Поиск по сайту: |
|
По базе: |
|
Главная страница > Статьи> Полиграфия |
|
|||||||||
Каширование упаковочных материаловКаширование упаковочных материалов — технологическая операция соединения двух поверхностей. Термин образован от немецкого, «kaschieren» что значит оклеивать или ламинировать. Одна поверхность – плотная основа упаковки, а другая – лайнер из более тонкого материала, пригодного для полноценной печати. Поверхности соединяются клеем, и припрессовываются одна к другой. Плотная основа – это, как правило, упаковочный картон: надёжный и прочный материал, однако, выглядящий не слишком привлекательно. Напечатать на нём красочное изображение или красиво поданную информацию невозможно из-за его визуальных и механических особенностей. Для каширования картона используется кашировальное оборудование, полностью или частично автоматизированное. Есть два типа каширования: одностороннее и двухстороннее; на сайте https://chekhov-print.ru/ можно подробнее узнать о технологии и ознпкомиться с примерами готовой продукции. Но какой бы вид каширования не использовался, он в любом случае:
Основные стадии каширования Управление процессом производится дистанционно, используется пульт ДУ и дисплей с выводимой на него информацией. На одной технологической линии допускается использование картона различной ширины.
Сфера использования кашированных упаковочных материалов разнообразна: от упаковки лекарственных и косметических средств до подарков и электротоваров. Кроме упаковочных кашируются также рекламные и маркетинговые материалы, например, папки, книги. Чаще всего кашируются упаковочные коробки. В качестве лайнера для плотного картона используются:
Чтобы упаковка служила дольше, лайнер предварительно ламинируется или обрабатывается лаком. Так поверхность не испортится при действии влаги или ультрафиолета.
Главная - Микросхемы - DOC - ЖКИ - Источники питания - Электромеханика - Интерфейсы - Программы - Применения - Статьи |
|
Впервые? | Реклама на сайте | О проекте | Карта портала тел. редакции: +7 (995) 900 6254. e-mail:info@eust.ru ©1998-2023 Рынок Микроэлектроники |
|