Перейти к содержанию

Чем отличаются корпуса SOT-89, SOT-223 и DPAK?

Обновлено Редакция GAW

Все три корпуса — силовые корпуса для поверхностного монтажа с металлическим фланцем, через который тепло уходит в медь платы. Отличаются они размером, шагом выводов и тем, сколько мощности можно рассеять.

Параметр (чертежи TI)SOT-89 (PK)SOT-223 (DCY)DPAK, TO-252 (NDP)
Корпус4,40–4,60 × 2,40–2,60 мм6,3–6,7 × 3,3–3,7 мм6,35–6,73 × 5,97–6,22 мм
Высота1,40–1,60 ммдо 1,8 ммдо 2,55 мм
Шаг выводов1,5 мм2,3 мм2,29 мм (4,57 мм между крайними)
Фланецпродолжение среднего выводавывод 4, у LM1117 — выходпродолжение среднего (укороченного) вывода
Типичные деталиUA78L, TL431LM1117, AMS1117, LM317LM1117, LM337, MOSFET

Сколько тепла отводят

Тепловое сопротивление сильно зависит от площади меди под фланцем. Таблица 9-2 даташита LM1117 даёт его для SOT-223 и DPAK при одной и той же площади меди, но для SOT-223 — при меди 1 унция, а для DPAK — 2 унции. Наш расчёт допустимой мощности при перегреве кристалла на 75 °C (например, 125 °C при 50 °C вокруг): P=75/RθJAP = 75 / R_{θJA}.

Медь на верхнем слоеSOT-223DPAK
минимальная, 0,0123 дюйма² (≈ 8 мм²)136 °C/Вт → 0,55 Вт103 °C/Вт → 0,73 Вт
0,3 дюйма² (≈ 194 мм²)84 °C/Вт → 0,89 Вт60 °C/Вт → 1,25 Вт
1 дюйм² (≈ 645 мм²)66 °C/Вт → 1,14 Вт47 °C/Вт → 1,60 Вт

Для SOT-89 даташит UA78L даёт 54,7 °C/Вт на стандартной плате JEDEC, то есть около 1,4 Вт при том же перегреве, — но это другие условия испытаний, с таблицей LM1117 напрямую не сравнить.

Подробные чертежи и посадочные места — на страницах SOT-89, SOT-223 и DPAK (TO-252), расчёт температуры кристалла — в статье о тепловом сопротивлении и в тепловом расчёте платы.

Похожие вопросы

Можно ли поставить SOT-223 на площадки DPAK или наоборот?

Нет: шаг почти одинаков — 2,3 и 2,29 мм, — но у DPAK вдвое больше фланец, средний вывод укорочен и выводы длиннее, поэтому площадки не совпадают. Посадочные места несовместимы, и замену корпуса предусматривают двумя наборами площадок на плате.

С каким выводом соединён фланец?

У этих корпусов фланец обычно продолжение среднего вывода, но назначение среднего вывода зависит от микросхемы: у LM1117 в SOT-223 и DPAK это выход, у UA78L в SOT-89 — общий провод. Поэтому подключение фланца к полигону всегда проверяют по даташиту конкретной детали.

Какой корпус выбрать для стабилизатора на 1 А?

Зависит от рассеиваемой мощности. Наш расчёт для LM1117 при 5 → 3,3 В и 1 А: 1,7 Вт. При перегреве 75 °C это требует не больше 44 °C/Вт — даже DPAK с дюймом меди (47 °C/Вт по таблице TI) немного не дотягивает, так что нужен меньший перепад напряжения, больше меди или импульсный стабилизатор.

Источники

  1. Texas Instruments. UA78L Data Sheet (SLVS010X, revised June 2023) — с. 39 — чертёж PK (SOT-89) 4040234/D: корпус 4,40–4,60 × 2,40–2,60 мм, высота 1,40–1,60 мм, шаг 1,5 мм, средний вывод соединён с фланцем; с. 5, табл. 6.4 — RθJA 54,7 °C/Вт в SOT-89 на стандартной плате JEDEC (разд. 8.2.2.2)
  2. Texas Instruments. LM1117 Data Sheet (SNOS412Q, revised January 2023) — с. 44–45 — DCY0004A (SOT-223): корпус 6,3–6,7 × 3,3–3,7 мм, высота до 1,8 мм, шаг 2,3 мм, фланец — вывод 4; с. 41–42 — NDP0003B (TO-252): корпус 6,35–6,73 × 5,97–6,22 мм, высота до 2,55 мм, 4,57 мм между выводами 1 и 3, средний вывод укорочен; табл. 6-1 — фланец LM1117 соединён с выходом; табл. 9-2 — RθJA при площади меди на верхнем слое 0,0123 / 0,3 / 1 дюйм²: SOT-223 136 / 84 / 66 °C/Вт (медь 1 унция), TO-252 103 / 60 / 47 °C/Вт (медь 2 унции)

Нашли ошибку?

Смотрите также