (основной размер)
D2 5,45 5.60 5.75 0.215 0,220 0,226
E 7,00 (основной размер) 0,276 (основной размер)
E2 5,45 5.60 5.75 0.215 0,220 0,226
L 0,35 0,40 0,45 0,014 0,016 0,018
e 0,50 (основной размер) 0,020 (основной размер)
R 0,09 - - 0,004 - -
Допуски
aaa 0,10 0,004
bbb 0,10 0,004
ccc 0,05 0,002

Таблица 38.8. Размеры 64-выводного корпуса QFN (в мм)

Обозн. мм дюймы
мин. ном. макс. мин. ном. макс.
A - - 0.90 - - 0,035
A1 - - 0,050 - - 0,001
A2 - 0.65 0.70 - 0,026 0,028
A3 0,20 (для справки) 0,008 (для справки)
b 0,23 0,25 0,28 0,009 0,010 0,011
D 9,00 (основной размер) 0,354 (основной размер)
D2 6,955 7.10 7.25 0.274 0,280 0,285
E 9,00 (основной размер) 0,354 (основной размер)
E2 6,955 7.10 7.25 0.274 0,280 0,285
L 0,35 0,40 0,45 0,014 0,016 0,018
e 0,50 (основной размер) 0,020 (основной размер)
R 0,125 - - 0,0005 - -
Допуски
aaa 0,10 0,004
bbb 0,10 0,004
ccc 0,05 0,002

Таблица 38.9. Максимальная масса микроконтроллеров в корпусе QFN

AT91SAM7S32 200 мг
AT91SAM7S256/128/64/321 280 мг

Таблица 38.10. Справка по корпусу QFN

Справка по чертежу JEDEC MO-220
Классификация по JESD97 e3

Таблица 38.11. Характеристики корпуса QFN

Уровень чувствительности к жидкости 3

Данный корпус соответствует рекомендациям пользовательской группы NEMI.

38.5 Профиль пайки

В таблице 38.12 приведен рекомендуемый стандартом J-STD-020C профиль пайки.

Таблица 38.12. Профиль пайки

Особенности профиля Экологически-чистый корпус
Средняя скорость разогрева (от 217°C до максимума)  
Температура предварительного разогрева 175°C ±25°C не более 180 сек.
Поддержание температуры свыше 217°C 60-150 сек.
Длительность поддержания макс. температуры 5°C 20-40 сек.
Максимальная температура 260°C
Скорость спада температуры не более 6° C/сек.
Время разогрева от 25°C до максимальной температуры не более 8 минут

Прим.: корпус проверен на обратную совместимость со свинцово-оловянными профилями пайки. Один компонент допускается впаивать максимум три раза.



<--Предыдущая страница Оглавление Следующая страница -->