Поиск по сайту: |
|
По базе: |
![]() |
|
Главная страница > Статьи > Дайджест > Компьютеры |
|
||||||
Тропики внутри ноутбука, или чем грозит перегрев ноутбука из-за пыли
Естественно, работа в таких экстремальных условиях не сулит цифровой технике ничего хорошего. Так уж случилось, что для удобства и эргономики производители всегда стремятся сделать корпус ноутбука по возможности тоньше, что негативно сказалось на эффективности охлаждения процессора и видеокарты. И, хотя вычислительные чипы для ноутбуков и проектируются с пониженным тепловыделением (TDP), всё равно отвести 120 ватт тепла из тонкого корпуса - непростая задача.
Однако такие случаи - исключение. Абсолютное большинство процессоров при полной нагрузке не должны достигать температур выше 70 градусов по Цельсию. Превышение этого лимита является косвенной причиной для разборки ноутбука и проверки эффективности прохождения воздушного потока и плотности прилегания теплопередающих поверхностей. В настольных компьютерах есть возможность поставить массивный радиатор и производительный кулер, поэтому для большинства процессоров десктопов максимальная температура в работе не должна превышать 50-60 градусов на поверхности чипа. В то же время, видеокарты для десктопов (особенно топового сегмента) значительно более "горячие" и вплоне могут достигать под нагрузкой 80-90 градусов по Цельсию. Отдельная тема - массив видеокарт, объединённый в режиме SLI или Crossfire. Большинство видеоадаптеров оборудованы системой охлаждения, забирающей воздух на нижней грани видеокарты. В случае упаковки массива адаптеров в виде "слоёного пирога" доступ холодного воздуха к радиатору каждого из них несколько затрудняется. Вследствие этого температура работы каждого чипа под нагрузкой получается большей, чем если бы он работал отдельно. От высокой температуры чаще всего страдает северный мост ноутбука. В нескольких последних поколениях процессоров видеоядро было перенесено из северного моста в центральный процессор - благодаря чему мост стал нагреваться намного слабее, а тепло от двух мощных потребителей (ЦП и видеоядро) стало возможно снимать через один общий теплосъёмник, что упростило конструкцию мобильных систем охлаждения и сделало их более эффективными.
Вместе с пылью на плату телефона попадает грязь и влага. Они становятся основной причиной коррозии поверхности текстолита и контактных дорожек. Со временем электрические контакты между микросхемами ухудшаются и могут вообще разрушится, что приведёт если не к выходу из строя смартфона, то как минимум к проблемам при эксплуатации. Восстановить такую повреждённую плату можно (и это во многих случаях даже обойдётся дешевле покупки новой платы), однако для этого необходимо специальное оборудование и высокая квалификация инженера-электронщика, так что с такими задачами лучше обращаться в серьёзные сервисные центры. Если вам нужен компонентный ремонт мобильных телефонов Киев будет предпочтительнее, чем, скажем, Вышгород или Жмеринка. ![]() Главная - Микросхемы - DOC - ЖКИ - Источники питания - Электромеханика - Интерфейсы - Программы - Применения - Статьи ![]() |
|
Впервые? | Реклама на сайте | О проекте | Карта портала тел. редакции: +7 (995) 900 6254. e-mail:info@eust.ru ©1998-2023 Рынок Микроэлектроники |
|