Перейти к содержанию

Путь утечки и воздушный зазор

Изоляция между сетью и низковольтной частью может пробиться не только сквозь материал, но и по его поверхности или по воздуху. Поэтому стандарты безопасности задают минимальные расстояния: путь утечки — по поверхности, воздушный зазор — по прямой через воздух.

Обновлено Редакция GAW

Путь утечки (creepage distance) — кратчайшее расстояние между двумя проводниками по поверхности изоляционного материала. Воздушный зазор (clearance) — кратчайшее расстояние между ними по прямой через воздух. Оба параметра нормируют стандарты безопасности для цепей, разделённых гальванической развязкой, — например, сети 230 В и низковольтной части.

По руководству Vishay AN71 требования зависят от разных факторов:

РасстояниеОт чего зависит
Воздушный зазорпо AN71 — в основном от высоты над уровнем моря
Путь утечкиот трекингостойкости материала (CTI), степени загрязнения, рабочего напряжения, стандарта на изделие

Поэтому в даташитах оптопар рядом с расстояниями указывают и свойства материала. У 6N137 по Vishay путь утечки и зазор не меньше 7 мм в обычном корпусе DIP-8 и SMD-8 и не меньше 8 мм в широком корпусе, толщина изоляции — не меньше 0,4 мм, CTI — 175, степень загрязнения — 2. Эти расстояния — по корпусу самой оптопары; на плате их нужно сохранить и между дорожками.

Если на плате нужного расстояния не хватает, AN71 предлагает прорезь под корпусом: требование к пути по поверхности платы заменяется требованием к воздушному зазору через прорезь. Путь утечки по корпусу микросхемы при этом остаётся прежним. Путь утечки и зазор не заменяют напряжения изоляции: тот говорит, что выдержит сам изолирующий барьер при испытании.

Частые вопросы

Чем путь утечки отличается от воздушного зазора?

Воздушный зазор — кратчайшее расстояние между проводниками по прямой через воздух. Путь утечки — кратчайшее расстояние по поверхности изоляции, например по плате или по корпусу микросхемы. Путь утечки не может быть меньше зазора, а при загрязнённой поверхности требования к нему строже.

От чего зависит требуемый путь утечки?

По руководству Vishay AN71 — от сравнительного индекса трекингостойкости материала (CTI), степени загрязнения, рабочего напряжения и конкретного стандарта на изделие: от норм для информационной техники до жёстких медицинских. Требования к воздушному зазору в основном зависят от высоты над уровнем моря.

Зачем делают прорезь в плате под оптопарой?

Чтобы увеличить путь утечки по плате. Прорезь заменяет путь по поверхности воздушным зазором через неё. Но AN71 напоминает: путь утечки по корпусу самой микросхемы от этого не меняется, у 6N137 в обычном DIP-8 он не меньше 7 мм, а у широкого корпуса — не меньше 8 мм.

Источники

  1. Vishay. 6N137, VO2601, VO2611: High Speed Optocoupler, 10 MBd (doc. 84732, Rev. 2.3, 23-Apr-2024) — с. 5 — путь утечки и воздушный зазор не меньше 7 мм у DIP-8 и SMD-8 и не меньше 8 мм у широкого DIP-8, толщина изоляции не меньше 0,4 мм, CTI 175, степень загрязнения 2
  2. Vishay. Application Note 71: 10 MBd High-Speed Optocoupler Design Guide (doc. 83747, Rev. 1.4, 04-Jun-2014) — воздушный зазор — расстояние через воздух, зависит в основном от высоты над уровнем моря; путь утечки зависит от CTI материала, степени загрязнения, рабочего напряжения и стандарта; прорезь в плате заменяет требование к пути утечки по плате требованием к воздушному зазору, путь по корпусу микросхемы остаётся
  3. Vishay Semiconductors. TCET1100, TCET1100G: Optocoupler, Phototransistor Output (Document Number 83503, Rev. 2.5, 14-Apr-2026) — степень загрязнения 2, сравнительный индекс трекингостойкости CTI ≥ 175 по IEC 60112

Нашли ошибку?

Смотрите также