Технологические нормы печатных плат

Технологические нормы — наименьшие размеры, которые производитель печатных плат гарантированно делает: ширина и зазор дорожек, отверстия, пояски площадок, маска и маркировка. С них начинается настройка проверки правил в САПР, и от них зависит цена платы.

Обновлено 17 октября 2026 г.Редакция GAW

Содержание

Основные нормы
Толщина меди
Отверстия и пояски
Маска, маркировка и край платы
Как настроить проверку правил
Типичные ошибки

Производитель плат публикует таблицу наименьших размеров, которые он гарантированно изготавливает. По ней настраивают проверку правил (DRC) в САПР ещё до разводки: TI в руководстве SCAA082A советует сначала узнать у изготовителя минимальные ширину и зазор дорожек, расстояние между слоями, наименьшее сверло и требования к переходным отверстиям. Нормы разных производителей заметно различаются — для примера ниже российский Резонит и китайский JLCPCB.

Основные нормы

Наружные слои, медь 35 мкм (1 oz), размеры в миллиметрах:

Норма	Резонит, базовые	Резонит, продвинутые	JLCPCB, 2 слоя
Ширина проводника	0,200	0,150	0,10
Зазор между проводниками	0,200	0,150	0,10
Металлизированное отверстие	0,300	0,200	0,15, рекомендуется от 0,2
Поясок переходного отверстия	0,150	0,100	0,05, лучше 0,075
Поясок монтажной площадки	0,200	0,150	0,18, рекомендуется от 0,25
Неметаллизированное отверстие	0,500	0,500	0,50
Медь от фрезерованного края	0,250	0,250	0,2
Медь от линии скрайбирования	0,400	0,400	0,4
Маркировка: линия и высота	0,15 и 1,0	0,15 и 1,0	0,15 и 1,0
Масочный мостик, зелёная маска	0,100	0,100	0,10

Резонит делит нормы на базовые, продвинутые — с коэффициентом 1,5 — и предельные, стоимость которых считают по запросу. Плата, которая укладывается в базовые нормы, обходится дешевле. У JLCPCB тонкие отверстия тоже стоят дороже: отверстия 0,1–0,15 мм, а также 0,2–0,25 мм с площадкой меньше 0,45 мм.

Толщина меди

Чем толще фольга, тем шире минимальные проводник и зазор:

Фольга	Резонит, базовые	Резонит, продвинутые	JLCPCB, 2 слоя
18 мкм (0,5 oz)	0,125	0,100	—
35 мкм (1 oz)	0,200	0,150	0,10
70 мкм (2 oz)	0,300	0,300	0,16
105 мкм (3 oz)	0,350	0,350	—

Толстую медь берут ради тока, а ширину силовой дорожки по току считает калькулятор ширины дорожки. Как унции переводятся в микрометры, объясняет термин «Толщина меди».

Отверстия и пояски

Площадка отверстия — это отверстие плюс поясок меди с каждой стороны:

D_\text{площадки} = d_\text{отверстия} + 2b

По базовым нормам Резонита переходное отверстие 0,3 мм с пояском 0,15 мм даёт площадку 0,3 + 2 · 0,15 = 0,6 мм, по продвинутым — 0,2 + 2 · 0,1 = 0,4 мм. Есть и ограничение по толщине платы: по базовым нормам отношение диаметра отверстия к толщине — до 1:7 для плат до 2,5 мм, поэтому в плате 2,5 мм отверстие не меньше 2,5 / 7 ≈ 0,36 мм. Допуск металлизированного отверстия у JLCPCB — +0,13/−0,08 мм, поэтому отверстие под вывод компонента берут с запасом. Виды переходных отверстий, их ток и отводы разбирает статья «Переходные отверстия».

Маска, маркировка и край платы

Масочный мостик между площадками у зелёной маски — от 0,1 мм у обоих производителей, у чёрной и белой — шире: 0,15 мм у Резонита и 0,13 мм у JLCPCB. Если площадки ближе, маски между ними не будет. Припуск паяльной маски — на сколько окно в маске больше площадки — Резонит указывает 0,025 мм. Линии маркировки — от 0,15 мм, высота букв — от 1 мм, иначе текст не читается. Медь отодвигают от края платы: на 0,25 мм от фрезерованного контура у Резонита и на 0,2 мм у JLCPCB, на 0,4 мм от линии скрайбирования у обоих.

Как настроить проверку правил

Правила в САПР задают по базовым нормам выбранного производителя и оставляют запас там, где место позволяет: у JLCPCB ширина дорожки по допуску может отклоняться на 20 %. Для быстрых сигналов технологического минимума мало: TI в SCAA082A советует разносить соседние дорожки хотя бы на две ширины дорожки, чтобы уменьшить перекрёстные помехи. Расстояние между цепями под сетевым напряжением определяет не технология, а изоляция — см. «Путь утечки и воздушный зазор». Число слоёв и расстояния между ними — в статье «Слои печатной платы».

Типичные ошибки

В разделе типичных ошибок проектирования Резонит описывает, в частности, такие:

Зазор меньше нормы. Для фольги 35 мкм зазор 0,15–0,2 мм делают с повышающим коэффициентом, а меньше 0,15 мм — не делают: высок риск замыкания.
Площадка касается проводника только краем. При изготовлении возможен обрыв или слишком тонкое соединение.
Окно в маске меньше SMD-площадки. При смещении фотошаблона маска может частично закрыть площадку, и площадь контакта с выводом уменьшится.
Окно в маске меньше площадки переходного отверстия. Маска может попасть в отверстие и помешать финишному покрытию.
Маркировка вплотную к площадке. Краска может попасть на площадку и помешать финишному покрытию.

Частые вопросы

Какую минимальную ширину дорожки закладывать?

Ту, что производитель делает по базовым нормам, и с запасом. У Резонита для фольги 35 мкм это 0,2 мм, по продвинутым нормам — 0,15 мм; у JLCPCB для двухслойной платы с медью 1 oz — 0,1 мм при допуске ширины ±20 %. Ширину силовых дорожек считают по току, а не по технологии.

Как минимальная ширина дорожки зависит от толщины меди?

Растёт вместе с ней, и так же растёт минимальный зазор. У Резонита по базовым нормам — 0,125 мм для фольги 18 мкм, 0,2 мм для 35 мкм, 0,3 мм для 70 мкм и 0,35 мм для 105 мкм. У JLCPCB на двухслойной плате — 0,1 мм при меди 1 oz и 0,16 мм при 2 oz.

Какой диаметр переходного отверстия выбрать?

Отверстие — не меньше минимального у производителя, площадка — отверстие плюс два пояска. По базовым нормам Резонита это отверстие 0,3 мм и площадка 0,3 + 2 · 0,15 = 0,6 мм. JLCPCB требует площадку больше отверстия минимум на 0,1 мм, лучше на 0,15 мм, а отверстия 0,2–0,25 мм с площадкой меньше 0,45 мм считает дороже.

Какой зазор нужен между дорожками под сетевым напряжением?

Технологическая норма тут не ответ: она говорит лишь о том, что производитель сделает без замыкания. Расстояние между сетевой и низковольтной частью задают требования к изоляции — путь утечки и воздушный зазор, которые зависят от напряжения, материала платы, загрязнения и стандарта на изделие.

Источники

Резонит. Технологические возможности производства (по состоянию на 17 октября 2026 г.) — нормы трёх уровней — базовый, продвинутый (коэффициент 1,5) и предельный (стоимость по запросу); проводник и зазор для фольги 18/35/70/105 мкм — 0,125/0,200/0,300/0,350 мм по базовым нормам и 0,100/0,150/0,300/0,350 мм по продвинутым; металлизированное отверстие 0,300/0,200/0,100 мм; поясок монтажной площадки 0,200/0,150 мм, переходного отверстия 0,150/0,100 мм; отношение диаметра отверстия к толщине до 1:7 для плат до 2,5 мм; расстояние между краями отверстий 0,200 мм; неметаллизированное отверстие от 0,500 мм; отступ от фрезерованного контура 0,250 мм, от края при скрайбировании 0,400 мм; маркировка — линия 0,150 мм, высота 1,000 мм; масочный мостик 0,100 мм у зелёной маски и 0,150 мм у чёрной, белой и плёночной; припуск маски 0,025 мм
Резонит. Типичные ошибки проектирования: зазор; подключение площадки; размер окна в маске меньше площадки SMD; вскрытие площадки переходного отверстия; отступ маркировки от площадки — зазор для фольги 35 мкм: 150–200 мкм — изготовление с повышающим коэффициентом, меньше 150 мкм — невозможно из-за риска замыкания (для 18 мкм — 100–125 и меньше 100 мкм); площадка, касающаяся проводника краем, — риск обрыва; окно в маске меньше площадки — маска может закрыть площадку при смещении фотошаблона или попасть в переходное отверстие; маркировка у площадки мешает финишному покрытию
JLCPCB. PCB Manufacturing & Assembly Capabilities (по состоянию на 17 октября 2026 г.) — ширина и зазор при меди 1 oz — 0,10/0,10 мм на 1–2 слоях и 0,09/0,09 мм на многослойных, при 2 oz — 0,16/0,16 мм на двух слоях; допуск ширины ±20 %; переходное отверстие от 0,15 мм с площадкой 0,25 мм, площадка больше отверстия на 0,1 мм (лучше 0,15 мм), рекомендуемое наименьшее отверстие 0,2 мм; отверстия 0,1–0,15 мм и 0,2–0,25 мм с площадкой меньше 0,45 мм — дороже; допуск металлизированного отверстия +0,13/−0,08 мм; поясок монтажной площадки на двух слоях от 0,18 мм, рекомендуется от 0,25 мм; неметаллизированное отверстие от 0,50 мм; масочный мостик 0,10 мм (0,13 мм у чёрной и белой маски); маркировка — линия от 0,15 мм, высота от 1,0 мм, от площадки 0,15 мм; медь от фрезерованного края от 0,2 мм, от линии скрайбирования от 0,4 мм
Texas Instruments. High-Speed Layout Guidelines (SCAA082A, revised August 2017) — разд. 1.4 — соседние дорожки для уменьшения перекрёстных помех разносить не меньше чем на две ширины дорожки; разд. 2.1 — до разводки уточнить у производителя минимальные ширину, зазор и высоту дорожки, расстояние между слоями, наименьшее сверло и требования к переходным отверстиям

Нашли ошибку?