Технология MCP

Многокристальные корпуса или "системы в одном корпусе" вместе с технологией BGA рассматриваются как часть решений, увеличивающих разрыв между плотностью выводов кремниевых приборов и качеством с одной стороны и свойствами материалов корпусов и плат/подложек.

Многокристальные корпуса (MCP) могут рассматриваться как стандартные однокристальные корпуса, модифицированные таким образом, что в них можно было разместить несколько ИС и пассивных компонентов, что позволяет обеспечить более высокие функциональные возможности и степень интеграции готовых приборов. Большинство MCP обычно содержит от 2 до 6 бескорпусных ИС в обычных BGA, LGA, CGA, QFP, PGA или PLCC корпусах.

Некоторые преимущества многокристальных корпусов:

• Способность обеспечения больших функциональных возможностей за короткий срок, что недоступно при классической интеграции на кремниевой пластине.
• Увеличение степени интеграции и эффективности, а так же снижение размеров и веса законченных плат и систем.
• Снижение площади печатной платы и сложности трассировки. Чаще всего снижение стоимости платы за счет уменьшения количества слоев с избытком компенсирует более высокую, по сравнению с обычными приборами, стоимость МСР.
• Оптимизация схемотехнических решений за счет использования в одном корпусе более рентабельных кремниевых приборов и объединения различных полупроводниковых технологий, геометрии бескорпусных приборов или кристаллов различных производителей.
• Дополнительные решения для высокоскоростных изделий, объединяющие в одном корпусе узлы обработки и наборы материалов.
• Увеличенная плотность с возможностью расположения кристаллов ИС друг над другом или применения двухсторонних корпусов.
• Объединение в одном корпусе различных соединительных технологий, таких как соединение кристаллов обратными сторонами и соединение проводами.
• Модернизация изделий за счет применения утоньшенных кристаллов в тех же самых корпусах.

Роль WEDC на рынке MCP

Основоположник

White Electronic Designs Corporation (WEDC) использует свои решения для стандартных и многокристальных корпусов на рынке передачи данных, рынке новейших компьютеров и военно-космическом рынке.

Будучи основателем МСР, WEDC начала разрабатывать и изготавливать МСР в 1987 и удерживает лидирующие позиции в этой технологии до сих пор. Увеличивающиеся требования к высокому качеству систем создали потребность в увеличении степени интеграции в высокоплотных электронных изделиях. Ядром технологии МСР компании WEDC являются подсистемы, позволяющие уменьшить размер и вес, а также увеличить качественные характеристики систем.

Сегодня WEDC имеет опыт в разработке, изготовлении и тестировании широкого перечня многокристальных устройств. Компания WEDC предлагает МСР в виде нестандартных модулей памяти и процессоров. МСР памяти содержат SRAM, SDRAM, FLASH и EEPROM модули памяти и их комбинации. Заказные MCP разрабатываются по требованиям заказчиков и позволяют использовать все их преимущества.

Корпуса и материалы

Для корпушения изделий компания использует стандартные PBGA, CBGA, полностью герметичные керамические QFP и PGA корпуса, а также стандартные монолитные SOJ, FlatPack и DIP корпуса. Компания WEDC использует различные соединительные материалы, такие как алюминиевая керамика, высоко температурная керамика, ламинат и смолы. Эти материалы используются с посадочными рамками, соединительными проводами и чипами для сборки готовых устройств.

Загерметизированные в PBGA корпуса приборы способны выдержать в соответствии с требованиями стандарта JEDEC квалификационные испытание на воздействие повышенной влажности, повышенной температуры и HAST.

Поставщики

Основной причиной успеха продуктов MCP является то, что они содержат в себе компоненты ведущих мировых производителей. Партнерские отношения с мировыми лидерами по производству процессоров, памяти и логики стали основополагающим элементов, приведшим к успеху компании WEDC на этом рынке. Налаженные прочные связи с передовыми производителями корпусов и материалов укрепили позиции компании с другой стороны.

Инженеры и конструкторы

Команда инженеров- разработчиков компании WEDC способна быстро и качественно проводить следующие испытания конструктивных параметров и технических характеристик МСР приборов:

• Экспертизу размера и веса корпусов с учетом их механической прочности и способности рассеивать тепловую энергию.
• Экспертизу соответствия параметров приборов с различными рабочими температурными диапазонами (от коммерческого до военного).
• Экспертизу записи и проверки выполнения программы для комплексных модулей памяти и микропроцессоров.
• Экспертизу системных параметров, включая тестирование модулей памяти, процессоров, сопроцессоров, кэш-памяти, генераторов, таймеров, графических опций, прерываний, встроенных часов и других логических функций.
• Испытание передовых программных продуктов для исследования температурных, механических и электрических характеристик и эмуляции корпусов. WEDC использует инструментальные средства разработки, которые объединяют в себе программы моделирования на системном уровне и моделирование обмена данными между кристаллом, корпусом и платой.
• BLR анализ и квалификационные испытания МСР для расширенных температурных диапазонов.

Качество и надежность

Высоко надежные керамические изделия компании WEDC изготовлены и проверены в соответствии с MIL-PRF-38534 и MIL-PRF-38535. Эти стандарты были созданы DSCC для стандартизации процессов изготовления, документации и испытаний.

• Компания WEDC занесена в список QML-38534 квалифицированных изготовителей гибридных ИС.
• Компания WEDC занесена в список QML-38535 квалифицированных изготовителей монолитных микросхем.
• Качество и сопровождение производства соответствуют требованиям MIL-PRF-38534, MIL-PRF-38535, ISO 9001 и ISO 10012.
• Разработка, производство и испытания керамических и пластиковых микроэлектронных приборов компании WEDC соответствует требованиям и имеет сертификат ISO 9001.
• Девиз компании WEDC в области качества: Мы выпускаем изделия без дефектов и предоставляем качественные услуги нашим заказчикам с самого начала.

---

---

Главная - Микросхемы - DOC - ЖКИ - Источники питания - Электромеханика - Интерфейсы - Программы - Применения - Статьи