Блокировочные конденсаторы и питание: как развести
Блокировочный конденсатор работает, только если он правильно разведён: лишние миллиметры дорожки и переходное отверстие не в том месте сводят его пользу на нет. Разбираем по руководствам Texas Instruments, откуда микросхема берёт ток при переключении, зачем ставят несколько номиналов, в каком порядке и на каком расстоянии их размещать и как ферритовая бусина удерживает помехи у микросхемы.
Обновлено Редакция GAW
Цифровая микросхема потребляет ток импульсами — на каждом фронте тактового сигнала. Если этот ток идёт от стабилизатора по длинным дорожкам, их индуктивность даёт выбросы напряжения, которые излучаются и расходятся по плате. Поэтому рядом с выводами питания ставят блокировочные конденсаторы, а их разводка решает, будут ли они работать.
Откуда микросхема берёт ток
TI в руководстве SZZA009 формулирует главный принцип: по цепям питания платы должен идти только постоянный ток и ток подзарядки блокировочного конденсатора. Высокочастотный ток, который микросхема потребляет на фронтах, должен приходить из конденсатора, а не от источника питания. Если между конденсатором и выводом слишком большая индуктивность, ток пойдёт по пути с меньшим сопротивлением — от источника по дорожкам питания, и они начнут излучать.
Отсюда и требование к дорожкам питания и земли на двухслойной плате: отношение длины к ширине — не больше 3:1, а питание и землю ведут друг над другом, чтобы уменьшить индуктивность и площадь петли. То же отношение 3:1 повторяет для блокировочных конденсаторов руководство TI SLVA959B.
Несколько номиналов
Реальный конденсатор — это ёмкость, последовательно с которой стоят паразитная индуктивность и сопротивление ESR. Получается резонансный контур: ниже собственной частоты резонанса конденсатор работает как ёмкость, выше — как индуктивность. Большие номиналы дают низкое сопротивление на низких частотах и резонируют рано, маленькие — работают на высоких.
Поэтому ставят несколько номиналов параллельно: вместе они держат сопротивление цепи питания низким в широкой полосе. В примере TI SCAA082A на графике сопротивления набора конденсаторов виден подъём около 60 МГц — из-за пропущенного номинала между 100 и 10 нФ. Ещё один источник ёмкости на высоких частотах — пара близко расположенных плоскостей питания и земли многослойной платы: при хорошем стеке слоёв маленьких конденсаторов нужно меньше.
Порядок и расстояние
Правила из руководств TI SCAA082A и SLVA959B:
- Наименьший номинал — ближе всех к выводу питания. На его частотах индуктивность даже короткой дорожки уже заметна. Большие номиналы ставят за ним: на их частотах индуктивность дорожки почти не влияет.
- Как можно ближе. SLVA959B даёт ориентир — не дальше 0,5 см (0,2 дюйма).
- Тот же слой и без переходного отверстия между конденсатором и выводом. Конденсатор ставят на одной стороне с микросхемой и соединяют с выводом дорожкой.
- Отверстия — от площадок конденсатора. Переходные отверстия в плоскости питания и земли ставят у площадок конденсатора, чтобы ток от плоскостей шёл сначала в конденсатор, а потом к микросхеме. SCAA082A советует два-три отверстия к плоскости земли, а если земляной вывод микросхемы рядом — соединение напрямую.
- Ток — через конденсатор. Дорожка питания должна приходить к выводу микросхемы через площадку конденсатора, а не проходить мимо него.
На рисунке «хорошей» блокировки в SCAA082A конденсаторы стоят вплотную к выводам и соединены с ними короткими широкими полосками меди, а переходные отверстия к плоскостям — с внешней стороны их площадок.
Переходные отверстия к плоскостям ставят и для больших конденсаторов: SLVA959B рекомендует несколько отверстий на каждую площадку — чем их больше, тем меньше сопротивление.
Большие конденсаторы
Электролитические конденсаторы большой ёмкости — по SLVA959B для драйверов двигателей обычно больше 10 мкФ — сглаживают низкочастотные броски тока и запасают заряд для больших токов. Их ставят у входа питания платы или у модуля питания, с низким ESR и несколькими отверстиями к плоскостям. Керамические конденсаторы у выводов микросхемы они не заменяют.
Феррит и П-фильтр
TI в руководстве SZZA009 советует отделять питание микроконтроллера от общей цепи ферритовой бусиной:
- со стороны микросхемы, внутри фильтра, — блокировочный конденсатор 0,1 или 0,01 мкФ;
- с внешней стороны бусины — конденсатор 1000 пФ, вместе получается П-фильтр;
- бусину ставят только по питанию, не по земле.
Бусина не пропускает высокочастотный ток из общей цепи питания, и микросхема живёт за счёт заряда конденсатора внутри фильтра — помехи остаются в маленькой петле у микросхемы. По SZZA009 бусина и те же номиналы полезны и на четырёхслойной плате, а конденсатор 1000 пФ там может оказаться лишним — его закладывают в проект и убирают, если испытания на помехи показывают, что он не нужен.
Земля под микроконтроллером
На одно- и двухслойной плате SZZA009 рекомендует земляной остров под микроконтроллером: сплошную медь земли на обратной стороне, выходящую примерно на 1/4 дюйма (6 мм) за контур корпуса и соединённую с выводом земли. К ней подключают блокировочные конденсаторы и конденсаторы кварцевого резонатора — так петли получаются самыми маленькими.
Ещё одно правило из SCAA082A для плат с несколькими землями: конденсатор подключают между питанием и своей землёй. Конденсатор между плоскостью питания и землёй другого узла переносит помехи из одной системы питания в другую.
О плоскостях земли и питания и о том, сколько слоёв нужно, — в статье «Слои печатной платы», о переходных отверстиях — в статье «Переходные отверстия», другие правила — в разделе «Печатные платы».
Частые вопросы
На каком расстоянии от вывода ставить конденсатор 100 нФ?
Как можно ближе. TI в руководстве по разводке драйверов двигателей SLVA959B даёт ориентир — не дальше 0,5 см (0,2 дюйма) от вывода питания. Важнее расстояния — петля: конденсатор на том же слое, что и микросхема, без переходного отверстия между ним и выводом, а отверстия в плоскости питания и земли — от площадок конденсатора.
Зачем ставить несколько конденсаторов разной ёмкости?
У реального конденсатора есть паразитная индуктивность, и выше собственной частоты резонанса он работает как дроссель. Большие номиналы держат низкое сопротивление на низких частотах, маленькие — на высоких; вместе они перекрывают широкую полосу. В примере TI SCAA082A пропуск номинала между 100 и 10 нФ дал подъём сопротивления около 60 МГц.
Какой конденсатор ставить ближе к микросхеме — большой или маленький?
Маленький. По руководствам TI конденсатор наименьшей ёмкости ставят ближе всех к выводу питания: на высоких частотах, где он работает, индуктивность даже короткой дорожки уже заметна. Конденсаторы большей ёмкости — за ним: на их частотах индуктивность дорожки почти не влияет.
Нужна ли ферритовая бусина по питанию микроконтроллера?
TI в руководстве SZZA009 по снижению помех рекомендует бусину в цепи питания вместе с конденсатором 0,1 или 0,01 мкФ за ней, у микросхемы, и конденсатором 1000 пФ перед ней — получается П-фильтр. Бусину ставят только по питанию, не по земле. Тогда ток переключения берётся из конденсатора внутри фильтра и не уходит в общие цепи питания, где излучает.
Источники
- Texas Instruments. High-Speed Layout Guidelines (SCAA082A, revised August 2017) — разд. 2.4 — конденсатор с паразитными индуктивностью и сопротивлением — резонансный контур, выше собственной частоты резонанса ведёт себя как индуктивность; несколько номиналов дают низкое сопротивление в широкой полосе, рис. 11 — провал около 60 МГц из-за пропущенного номинала между 100 и 10 нФ; пара плоскостей питания и земли — ёмкость на высоких частотах; меньший номинал — ближе всех к выводу питания; площадка конденсатора к плоскости земли двумя-тремя отверстиями; ток должен проходить через конденсатор; разд. 2.3 — не ставить конденсаторы между плоскостью питания и чужой землёй
- Texas Instruments. PCB Design Guidelines For Reduced EMI (SZZA009, November 1999) — разд. 2.1 — по цепям питания должен идти только ток подзарядки блокировочного конденсатора, ток переключения — из конденсатора; разд. 2.1.1 — отношение длины к ширине дорожек питания и земли не больше 3:1, питание и землю вести друг над другом; разд. 2.1.3 — земляной остров под микроконтроллером примерно на 1/4 дюйма за контуром корпуса; разд. 2.2.4 — ферритовая бусина только по питанию, внутри неё конденсатор 0,1 или 0,01 мкФ, снаружи 1000 пФ — П-фильтр; петли блокировки как можно меньше
- Texas Instruments. Best Practices for Board Layout of Motor Drivers (SLVA959B, revised October 2021) — разд. 5.1 — электролитические конденсаторы больше 10 мкФ у входа питания платы, несколько отверстий к плоскости, низкое ESR; разд. 5.3.1 — меньший номинал ближе к выводу, больший за ним; без отверстий между конденсатором и выводом микросхемы, конденсатор на том же слое; отверстия сначала в конденсатор, потом к микросхеме; ближе 0,5 см (0,2 дюйма); отношение длины к ширине не больше 3:1
Нашли ошибку?
Смотрите также
- Печатные платыРазводка: переходные отверстия, обратный ток, теплоотвод, ширина дорожек, волновое сопротивление
- Блокировочный конденсаторМестный запас заряда у выводов питания: ёмкость, тип, разводка
- Частота собственного резонансаSRF: предел рабочей частоты катушки индуктивности
- ESR конденсатораЭквивалентное последовательное сопротивление конденсатора
- Слои печатной платы2, 4 или 6 слоёв, варианты стека, плоскости земли и питания, разделение земли
- Переходные отверстияВиды, отводы и обратное сверление, сшивка земли, ток, теплоотводные отверстия