Какую температуру ставить на паяльнике?
Обновлено Редакция GAW
Единой «правильной» температуры нет: в даташитах указан не режим паяльника, а предел для детали — какая температура и сколько секунд она выдерживает. Задача — расплавить припой быстрее, чем деталь нагреется до этого предела.
Пределы из даташитов
| Деталь | Документ | Предел для паяльника |
|---|---|---|
| Микросхема в корпусе SO (NXP TJA1050) | product specification 2003 | до 300 °C, не дольше 10 с; паяльник 24 В или ниже |
| То же, специальный инструмент на все выводы | там же | 270–320 °C, 2–5 с |
| Оптрон в DIP (Lite-On LTV-817) | DS-70-96-0016 | 380 +0/−5 °C, не дольше 3 с, по одному выводу |
| Керамический чип-конденсатор (Johanson) | 36S00160 | жало до 280 °C, паяльник до 30 Вт, жало до 3 мм |
| Танталовый чип-конденсатор (KEMET T491) | T2005_T491 | греть площадку, не касаться корпуса |
Как выбрать на практике
- Начните с нижней границы. Для свинцового припоя 63/37, который плавится при 183 °C, при пайке керамических конденсаторов держитесь предела Johanson — не выше 280 °C, а для выводов микросхем можно до 300 °C, в пределах NXP (наш совет на основе этих пределов).
- Если припой растекается дольше 2–3 секунд, сначала возьмите жало крупнее и добавьте флюс, а уже потом поднимайте температуру.
- Бессвинцовый припой плавится выше 217 °C, поэтому жалу нужен больший запас — следите, чтобы время контакта не выходило за предел детали.
Керамические конденсаторы особенно боятся теплового удара — почему, объясняет словарь на странице «Растрескивание MLCC». Площадки на полигоне паяются легче с тепловыми разрывами, а выбор сплава разобран в ответе «Какой припой купить».
Похожие вопросы
Почему припой не плавится, хотя на станции 350 °C?
Жало отдаёт тепло медному полигону или толстому проводу быстрее, чем станция успевает его восполнить, и температура в точке пайки падает. Помогают более массивное жало, подогрев платы и тепловые разрывы у площадок на полигоне — это лучше, чем поднимать температуру.
Можно ли паять на 400 °C, чтобы было быстрее?
Только для деталей, которые это допускают, и очень коротко: даже оптрону Lite-On разрешено 380 °C лишь на 3 с. Флюс при этом выгорает мгновенно, площадки отслаиваются, а керамические конденсаторы трескаются от теплового удара — Johanson ограничивает жало 280 °C.
Важно ли время, если температура в норме?
Да, пределы в даташитах — это пары «температура — время»: у NXP 300 °C и 10 с, у Lite-On 380 °C и 3 с. Сколько тепла уйдёт в корпус, зависит от обоих чисел.
Источники
- Philips/NXP. TJA1050 High speed CAN transceiver, product specification (2003 Oct 22) — раздел Soldering, Manual soldering: сначала припаять два диагональных вывода; паяльник низковольтный (24 В или ниже), жалом к плоской части вывода; контакт не дольше 10 с при температуре до 300 °C; специальным инструментом — все выводы за 2–5 с при 270–320 °C
- Lite-On. LTV-817/827/847 Series, Spec No. DS-70-96-0016, Rev. O — разд. 7.3 Hand soldering by soldering iron: по одному выводу за раз, рекомендуется однократная пайка; 380 +0/−5 °C, не дольше 3 с
- Johanson Technology. Soldering Application Note for Ceramic Chip Components, 36S00160 — Soldering Iron: не касаться жалом керамики; паяльник до 30 Вт; жало до 280 °C; диаметр жала до 3,0 мм; керамика чувствительна к тепловому удару, микротрещины трудно обнаружить
- KEMET. T491 Industrial Grade MnO2, T2005_T491 (2026-07-08) — ручная пайка танталовых чип-конденсаторов: жалом не касаться корпуса, греть площадку и подавать припой между площадкой и выводом, убрать паяльник сразу после оплавления; не водить жалом по краям и не греть корпус сверху
Нашли ошибку?
Смотрите также
- Какой припой купить для пайки электроники?Для ручной пайки — трубчатый 63/37 или ПОС-61 с флюсом; SAC — когда нужен бессвинцовый
- Трещины в MLCCРастрескивание многослойных керамических конденсаторов от теплового и механического удара
- Тепловой барьерСоединение с полигоном узкими перемычками: для пайки, но не для теплоотвода
- Rework (замена компонента)Демонтаж и повторная установка компонента на собранной плате
- Эвтектический припой Sn63Pb37Оловянно-свинцовый припой эвтектического состава с температурой плавления 183 °C