Панельки под микросхемы PLCC Socket (Plastic Leaded Chip Carrier)

Панели этой серии используются для микросхем в корпусе типа PLCC и обеспечивают надежный контакт микросхемы с печатной платой. Низкий профиль позволяет минимизировать высоту продукции, конфигурация гарантирует правильную установку микросхемы в разъеме. Высокотемпературный пластик подходит для всех SMT паечных процессов. Количество контактов - 28, 32, 44, 52, 68, 84.

	Dip Type Высота – 7,7 мм
	SMP Type Высота – 4,4 мм

Документация на продукцию:

		154 Kb Engl Документация C128 Series. PLCC Socket, Dip Type
		125 Kb Engl Документация C129 Series. PLCC Socket, SMP Type
		RUS Чертежи корпусов PLCC