В HTML      В PDF
микроэлектроника, микросхема, транзистор, диод, микроконтроллер, память, msp430, Atmel, Maxim, LCD, hd44780, t6963, sed1335, avr, mega128
Предприятия Компоненты Документация Применения Статьи Новости

  • Alliance Semicon
  • Altera
  • Amic
  • Analog Devices
  • Atmel
  • Austriamicrosystems
  • Avago
  • Cypress
  • Cree
  • Exar
  • Fairchild
  • Freescale
  • Fujitsu
  • Hynix
  • Holtek
  • IMP
  • Infineon
  • Inova
  • IR
  • Linear Technology
  • MagnaChip
  • Maxim
  • Megawin
  • Microchip
  • Миландр
  • National Semicon
  • Nuvoton
  • NXP Semicon.
  • Power Integrations
  • Radiocrafts
  • Ramtron
  • Rayson
  • ROHM
  • Semikron
  • Silicon Lab
  • Sirenza
  • STMicro
  • SonyEricsson
  • Telecontrolli
  • Telit
  • TechFaith Wireless
  • Texas Insrt
  • TranSystem Inc.
  • Trimble
  • Xilinx
  • White Eleсtronic
  • WAVECOM
  • Wonde Proud Tech.
  •  
    Пересюхтюмя


    13-я Международная выставка электронных компонентов и комплектующих для электронной промышленности





    Выставка Передовые Технологии Автоматизации





    Главная страница > Компоненты > Xilinx
    Пересюхтюмя


    13-я Международная выставка электронных компонентов и комплектующих для электронной промышленности





    Выставка Передовые Технологии Автоматизации


    Семейство Virtex-II Pro

    Семейство ИС Virtex-II PRO предназначено для создания проектов на основе интеллектуальных IP ядер и заказных параметризируемых модулей и оптимизировано под реализацию законченных решений в области телекоммуникаций, беспроводной связи, построения сетей, видео и цифровой обработки сигналов. В архитектуре семейства предусмотрены мультигигабитные приемо-передатчики и процессорные ядра PowerPC.

    Прогрессивный КМОП технологический процесс с топологическими нормами 0.13 мкм и 9-слойной металлизацией медью. Архитектура ПЛИС Virtex-II и Virtex-II Pro одинакова для обеих серий. Большинство технических характеристик также совпадают, отличия заключаются в следующем:

    • Серия Virtex-II Pro является первым семейством ПЛИС с архитектурой FPGA, в которой используются встроенные процессорные ядра PPC405 и RocketI/O приемопередатчики;
    • Предельное напряжение питания периферии равно 2.5 В, а не 3.3 В, как в серии Virtex-II, а 0.13 мкм технологический процесс обеспечил уменьшение размеров кристалла и энергопотребления;
    • Цоколевка и конфигурационная последовательность в микросхемах обеих серий не совпадают, но проекты, выполненные на микросхемах серии Virtex-II, могут быть перенесены на микросхемы серии Virtex-II Pro.
    • Более высокое быстродействие
    Наименование XC2VP2 XC2VP4 XC2VP7 XC2VP20 XC2VP30 XC2VP40 XC2VP50 XC2VP70 XC2VP100 XC2VP125
    RocketIO 4 4 8 8 8 0/12 0/16 16/20 0/20 0/20/24
    PowerPC 0 1 1 2 2 2 2 2 2 4
    Логических ячеек 3 168 6 768 11 088 20 880 30 816 43 632 53 136 74 448 99 216 125 136
    Распределённая память (Кб) 44 94 154 290 428 606 738 1 034 1 378 1 738
    Блоки умножения 18x18 12 28 44 88 136 192 232 328 444 556
    Блоки памяти по 18кб 12 28 44 88 136 192 232 328 444 556
    Ёмкость блочной памяти (Кб) 216 504 792 1 584 2 448 3 456 4 176 5 904 7 992 10 008
    Модули синхронизации (DCM) 4 4 4 8 8 8 8 8 12 12
    Пользовательские БВВ 204 348 396 564 644 804 852 996 1 164 1 200

    Основные особенности приемопередатчиков RocketIO:

    • Полностью дуплексный последовательный приемопередатчик (SERDES) с пропускной способностью от 622 Мб/с до 3.125 Гб/с;
    • Скорость двунаправленной передачи данных-120 Гб/c (24 каналов);
    • Встроенная схема формирования и восстановления тактовых сигналов (CDR);
    • Совместимость с Fibre Channel, Gigabit Ethernet, 10 Gb Attachment Unit Interface (XAUI) и широкополосными приемопередатчиками;
    • 8-, 16-, или 32-разрядный внутренний интерфейс;
    • 8Б/10Б кодер и декодер
    • внутренние согласующие сопротивления 50 Oм/75 Ом приемника/передатчика, конфигурируемые пользователем;
    • Программируемое выделение запятой;
    • Поддержка соединений от 2-х до 24-х каналов;
    • Выравнивание частоты путем введения/удаления символов;
    • Пять уровней выходного дифференциального напряжения;
    • Четыре уровня установки предыскажений по выбору;
    • Режим внутренней петли обратной связи в каждом канале;
    • Напряжение питания приемопередатчика 2.5В.

    Основные характеристики процессорного блока PowerPC

    • Встроенное ядро с гарвардской архитектурой и тактовой частотой до 400 МГц;
    • Малое энергопотребление: 0.9 мВт/MГц;
    • Пятикаскадный конвейерный тракт передачи данных;
    • Аппаратные средства умножения / деления;
    • Тридцать два 32-х разрядных регистра общего назначения;
    • Ассоциативная двунаправленная КЭШ память команд емкостью 16КБ;
    • Ассоциативная двунаправленная КЭШ память данных емкостью 16КБ;
    • Блок управления памятью (Memory Management Unit-MMU):
    • 64-входовые буферы трансляции-просмотра (TLB-Translation Lookaside Buffers);
    • Изменяемые размеры страницы (от 1 КБ до 16 МБ)
    • Интерфейс встроенной специальной памяти (OCM - On-chip Memory);
    • Поддержка шинной архитектуры IBM Core Connect
    • Поддержка отладки и трассировки;
    • Встроенный таймер.

    Минимальный набор программного обеспечения проектирования:

    • ISE Foundation
    • EDK - Embedded Development Kit

    Документация:

      2279 Kb Engl Полное описание ПЛИС семейств Virtex-II Pro/Virtex-II Pro X