Печатные платы
Как развести плату так, чтобы схема работала, не грелась и не излучала помехи: правила для переходных отверстий, дорожек, земли и теплоотвода по руководствам Texas Instruments и калькуляторы для расчёта дорожек и линий.
- Переходные отверстияВиды, отводы и обратное сверление, сшивка земли, ток, теплоотводные отверстия
- Тепловой режим платыθJA, θJC и θCA, тепловая площадка, полигоны, отверстия, толщина меди, радиатор
- Слои печатной платы2, 4 или 6 слоёв, варианты стека, плоскости земли и питания, разделение земли
- Разводка блокировочных конденсаторовОткуда берётся ток, номиналы и резонанс, порядок и расстояние, отверстия, ферриты
Печатная плата — не просто способ соединить выводы: длина и ширина дорожек, переходные отверстия, слои и плоскости земли влияют на то, будет ли схема работать на нужной частоте, выдержит ли ток и не перегреется ли. В разделе — правила разводки по руководствам производителей микросхем и расчёты, которые нужны при проектировании.
Разводка
- Слои печатной платы и плоскости земли — сколько слоёв нужно, варианты стека 4 и 6 слоёв с оценками TI, плоскости земли и питания, разделять ли землю, двухслойная плата с сеткой земли.
- Блокировочные конденсаторы и питание — откуда микросхема берёт ток, несколько номиналов, порядок и расстояние, переходные отверстия, ферритовая бусина и земля под микроконтроллером.
- Переходные отверстия — сквозные, глухие и скрытые; отводы и обратное сверление; сшивка земли для обратного тока; допустимый ток одного отверстия; теплоотводные отверстия под корпусами с тепловой площадкой.
- Теплоотвод через печатную плату — тепловая модель микросхемы на плате, θJA и θJC в даташите, тепловая площадка и сплошные полигоны, толщина меди, куда ставить радиатор.
Расчёты
- Тепловой расчёт платы — нужное θJA, наименьшая площадь платы, сопротивление теплоотводных отверстий и толщина меди по методике TI.
- Ширина дорожки по току — ширина по IPC-2221 для внешних и внутренних слоёв, сопротивление и падение напряжения.
- Волновое сопротивление микрополоска — сопротивление дорожки над плоскостью и ширина под 50 Ом.
- Сечение провода — для проводов, которыми плату подключают к питанию и нагрузке.
Корпуса и программы
Размеры корпусов и посадочные места — в разделе «Корпуса», САПР для разводки — KiCad, EasyEDA и другие — в разделе «Программы». Конденсаторы рядом с выводами питания разобраны в статье о блокировочном конденсаторе.
Готовятся к публикации
Технологические нормы: зазоры, ширина, отверстия
Частые вопросы
С чего начинать разводку печатной платы?
С вопросов к производителю платы и к схеме. TI в руководстве SCAA082A советует до разводки уточнить у изготовителя минимальную ширину и зазор дорожек, расстояние между слоями, минимальное сверло и возможность глухих и скрытых отверстий, а по схеме — разбить её на функциональные группы, определить быстрые и чувствительные сигналы и решить, сколько нужно плоскостей питания.
Какой ширины делать дорожку на печатной плате?
Для сигналов — по возможностям производства и волновому сопротивлению, если линия быстрая. Для питания — по току и допустимому нагреву: ширину по IPC-2221 и падение напряжения считает калькулятор ширины дорожки, а волновое сопротивление микрополосковой линии — калькулятор микрополоска.
Зачем на плате сплошная плоскость земли?
Обратный ток быстрого сигнала идёт по опорной плоскости прямо под дорожкой, и сплошная плоскость даёт ему самый короткий путь с наименьшей петлёй. Разрезы и ряды переходных отверстий заставляют ток обходить препятствие — петля растёт, плата излучает и ловит помехи.
Смотрите также
- Переходные отверстияВиды, отводы и обратное сверление, сшивка земли, ток, теплоотводные отверстия
- Тепловой режим платыθJA, θJC и θCA, тепловая площадка, полигоны, отверстия, толщина меди, радиатор
- Слои печатной платы2, 4 или 6 слоёв, варианты стека, плоскости земли и питания, разделение земли
- Разводка блокировочных конденсаторовОткуда берётся ток, номиналы и резонанс, порядок и расстояние, отверстия, ферриты
- Тепловой расчёт платыθJA, площадь платы, теплоотводные отверстия, толщина меди
- Ширина дорожки по токуIPC-2221: ширина, сопротивление, падение
- Микрополосковая линияВолновое сопротивление дорожки, ширина под 50 Ом
- Корпуса микросхемSOIC, SSOP, TSSOP, TQFP, VQFN: размеры, посадочные места, θJA
- ПрограммыСАПР плат, симуляторы схем, среды и утилиты прошивки МК
- Блокировочный конденсаторМестный запас заряда у выводов питания: ёмкость, тип, разводка