В HTML      В PDF
микроэлектроника, микросхема, транзистор, диод, микроконтроллер, память, msp430, Atmel, Maxim, LCD, hd44780, t6963, sed1335, avr, mega128
Предприятия Компоненты Документация Применения Статьи Новости

  • Alliance Semicon
  • Altera
  • Amic
  • Analog Devices
  • Atmel
  • Austriamicrosystems
  • Avago
  • Cypress
  • Cree
  • Exar
  • Fairchild
  • Freescale
  • Fujitsu
  • Hynix
  • Holtek
  • IMP
  • Infineon
  • Inova
  • IR
  • Linear Technology
  • MagnaChip
  • Maxim
  • Megawin
  • Microchip
  • Миландр
  • National Semicon
  • Nuvoton
  • NXP Semicon.
  • Power Integrations
  • Radiocrafts
  • Ramtron
  • Rayson
  • ROHM
  • Semikron
  • Silicon Lab
  • Sirenza
  • STMicro
  • SonyEricsson
  • Telecontrolli
  • Telit
  • TechFaith Wireless
  • Texas Insrt
  • TranSystem Inc.
  • Trimble
  • Xilinx
  • White Eleсtronic
  • WAVECOM
  • Wonde Proud Tech.
  •  
    Пересюхтюмя


    13-я Международная выставка электронных компонентов и комплектующих для электронной промышленности





    Выставка Передовые Технологии Автоматизации





    Главная страница > Компоненты > Xilinx
    Пересюхтюмя


    13-я Международная выставка электронных компонентов и комплектующих для электронной промышленности





    Выставка Передовые Технологии Автоматизации


    Семейство Spartan-II

    Spartan-II семейство ПЛИС Xilinx с емкостью от 15 до 200 тысяч системных вентилей и с системной частотой 200 МГц. По архитектуре очень похожи на МС серии Virtex.

    Основные особенности семейства Spartan-II

    • высокопроизводительные, программируемые пользователем логические интегральные схемы с архитектурой FPGA (Field Programmable Gate Arrays):
      - емкость от 15 до 200 тыс. системных вентилей;
      - системная производительность до 200 МГц;
      - совместимость с шиной PCI 66 МГц;
      - поддержка функции «горячей замены» для Compact PCI;
      - поддержка большинства стандартов ввода-вывода (технология SelectIO™) - 16 высокопроизводительных стандартов ввода-вывода;
      - прямое подключение к ZBTRAM-устройствам;
      - недорогие корпуса;
      - совместимость по выводам кристаллов разной ёмкости в одинаковых корпусах;
    • встроенные цепи управления тактированием:
      - 4 встроенных модуля автоподстройки задержек (DLL - delay-locked loop) для расширенного управления тактовыми сигналами как внутри ПЛИС, так и всего устройства;
      - 4 глобальные сети распределения тактовых сигналов с малыми разбегами фронтов плюс 24 локальные тактовые сети;
    • иерархическая система элементов памяти:
      - на базе 4-х входовых таблиц преобразования (4-LUT – Look-Up Table) конфигурируемых либо как 16-битовое ОЗУ, либо как 16-битовый сдвиговый регистр;
      - встроенная блочная память, каждый блок конфигурируется как синхронное двухпортовое ОЗУ ёмкостью 4 кбит;
      - быстрые интерфейсы к внешнему высокопроизводительному ОЗУ;
    • гибкая архитектура с балансом быстродействия и плотности упаковки логики:
      - специальная логика ускоренного переноса для высокоскоростных арифметических операций;
      - специальная поддержка умножителей;
      - каскадируемые цепочки для функций с большим количеством входов;
      - многочисленные регистры/защелки с разрешением тактирования и синхронные/асинхронные цепи установки и сброса;
      - внутренние шины с тремя состояниями;
      - логика периферийного сканирования в соответствии со стандартом IEEE 1149.1;
    • проектирование осуществляется пакетом программного обеспечения ISE (Integrated Software Environment), работающим на ПК или рабочей станции:
      - ISE WebPack (бесплатная конфигурация пакета);
      - ISE BaseX;
      - ISE Foundation;
      - ISE Alliance;
    • конфигурационный файл хранится во внешнем ПЗУ и загружается в ПЛИС после включения питания автоматически или принудительно:
      - неограниченное число циклов загрузки;
      - 4 режима загрузки;
    • производятся по гибридной технологии 0,18-мкм/0,22-мкм КМОП-технологии с 6-слойной металлизацией на основе статического ОЗУ (SRAM);
    • 100%-ное фабричное тестирование.
      Логических ячеек Системных вентилей Матрица КЛБ Блочная ОЗУ, бит Максимум пользовательских блоков ввода-вывода
    XC2S15 432 15 000 8x12 16 384 86
    XC2S30 972 30 000 12x18 24 576 132
    XC2S50 1 728 50 000 16x24 32 768 176
    XC2S100 2 700 100 000 20x30 40 960 196
    XC2S150 3 888 150 000 24x36 49 152 260
    XC2S200 5 282 200 000 28x42 57 344 284

    Документация:

      777 Kb Engl Полное описание ПЛИС семейства Spartan-II
      715 Kb RUS Полное описание ПЛИС семейства Spartan-II