Перейти к содержанию

GigaDevice — производитель GD32 и флеш-памяти GD25

GigaDevice — пекинская компания, которая разрабатывает микроконтроллеры GD32, флеш-память GD25 и GD5F, нишевую DRAM, датчики и аналоговые микросхемы. Ниже — линейки по сайту производителя, расшифровка обозначений GD32F103C8T6 и GD25Q128ESIG по даташитам и где брать документацию и программы.

Обновлено Редакция GAW

GigaDevice (兆易创新, полное наименование — 兆易创新科技集团股份有限公司) — китайская компания из Пекина, которая разрабатывает микросхемы, но не производит пластины сама: это fabless-модель, при которой кристаллы делают сторонние фабрики. Компания основана в 2005 году, её акции обращаются на Шанхайской (603986.SH) и Гонконгской (3986.HK) биржах. Основными направлениями GigaDevice называет флеш-память и нишевую DRAM, 32-битные микроконтроллеры, датчики и аналоговые микросхемы. На этом сайте чаще всего встречаются две её линейки: микроконтроллеры GD32 — в корпусах LQFP48 и LQFP64 выводы GD32F103 совпадают со STM32F103 (в LQFP64 — кроме переназначения PD0 и PD1 на выводах кварца), мы сверили это по таблицам выводов, — и последовательная NOR-флеш GD25.

Коротко

Основана
в 2005 году, штаб-квартира в Пекине
Биржи
Шанхайская (603986.SH) и Гонконгская (3986.HK)
Модель
fabless — разработка без собственного производства пластин
Микроконтроллеры GD32
более 74 серий и более 800 моделей на Arm Cortex-M3, M4, M23, M33, M7 и RISC-V; поставлено более 2,5 млрд — по данным компании
SPI NOR-флеш
объёмы от 512 Кбит до 2 Гбит, пять вариантов питания; поставлено более 31 млрд — по данным компании
Другие изделия
SPI NAND и параллельная NAND, DDR3L, DDR4, LPDDR4X, I²C EEPROM, датчики, аналоговые микросхемы

Линейки продукции

Микроконтроллеры GD32 GigaDevice делит на семь групп по назначению, а внутри группы — на серии с разными ядрами. Частота в таблице — максимальная по описаниям серий и перечню изделий на страницах групп на сайте производителя.

ГруппаСерии и ядраЧастотаНа сайте
ВысокопроизводительныеGD32F2xx (Cortex-M3), GD32F4xx (Cortex-M4), GD32E5xx, GD32G5xx и GD32F5xx (Cortex-M33), GD32H7xx (Cortex-M7)120 МГц у F2xx, до 240 МГц у F4xx, 180–280 МГц у серий на M33, 600–750 МГц у H7xx—
ОсновныеGD32F10x (Cortex-M3), GD32F30x, GD32C1x3 и GD32E1x3 (Cortex-M4), GD32E502 (Cortex-M33), GD32VF103 (RISC-V)108 МГц у F10x и VF103, 120 МГц у F30x, C1x3 и E1x3, 100 МГц у E502GD32F103, Cortex-M3
Начального уровняGD32C2x1 и GD32E23x (Cortex-M23), GD32F1x0 (Cortex-M3), GD32F3x0 (Cortex-M4)48 МГц у C2x1, 72 МГц у E23x и F1x0, 108 МГц у F3x0—
С малым потреблениемGD32L23x (Cortex-M23)64 МГц—
БеспроводныеGD32W515 (Cortex-M33, Wi-Fi 4), GD32VW553 (RISC-V, Wi-Fi 6 и Bluetooth LE 5.2)180 и 160 МГцRISC-V
АвтомобильныеGD32A10x и GD32A490 (Cortex-M4), GD32A5xx (Cortex-M33), GD32A7xx (Cortex-M7)100–320 МГц—
СпециализированныеGD32E232, E251 и E252 (Cortex-M23), GD32FFPR (Cortex-M4), GD32M531, GD32E501, E511, E512 и GD32EPRT (Cortex-M33)72–180 МГц—

Специализированные серии рассчитаны на конкретные задачи: GD32M531 — на управление двигателями, GD32E501, E511, E512 и GD32E232, E251, E252 — на оптические модули, GD32FFPR — на сканеры отпечатков пальцев, а в GD32EPRT встроено 4 МБ PSRAM. Серия GD32F10x делится на подсерии F101, F103, F105 и F107. Самая известная из них, GD32F103, в младших моделях повторяет исполнения STM32F103 — корпуса и объёмы памяти, но в серии есть и исполнения с 2048 и 3072 КБ флеш-памяти (буквы I и K). Совпадение выводов мы сверили только для LQFP48 и LQFP64 — это разобрано на странице GD32F103 и в статье «Совместимость STM32 по выводам».

Вторая большая часть каталога — память и аналоговые микросхемы:

ЛинейкаЧто этоПараметры по сайту производителяНа сайте
SPI NOR-флеш GD25 и GD55NOR-флеш с интерфейсами Standard, Dual, Quad и Octal SPI13 объёмов от 512 Кбит до 2 Гбит, питание 3 В, 1,8 В, 1,65–3,6 В, 1,2 В или 1,8 В с вводом-выводом 1,2 В, более 20 серийSPI-флеш на примере W25Q128 и GD25Q128
SPI NAND GD5FNAND-флеш с интерфейсом SPI и встроенной коррекцией ошибок (ECC)в подборщике — от 512 Мбит до 8 Гбит, питание 1,8 или 3 В; корпуса в основном 8-выводные (WSON8, USON8, SOP8), есть WLCSP и TFBGA24—
Параллельная NANDNAND-флеш с интерфейсом ONFINAND-флеш GigaDevice выпускается по техпроцессам 38 и 24 нм—
Нишевая DRAMDDR3L, DDR4 и LPDDR4X——
I²C EEPROMэнергонезависимая память на шине I²C, GD24CL128B, GD24CL256B и GD24CL512B128, 256 и 512 Кбит, питание 1,7–5,5 В, 4 млн циклов записи и встроенный ECC; на 18.10.2026 GD24CL256B — на стадии образцов, две другие — в разработкеEEPROM с шиной I²C
Датчикиконтроллеры ёмкостных сенсорных панелей, оптические и ёмкостные датчики отпечатков пальцев, датчики атмосферного давления——
АналоговыеLDO, DC-DC, ключи питания; АЦП, ЦАП, ОУ, компараторы, источники опорного напряжения, усилители датчиков тока, PHY Ethernet; драйверы двигателей, заряд и защита аккумуляторов, BMS AFE, системные микросхемы SBC——

Система обозначений

Отдельного документа с правилами обозначений GD32 в даташитах и на страницах серий мы не нашли. Но в даташите GD32F103 (Rev 3.3) таблица 6-1 перечисляет все заказные коды серии с объёмом флеш-памяти, корпусом и температурой, а таблицы 2-1, 2-2 и 2-3 — исполнения с памятью и числом выводов. Если их сопоставить, значение каждой позиции видно однозначно — но только для тех букв, которые в серии GD32F103 действительно встречаются.

ПозицияВ GD32F103C8T6Что означает (табл. 6-1, 2-1…2-3)
СемействоGD32микроконтроллеры GigaDevice
СерияF103GD32F103: Cortex-M3, до 108 МГц
Число выводовCT — QFN36, C — LQFP48, R — LQFP64, V — LQFP100, Z — LQFP144
Объём флеш-памяти84 — 16 КБ, 6 — 32 КБ, 8 — 64 КБ, B — 128 КБ, C — 256 КБ, D — 384 КБ, E — 512 КБ, F — 768 КБ, G — 1024 КБ, I — 2048 КБ, K — 3072 КБ
Тип корпусаTT — LQFP, U — QFN
Температурный диапазон6во всех строках таблицы 6-1 — промышленный, от −40 до +85 °C

Пример. GD32F103C8T6 — это GD32F103 в корпусе LQFP48 с 64 КБ флеш-памяти; по таблице 2-1 у него 20 КБ ОЗУ и 37 линий ввода-вывода. GD32F103RET6 — исполнение той же серии в LQFP64 с 512 КБ флеш-памяти. У исполнений с флеш-памятью больше 256 КБ таблицы 2-2 и 2-3 делят её на две области: первые 256 КБ — область кода (Code Area), остальное — область данных (Data Area). Частично те же буквы использует WCH в микроконтроллерах CH32: T, C, R, V и Z — 36, 48, 64, 100 и 144 вывода, 4, 6, 8, B и C — от 16 до 256 КБ флеш-памяти, T и U — LQFP и QFN, 6 — от −40 до +85 °C. Остальные буквы встречаются только у одного из производителей; правила WCH — на странице WCH.

У флеш-памяти схема обозначения напечатана прямо в даташите — в разделе 9 Ordering Information документа GD25Q128E:

ПозицияВ GD25Q128ESIGRЧто означает (разд. 9)
ПрефиксGDна схеме напечатан без расшифровки
Семейство25SPI NOR-флеш
СерияQпитание 3 В, одинаковые секторы по 4 КБ
Объём128128 Мбит
ПоколениеEверсия E
КорпусSS — SOP8 208 mil, F — SOP16 300 mil, Q — USON8 4×4 мм, W — WSON8 6×5 мм, Y — WSON8 8×6 мм, B — TFBGA-24
ТемператураII — от −40 до +85 °C, J — до +105 °C, E — до +125 °C, F — от −40 до +85 °C с дополнительными тестами
Green CodeGG — без свинца и галогенов; S, R, K — то же плюс функция SRP1, вывод RESET# или оба
УпаковкаRT — туба, Y — поддон, R — лента на катушке

В списке допустимых обозначений (разд. 9.1) упаковка вынесена в отдельный столбец: у GD25Q128ESIG доступны T, Y и R. Как работать с самой микросхемой — команды, тайминги и подключение, — разобрано на странице «SPI-флеш на примере W25Q128 и GD25Q128».

Документация и инструменты

У GigaDevice два сайта: англоязычный gigadevice.com и китайский gigadevice.com.cn. Документы к микроконтроллерам собраны в ресурсном центре MCU и на страницах серий: даташиты, руководства пользователя (user manual), списки ошибок (errata), примечания по применению, библиотеки прошивок, пакеты поддержки для сред разработки, документация оценочных плат и CAD-файлы. Сами файлы лежат на download.gigadevice.com — оттуда же скачиваются даташиты флеш-памяти вроде GD25Q128E.

Программы GigaDevice выкладывает в разделе документов каждой серии. Для GD32F10x в разделе «Другое ПО» восемь позиций, среди них:

  • GD32 Embedded Builder — среда разработки GigaDevice на инструментах GCC; работу с ней поясняют примечания AN200 (скрипты компоновщика) и AN311 (размещение кода и данных в памяти);
  • GD32 All-In-One Programmer и GD-Link Utility Programmer — программы для прошивки;
  • GD32 ISP CLI — консольная программа прошивки через ISP, отдельно для Windows и для Linux;
  • GD-Link Win7 Driver — драйвер отладчика GD-Link для Windows 7; сам GD-Link стоит, например, на оценочных платах GD32103B-EVAL и GD32103C-EVAL;
  • GD Custom_HID Tool и GD32 Embedded AI — их назначение на странице серии не описано.

Оценочные и учебные платы перечислены на странице инструментов GD32. При переходе между сериями пригодятся примечания по применению: AN011 описывает перенос проекта с GD32F10x на GD32F30x, AN076 — разработку платы на GD32F10x.

Частые вопросы

GigaDevice — что это за компания?

Китайский разработчик микросхем из Пекина, основан в 2005 году. Своего производства пластин у GigaDevice нет (модель fabless). Компания выпускает флеш-память GD25 и GD5F, нишевую DRAM, 32-битные микроконтроллеры GD32 на ядрах Arm Cortex-M и RISC-V, датчики и аналоговые микросхемы; акции обращаются на Шанхайской и Гонконгской биржах.

Как расшифровать GD32F103C8T6?

По таблице заказных кодов в даташите GD32F103 (Rev 3.3, табл. 6-1): GD32F103 — серия на Cortex-M3, C — 48 выводов (корпус LQFP48), 8 — 64 КБ флеш-памяти, T — тип корпуса LQFP, 6 — промышленный диапазон −40…+85 °C. По табл. 2-1 у этого исполнения 20 КБ ОЗУ и 37 линий ввода-вывода.

Что означают буквы в GD25Q128ESIG?

По разделу Ordering Information даташита GD25Q128E: 25 — SPI NOR-флеш, Q — серия на 3 В с одинаковыми секторами по 4 КБ, 128 — 128 Мбит, E — поколение, S — корпус SOP8 шириной 208 mil, I — от −40 до +85 °C, G — корпус без свинца и галогенов. Последняя буква, если есть, задаёт упаковку: T — туба, Y — поддон, R — лента на катушке.

Есть ли у GigaDevice микроконтроллеры на RISC-V?

Да: GD32VF103 на ядре Bumblebee с частотой 108 МГц, 16–128 КБ флеш-памяти и 6–32 КБ ОЗУ, и беспроводной GD32VW553 с Wi-Fi 6 и Bluetooth LE 5.2 на 160 МГц. Остальные серии GD32 построены на ядрах Arm Cortex-M.

Какими программами прошивать GD32?

Среди программ к серии GD32F10x GigaDevice выкладывает GD32 All-In-One Programmer, GD-Link Utility Programmer и GD32 ISP CLI — консольную программу прошивки через ISP для Windows и Linux, а также собственную среду разработки GD32 Embedded Builder на инструментах GCC. Отладчик GD-Link стоит, например, на оценочных платах GD32103B-EVAL и GD32103C-EVAL; драйвер для него (GD-Link Win7 Driver) лежит в том же разделе.

Источники

  1. GigaDevice. 公司概况 (Company Profile), китайская версия сайта — проверено 18.10.2026: полное наименование 兆易创新科技集团股份有限公司, основана в 2005 году, штаб-квартира в Пекине, листинг 603986.SH и 3986.HK, fabless; основные линейки — флеш-память, нишевая DRAM, 32-битные МК, датчики, аналоговые микросхемы; GD32 — более 74 серий, 800+ моделей, поставлено более 2,5 млрд; SPI NOR — поставлено более 31 млрд (данные компании). Ссылка на англоязычный сайт www.gigadevice.com — в шапке страницы
  2. GigaDevice. 32位微控制器 (MCU): обзор семейства GD32 — проверено 18.10.2026: таблица «GD32微控制器家族» — семь групп (高性能, 主流型, 入门级, 低功耗, 无线, 车规, 专用) по ядрам Cortex-M23, M3, M4, M33, M7 и RISC-V, с перечнем серий
  3. GigaDevice. 高性能MCU (высокопроизводительные GD32) — проверено 18.10.2026: описания серий — F2xx Cortex-M3 120 МГц, F4xx Cortex-M4 до 240 МГц, G5xx Cortex-M33 216 МГц, F5xx Cortex-M33 280 МГц, E5xx Cortex-M33 180 МГц, H7xx Cortex-M7 600 МГц; в перечне изделий GD32H78D/77D, H78E/77E, H789/779 — 750 МГц
  4. GigaDevice. 主流型MCU (основные GD32) — проверено 18.10.2026: F10x Cortex-M3 108 МГц (F101 — 56 МГц), F30x, C1x3, E1x3 Cortex-M4 120 МГц, E502 Cortex-M33 100 МГц, VF103 — ядро Bumblebee на RISC-V, 108 МГц, 16–128 КБ флеш-памяти, 6–32 КБ ОЗУ
  5. GigaDevice. 入门级MCU (GD32 начального уровня) — проверено 18.10.2026: C2x1 Cortex-M23 48 МГц, E23x Cortex-M23 72 МГц, F1x0 Cortex-M3 до 72 МГц, F3x0 Cortex-M4 до 108 МГц
  6. GigaDevice. 低功耗MCU (GD32 с малым потреблением) — проверено 18.10.2026: L23x на Cortex-M23; в перечне изделий GD32L235 и GD32L233 — 64 МГц
  7. GigaDevice. 无线MCU和模组 (беспроводные GD32) — проверено 18.10.2026: GD32W515 — Wi-Fi 4, 180 МГц; GD32VW553 — Wi-Fi 6 и Bluetooth LE 5.2, 160 МГц
  8. GigaDevice. 车规级MCU (автомобильные GD32) — проверено 18.10.2026: GD32A7xx на Cortex-M7; в перечне изделий от 100 МГц (A503, A513) до 320 МГц (A72x, A74x)
  9. GigaDevice. 专用MCU (специализированные GD32) — проверено 18.10.2026: M531 — двигатели; E501, E511, E512 и E232, E251, E252 — оптические модули; FFPR — отпечатки пальцев; в EPRT встроено 4 МБ PSRAM; в перечне изделий 72–180 МГц
  10. GigaDevice. GD32F10x系列: обзор серии и документы — проверено 18.10.2026: подсерии F101, F103, F105, F107; «其他软件(8)» — GD Custom_HID Tool, GD32 All-In-One Programmer, GD-Link Utility Programmer, GD32 Embedded Builder, GD32 Embedded AI, GD32 ISP CLI (Linux), GD32 ISP CLI (Windows), Gigadevice GD-Link Win7 Driver; примечания AN011, AN076, AN200, AN311
  11. GigaDevice. MCU资源中心 (ресурсный центр MCU) — проверено 18.10.2026: типы документов — даташиты, руководства пользователя, errata, сертификаты, примечания по применению, библиотеки, плагины, документы плат, другое ПО, CAD
  12. GigaDevice. GD32 MCU开发工具 (оценочные платы) — проверено 18.10.2026: GD32103B-EVAL и GD32103C-EVAL — с отладчиком GD-Link на плате
  13. GigaDevice. 闪存 (Flash): обзор — проверено 18.10.2026: SPI NOR, SPI NAND и параллельная NAND; серии GD25 и GD55; NAND — техпроцессы 38 и 24 нм, параллельная NAND с интерфейсом ONFI
  14. GigaDevice. SPI NOR Flash — проверено 18.10.2026: интерфейсы Standard, Dual, Quad и Octal SPI; 13 объёмов от 512 Кбит до 2 Гбит, 5 вариантов питания (3 В, 1,8 В, 1,65–3,6 В, 1,2 В, 1,8 В с вводом-выводом 1,2 В), более 20 серий
  15. GigaDevice. SPI NAND Flash — проверено 18.10.2026: встроенный ECC; в подборщике GD5F от 512 Мбит до 8 Гбит, 1,8 и 3 В, корпуса WSON8, USON8, SOP8, WLCSP и TFBGA24
  16. GigaDevice. I2C EEPROM — проверено 18.10.2026: GD24CL128B, GD24CL256B, GD24CL512B — 1,7–5,5 В, 4 млн циклов записи, ECC; статусы: GD24CL256B — S (образцы), GD24CL128B и GD24CL512B — UD (в разработке)
  17. GigaDevice. 利基型DRAM (нишевая DRAM) — проверено 18.10.2026: DDR3L, DDR4, LPDDR4X
  18. GigaDevice. 传感器 (датчики) — проверено 18.10.2026: контроллеры ёмкостных сенсорных панелей, оптические и ёмкостные датчики отпечатков пальцев, датчики атмосферного давления
  19. GigaDevice. 模拟产品 (аналоговые микросхемы) — проверено 18.10.2026: LDO, DC-DC, ключи питания; АЦП, ЦАП, ОУ, компараторы, источники опорного напряжения, усилители датчиков тока, PHY Ethernet; BMS AFE, SBC; драйверы двигателей; заряд и защита аккумуляторов
  20. GigaDevice. GD32F103xx Arm Cortex-M3 32-bit MCU Datasheet, Revision 3.3 (Jan. 2026) — табл. 6-1 Part ordering code (с. 105–106) — все заказные коды с объёмом флеш-памяти, корпусом и диапазоном −40…+85 °C; табл. 2-1 (с. 8) — T4…CB, R4…RB, V8, VB в QFN36, LQFP48, LQFP64, LQFP100; табл. 2-2 (с. 9) — RC…RK, VC…VK; табл. 2-3 (с. 11) — ZC…ZK в LQFP144; у исполнений больше 256 КБ — 256 КБ Code Area и остальное Data Area
  21. GigaDevice. GD25Q128E Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash. Datasheet DS-00480, Rev 1.4, April 2024 — разд. 9 Ordering Information (с. 53) — схема обозначения: семейство 25, серия Q, объём 128, поколение E, корпус, температура, Green Code, упаковка, префикс GD без расшифровки; разд. 9.1 Valid Part Numbers (с. 54) — GD25Q128ESIG в SOP8 208 mil, упаковка T, Y или R
  22. GigaDevice. AN200: GD32 Embedded Builder Linker Script Files Introduction for Arm Cortex-M Processor, Rev 1.0 — введение: GD32 — продукты на Cortex-M3, M4, M23, M33, M7; Embedded Builder — среда разработки (IDE) на основе инструментов GCC

Нашли ошибку?