Перейти к содержанию

Подходит ли покрытие HASL для QFN и микросхем с шагом 0,5 мм?

Обновлено Редакция GAW

Содержание

HASL — горячее лужение: плату окунают в расплавленный припой и сдувают излишки горячим воздухом. На площадках остаётся слой припоя, толщину которого Резонит в своих нормах вообще не указывает, — у краёв он тоньше, в середине образует «шапку». ENIG — никель и тонкое иммерсионное золото: поверхность площадки повторяет плоскую медь.

Что говорят производители

ИсточникТребование
TI SLUA271, разд. 3.6для QFN и SON важна равномерность покрытия; «бугор» припоя и неравномерная паста снижают выход годных; подходят OSP и ENIG
JLCPCBплощадки BGA 0,2–0,25 мм — только ENIG; дорожки 0,25 мм без маски — только ENIG из-за риска замыканий с HASL
JLCPCBпереходные отверстия 0,1 мм — только с ENIG или OSP; HASL недоступен для плат от 6 слоёв
Резониттолщина HASL (ПОС-63) не нормируется; золото ENIG 0,075–0,125 мкм по никелю 3–6 мкм

Почему это важно для мелкого шага

Через трафарет толщиной около 0,1–0,125 мм паста ложится ровным слоем только на ровную площадку. Если высота «шапок» HASL заметно различается, часть выводов QFN или микросхемы с шагом 0,5 мм получает меньше пасты, а корпус ложится с перекосом. TI в SLUA271 говорит о корпусах QFN и SON вообще, без привязки к шагу; что на мелком шаге это особенно важно, — наш вывод из того, что площадки и порции пасты там меньше, а JLCPCB для самых мелких площадок разрешает только ENIG.

Что заказать

  • Выводы с шагом от 0,65 мм, SOIC, SOT-23, ручная пайка — HASL, обычно самый дешёвый вариант.
  • QFN, шаг 0,5 мм и меньше, сборка по трафарету — ENIG или OSP.
  • BGA с площадками 0,2–0,25 мм — у JLCPCB только ENIG.

Виды покрытий подробно разобраны в словаре на странице «Финишное покрытие платы», пайка корпусов без выводов — в ответе «Как паять QFN», остальные нормы фабрик — в статье «Технологические нормы печатной платы».

Похожие вопросы

Можно ли паять QFN на плату с HASL дома феном?

Можно, и часто получается: припой на площадках даже помогает. Но корпус может встать с перекосом на неровных «шапках», а под центральной площадкой остаётся неизвестный объём припоя. Для единичной платы это терпимо; для серийной сборки QFN и SON TI в SLUA271 советует ровное покрытие площадок — независимо от шага, а для мелкого шага это тем более важно (наш вывод).

Чем ENIG хуже HASL?

Обычно он дороже, а слой золота очень тонкий — у Резонита 0,075–0,125 мкм: это защита никеля от окисления, а не слой для многократной перепайки. Зато площадки ровные и не меняются от партии к партии.

Подойдёт ли OSP вместо ENIG?

По TI SLUA271 — да, площадка с OSP тоже ровная. Минусы OSP по той же записке: меньший срок хранения и незащищённая медь там, где плата не проходила пайку. У JLCPCB OSP недоступен для односторонних плат FR-4.

Источники

  1. Texas Instruments. QFN and SON PCB Attachment, SLUA271C (June 2002, revised December 2023) — разд. 3.6 Surface Finishes: главное — равномерное покрытие площадок; неровное покрытие, неравномерная толщина пасты и «бугор» припоя снижают выход годных; приемлемы OSP, иммерсионное золото по никелю (ENIG) и гальванический никель-золото; надёжный процесс для QFN требует плоской площадки
  2. JLCPCB. PCB Manufacturing & Assembly Capabilities (страница от 22.10.2026) — покрытия HASL (свинцовое и бессвинцовое), ENIG, OSP; HASL недоступен для плат от 6 слоёв и тоньше 0,4 мм; площадки BGA 0,2–0,25 мм — только ENIG; дорожки и зазоры 0,25/0,25 мм без маски — только ENIG, у HASL высокий риск замыкания; переходные 0,1/0,2 мм — только с ENIG или OSP
  3. Резонит. Технологические возможности производства (страница от 22.10.2026) — финишные покрытия: ПОС-63 методом HASL (ГОСТ 23752) — толщина не нормируется; иммерсионное золото (IPC-4552) — 0,075–0,125 мкм по подслою никеля 3–6 мкм; иммерсионное серебро и олово; отдельная норма зазора между открытыми от маски элементами при покрытии ПОС-63

Нашли ошибку?

Смотрите также