В HTML      В PDF
микроэлектроника, микросхема, транзистор, диод, микроконтроллер, память, msp430, Atmel, Maxim, LCD, hd44780, t6963, sed1335, avr, mega128
Предприятия Компоненты Документация Применения Статьи Новости

  • Alliance Semicon
  • Altera
  • Amic
  • Analog Devices
  • Atmel
  • Austriamicrosystems
  • Avago
  • Cypress
  • Cree
  • Exar
  • Fairchild
  • Freescale
  • Fujitsu
  • Hynix
  • Holtek
  • IMP
  • Infineon
  • Inova
  • IR
  • Linear Technology
  • MagnaChip
  • Maxim
  • Megawin
  • Microchip
  • Миландр
  • National Semicon
  • Nuvoton
  • NXP Semicon.
  • Power Integrations
  • Radiocrafts
  • Ramtron
  • Rayson
  • ROHM
  • Semikron
  • Silicon Lab
  • Sirenza
  • STMicro
  • SonyEricsson
  • Telecontrolli
  • Telit
  • TechFaith Wireless
  • Texas Insrt
  • TranSystem Inc.
  • Trimble
  • Xilinx
  • White Eleсtronic
  • WAVECOM
  • Wonde Proud Tech.
  •  
    Пересюхтюмя


    13-я Международная выставка электронных компонентов и комплектующих для электронной промышленности





    Выставка Передовые Технологии Автоматизации





    Главная страница > Компоненты > Xilinx
    Пересюхтюмя


    13-я Международная выставка электронных компонентов и комплектующих для электронной промышленности





    Выставка Передовые Технологии Автоматизации


    Семейство Spartan-3/3L

    1.2В серия семейства ПЛИС с архитектурой FPGA (Field-Programmable Gate Arrays) Spartan™-3 специально разработана для использования в электронных устройствах, рассчитанных на большие тиражи и невысокую стоимость комплектующих.

    В таблице представлены 8 кристаллов , отличающихся логической ёмкостью, при этом минимальный по ёмкости кристалл содержит 50 тыс. эквивалентных системных вентилей, а максимальный - 5 млн.

    Основные особенности семейства Spartan-3

    • второе поколение ПЛИС, способных заменить ASIC:
      - емкость достигает 15 552 логических ячеек и 600 000 системных вентилей;
      - свойства, основанные на архитектуре Virtex-E;
      - неограниченное перепрограммирование в системе;
      - низкая стоимость;
    • иерархическая система элементов памяти:
      - на базе 4-х входовых таблиц преобразования (4-LUT – Look-Up Table) конфигурируемых либо как 16-битовое ОЗУ, либо как 16-битовый сдвиговый регистр;
      - встроенная блочная память, каждый блок конфигурируется как синхронное двухпортовое ОЗУ ёмкостью 4 кбит;
      - быстрые интерфейсы к внешнему высокопроизводительному ОЗУ;
    • полная совместимость с 3,3 В шиной PCI, 66 МГц, 64 бита;
    • сегментированная архитектура линий связи;
    • специальная логика ускоренного переноса для высокоскоростных арифметических операций;
    • специальная поддержка умножителей;
    • каскадируемые цепочки для функций с большим количеством входов;
    • многочисленные регистры/защелки с разрешением тактирования и синхронные/асинхронные цепи установки и сброса;
    • 4 встроенных модуля автоподстройки задержек (DLL - delay-locked loop) для расширенного управления тактовыми сигналами как внутри ПЛИС, так и всего устройства;
    • 4 глобальные сети распределения тактовых сигналов с малыми разбегами фронтов плюс 24 локальные тактовые сети;
    • логика периферийного сканирования в соответствии со стандартом IEEE 1149.1;
    • совместимость по выводам кристаллов разной ёмкости в одинаковых корпусах;
    • поддержка 19 высокопроизводительных сигнальных стандартов ввода-вывода, среди которых:
      - LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL, AGP, CTT, GTL - однополюсные;
      - LVDS и LVPECL - дифференциальные;
    • до 205 дифференциальных пар ввода-вывода, которые могут быть входными, выходными или двунаправленными;
    • проектирование осуществляется пакетом программного обеспечения ISE (Integrated Software Environment), работающими на ПК или рабочей станции:
      - полностью автоматизированное проектирование, размещение и трассировка;
      - обширная IP-библиотека, включающая в себя функции DSP и программируемого процессора.
      Логических ячеек Системных вентилей Матрица КЛБ Блочная ОЗУ, бит Максимум пользовательских блоков ввода-вывода Дифференциальные пары ввода-вывода, макс.
    XC2S50E 1 728 50 000 16x24 32 182 83
    XC2S100E 2 700 100 000 20x30 40 202 86
    XC2S150E 3 888 150 000 24x36 48 265 114
    XC2S200E 5 292 200 000 28x42 56 289 120
    XC2S300E 6 912 300 000 32x48 64 329 120
    XC2S400E 10 800 400 000 40x60 160 410 172
    XC2S600E 15 552 600 000 48x72 288 514 205

    Документация:

      1720 Kb Engl Полное описание ПЛИС семейства Spartan-3
      208 Kb Engl Полное описание ПЛИС семейства Spartan-3L