Перейти к содержанию

Флюс для пайки

Без флюса припой скатывается с окисленной меди шариками. Флюс снимает оксиды в момент пайки и защищает металл от нового окисления, а что от него остаётся на плате, зависит от типа.

Обновлено Редакция GAW

Содержание

Флюс — вещество, которое при пайке удаляет оксиды с поверхностей контактов и выводов, защищает их от повторного окисления во время нагрева и помогает расплавленному припою смачивать металл. Флюс входит в состав паяльной пасты и проволочного припоя с сердечником или наносится отдельно — кистью, пеной, распылением перед волновой пайкой.

Типы по остаткам

ТипОстаткиЧто делать после пайки
Безотмывочный (no-clean)малое количество, непроводящиеобычно не отмывают
Водосмываемыйактивные, могут быть коррозионнымиобязательная отмывка и сушка
Канифольныйсмолистыеотмывка по требованиям изделия

Пример безотмывочного флюса — Kester 951: твёрдых веществ всего 2,0 %, по данным производителя остатки непроводящие, некоррозионные и обычно не требуют удаления. Его класс по стандарту IPC J-STD-004 — ORL0, а надёжность остатков подтверждена испытаниями по J-STD-004 и IPC-TM-650: на коррозию медного зеркала, на галогениды и на сопротивление изоляции поверхности (SIR).

Флюс и корпуса без выводов

TI в записке SLUA271 о пайке QFN и SON рекомендует пасты с безотмывочным флюсом; водосмываемые допустимы, только если остатки можно отмыть из-под корпуса с малым зазором. Агрессивные флюсы для таких корпусов не рекомендуются. Профиль нагрева берут у производителя пасты, чтобы флюс был активен в нужный момент: по Johanson, канифольные флюсы активируются примерно при 200 °C, чуть выше температуры плавления распространённых припоев. При ремонте флюс наносят и для снятия компонента, и для очистки площадок оплёткой.

Важно для безопасности

Жидкие флюсы на растворителях огнеопасны: Kester требует хранить 951 вдали от источников воспламенения и читать паспорт безопасности перед работой. Дым от флюса при пайке отводят вытяжкой, а не вдыхают. Остатки активного водосмываемого флюса, оставленные на плате, со временем вызывают коррозию и утечки.

Частые вопросы

Нужно ли отмывать безотмывочный флюс?

Обычно нет: производитель Kester 951 пишет, что остатки непроводящие, некоррозионные и в большинстве применений не требуют удаления. TI для QFN уточняет, что остатки всё же нужно оценить для конкретного изделия. Если остатки могут повлиять на изделие, их проверяют испытаниями или отмывают по рекомендации поставщика флюса.

Что означает ORL0?

Это класс флюса по стандарту IPC J-STD-004, который указывают в технических данных, например у Kester 951. Сам стандарт описывает правила классификации и испытаний; Kester 951 при этом описан производителем как безгалогенный флюс с низким содержанием твёрдых веществ, прошедший испытания на коррозию и сопротивление изоляции.

Опасен ли флюс?

Жидкие флюсы на растворителях огнеопасны: Kester требует хранить 951 вдали от источников воспламенения. Дым при пайке нужно отводить вытяжкой, а перед работой читать паспорт безопасности конкретного флюса. Активные водосмываемые флюсы без отмывки вызывают коррозию.

Источники

  1. MacDermid Alpha. Kester 951 Soldering Flux, Technical Data Sheet (issue 16 July 2026) — безгалогенный флюс с низким содержанием твёрдых веществ (2,0 %) для волновой пайки, практически не оставляет остатков; классифицирован как ORL0 по J-STD-004; остатки непроводящие, некоррозионные, в большинстве применений не требуют удаления; испытания по J-STD-004 и IPC-TM-650: медное зеркало, хромат серебра, хлориды и бромиды, SIR; предварительный нагрев 93–115 °C; время в волне 2–4 с для свинцовых и 4–8 с для бессвинцовых сплавов; концентрацию контролируют по кислотному числу (14,3 мг KOH/г); огнеопасен, хранить вдали от источников воспламенения при 10–25 °C, срок 1 год; перед работой читать паспорт безопасности
  2. Texas Instruments. QFN and SON PCB Attachment, SLUA271C (June 2002, revised December 2023) — разд. 4.1: для QFN и SON обычно применяют паяльную пасту с безотмывочным флюсом (SnPb 63/37 или SAC), можно водосмываемые флюсы, если остатки удаётся отмыть; агрессивные флюсы под низкие корпуса не рекомендуются, если их нельзя отмыть из-под корпуса; профиль пайки — по рекомендации производителя пасты для оптимальной активности флюса; разд. 5.3: с безотмывочной пастой отмывка обычно не нужна, остатки нужно оценивать для конкретного изделия; водосмываемые флюсы требуют проверенной отмывки, особенно под корпусом, и сушки
  3. Johanson Technology. Soldering Application Note for Ceramic Chip Components, 36S00160 — припои для SMT плавятся при 179–188 °C, канифольные флюсы активируются примерно при 200 °C

Нашли ошибку?

Смотрите также