Поиск по сайту: |
|
По базе: |
|
Главная страница > Компоненты >Texas Instruments |
|
||||||||||||||
UCC37321, UCC37322Одиночный 9-амепрный быстродействующий драйвер полевого МОП транзистора с функцией включенияОтличительные особенности:
Области применения:
Структурная схема UCC37321 и UCC37322: Расположение выводов UCC37321 и UCC37322: Общее описание: Серия UCC37321 и UCC37322 быстродействующих драйверов обеспечивает пиковый открывающий ток 9А и имеет совместимую с отраслевыми стандартами цоколевку. Эти драйверы могут управлять большинством полевых МОП транзисторов в схемах, где нужен максимальный ток Миллера. Это устраняет необходимость в применении навесных элементов и снижает размеры схемы, ее сложность и стоимость. Предлагаются два стандартных варианта управления – с инвертирующей (UCC37321) и неинвертирующей (UCC37322) логикой. Благодаря специальным конструкторским решениям эти микросхемы способны выдавать большой открывающий ток, который нужен для минимизации времени переходных процессов в силовом транзисторе (максимальный ток в области так называемого «плато Миллера»). Уникальный гибридный выходной каскад, названный технологией TrueDrive™, содержит параллельно включенные биполярный и полевой транзисторы и позволяет выдавать большой ток при малом напряжении питания. При такой конструкции выходного ключа UCC37321 и UCC37322 можно использовать в большинстве стандартных схем на 6, 9 и даже 12 А пикового открывающего тока. Также микросхемы содержат цепи защиты от «залипания» выходного ключа и от электростатического разряда. Наконец, UCC37321 и UCC37322 имеют функцию включения, дающую больше возможностей в управлении работой схемы. Эта функция задействуется через вывод 3, ранее не использовавшийся в стандартной цоколевке. Этот вывод внутренне подключен к источнику питания (активный уровень – высокий) и может оставаться неподключенным для работы в стандартном режиме. В дополнение к корпусам PDIP-8 и SOIC-8, микросхемы также выпускаются в корпусе MSOP PowerPad™, меньшем по размерам, но более эффективно отводящем тепло. Корпуса типа PowerPad™ значительно уменьшают тепловое сопротивление, что существенно расширяет температурный диапазон изделий и благоприятно сказывается на сроке их службы. Документация:
Главная - Микросхемы - DOC - ЖКИ - Источники питания - Электромеханика - Интерфейсы - Программы - Применения - Статьи |
|
Впервые? | Реклама на сайте | О проекте | Карта портала тел. редакции: +7 (995) 900 6254. e-mail:info@eust.ru ©1998-2023 Рынок Микроэлектроники |
|