Финишное покрытие печатной платы
Медь на воздухе быстро окисляется, и паять по ней становится трудно. Поэтому всё, что осталось открытым от маски, — площадки, контакты, края отверстий — покрывают тонким защитным слоем. Выбор этого покрытия влияет на пайку мелких корпусов и на цену платы.
Обновлено Редакция GAW
Финишное покрытие (surface finish) — тонкий слой, которым на заводе покрывают медь, оставшуюся открытой от паяльной маски: контактные площадки, края отверстий, контакты разъёмов. Оно защищает медь до монтажа и определяет, насколько легко и надёжно будет паять.
Основные покрытия
| Покрытие | Что это | Толщина (Резонит) | Особенности |
|---|---|---|---|
| HASL | горячее лужение припоем (hot air solder leveling, у Резонита ПОС-63) | не нормируется | толщина припоя на площадках не нормируется |
| ENIG, иммерсионное золото | тонкое золото по подслою никеля | Au 0,075–0,125 мкм, Ni 3–6 мкм | обязательно для мелких BGA у JLCPCB |
| Иммерсионное серебро | тонкий слой серебра | 0,2–0,3 мкм | стандарт IPC-4553 |
| Иммерсионное олово | тонкий слой олова | 1 мкм | стандарт IPC-4554 |
| OSP | органическое защитное покрытие | — | высокая планарность, хранится около 6 месяцев |
У Резонита иммерсионное золочение не применяется вместе с плёночной маской. JLCPCB предлагает HASL (свинцовый и бессвинцовый), ENIG и OSP.
Как выбрать
- HASL — есть у обоих производителей. Толщина припоя на площадках у Резонита не нормируется, и для ПОС-63 у него действует отдельная норма зазора между открытыми от маски элементами — от 0,2 мм.
- ENIG — когда его требуют нормы производителя: JLCPCB делает площадки BGA 0,2–0,25 мм и открытые дорожки без маски только с ENIG (у дорожек — из-за риска замыкания при HASL), а отверстия 0,1 мм в платах до 1 мм — с ENIG или OSP. Эти ограничения касаются самых мелких элементов, поэтому их стоит проверять при малом шаге выводов.
- OSP — Резонит перечисляет плюсы (планарность, малый шаг, цена, экологичность) и минусы: осторожное обращение, ограниченное число нагревов, сложный контроль и срок хранения около полугода.
Нормы на окна в маске и отступы, которые зависят от покрытия, — в статье «Технологические нормы печатных плат». Размеры площадок под корпус задаёт посадочное место.
Не путать с покрытием выводов компонента: его наносит производитель компонента на сами выводы, а финишное покрытие — завод на площадки платы.
Частые вопросы
Что лучше — HASL или ENIG?
Зависит от элементов платы. У HASL толщина припоя на площадках не нормируется, и у производителей для него есть ограничения: JLCPCB не делает HASL на многослойных платах от шести слоёв, площадки BGA 0,2–0,25 мм делает только с ENIG, а отверстия 0,1 мм (в платах до 1 мм) — только с ENIG или OSP. ENIG — тонкое золото (0,075–0,125 мкм у Резонита) по никелю. Если в нормах производителя для ваших элементов нет ограничений, выбор определяют цена и требования к пайке.
Почему на плате от шести слоёв нельзя заказать HASL?
Это ограничение производителя: JLCPCB не делает HASL на платах FR-4 и HDI от шести слоёв, на платах толщиной 0,4 мм и меньше, на ВЧ-, медных и гибких платах. У других производителей ограничения свои — их смотрят в технологических нормах.
Сколько хранится плата с OSP?
Резонит указывает срок хранения около шести месяцев. Кроме того, OSP выдерживает ограниченное число термических циклов и требует осторожного обращения, зато даёт ровную поверхность для компонентов с малым шагом и стоит недорого.
Источники
- Резонит. Технологические возможности производства (по состоянию на 22 октября 2026 г.) — финишные покрытия: ПОС-63 методом HASL (ГОСТ 23752, толщина не нормируется); иммерсионное золочение IPC-4552 — золото 0,075–0,125 мкм по подслою никеля 3–6 мкм, не применяется с плёночной маской; иммерсионное серебро IPC-4553 — 0,200–0,300 мкм; иммерсионное олово IPC-4554 — 1,000 мкм; зазор между открытыми от маски элементами при покрытии ПОС-63 — от 0,200 мм для фольги 18–35 мкм; заполнение отверстий компаундом — минимальная толщина платы 0,5 мм для иммерсионных покрытий и 0,8 мм для HAL
- Резонит. Глоссарий: органическое защитное покрытие (OSP) — преимущества: высокая планарность, подходит для компонентов с малым шагом выводов, невысокая стоимость, экологически чистый процесс; недостатки: требует осторожного обращения, ограниченное число термических циклов, сложный контроль качества, срок хранения около 6 месяцев
- JLCPCB. PCB Manufacturing & Assembly Capabilities (по состоянию на 22 октября 2026 г.) — покрытия: HASL (свинцовый и бессвинцовый), ENIG, OSP; HASL не делается на платах FR-4/HDI от 6 слоёв, толщиной до 0,4 мм, ВЧ, медных и гибких; отверстия 0,1 мм и площадки BGA 0,2–0,25 мм — только с ENIG (или OSP для отверстий); металлизированные края — медь и ENIG, без HASL; дорожки без маски 0,25/0,25 мм — только ENIG из-за риска замыкания при HASL
Нашли ошибку?