Перейти к содержанию

Корпус DPAK (TO-252)

DPAK, он же TO-252, — силовой корпус для поверхностного монтажа: два вывода с шагом 4,57 мм, укороченный средний вывод и металлический фланец, который припаивается к плате. Корпус около 6,5 × 6,1 мм, высота до 2,55 мм. Размеры — по чертежу TI NDP0003B из даташита LM1117 с проверкой по KVU0003A из даташита LM337.

Обновлено Редакция GAW

DPAK (TO-252) — «плоский TO-220» для поверхностного монтажа: тот же принцип трёх выводов и металлического фланца, но корпус меньше и фланец припаивается прямо к меди платы. В нём выпускаются стабилизаторы LM1117 (аналог AMS1117), LM337, MOSFET и диоды Шоттки. Чертежи TI ссылаются на регистрацию JEDEC TO-252. Меньший корпус — SOT-223, больший — D2PAK (TO-263).

DPAK (TO-252), вид сверху в масштабе: корпус 6,54 × 6,1 мм, шаг 2,29 мм, фланец сверху, вывод 1 слева4123D = 6,54E = 9,91
Вид сверху в масштабе, фланец сверху, вывод 1 выделен
Рекомендуемое посадочное место DPAK (TO-252) в масштабе: площадки выводов 1,3 × 2,15 мм и площадка фланца, площадка вывода 1 выделенаC1 + C2 = 6,67
Рекомендуемое посадочное место в том же виде
Размеры корпуса DPAK (TO-252)
Обозн.Размер, мммин.ном.макс.
eшаг выводов2,285 (базовый)
e1расстояние между крайними выводами4,57 (базовый)
Aобщая высота——2,55
Dширина корпуса (вдоль ряда выводов)6,35—6,73
E1длина корпуса (от выводов к фланцу)5,97—6,22
Eобщая длина с выводами и фланцем9,40—10,42
D1ширина фланца4,96—5,46
L3выступ фланца за корпус0,88—1,27
bширина вывода0,64—0,88
L2длина укороченного вывода 2 от корпуса0,64—1,02
cтолщина вывода0,46—0,60
c2толщина фланца0,46—0,88
Lдлина опорной части вывода0,51——
E2длина открытой части фланца снизу4,32——
Рекомендуемое посадочное место
Обозн.Размер, мммин.ном.макс.
E1расстояние между центрами площадок выводов 1 и 34,57 (справочно)
C1от центра площадок выводов до центра корпуса4,38 (справочно)
C2от центра корпуса до центра площадки фланца2,285 (справочно)
Xширина площадки1,30 (справочно)
Yдлина площадки2,15 (справочно)
X2ширина площадки фланца5,50 (справочно)
Y2длина площадки фланца5,70 (справочно)

Тепловое сопротивление: кристалл — среда RθJA = 47 °C/Вт, условие монтажа — медь 1 дюйм² (6,45 см²) на верхнем слое, 2 унции, фланец припаян (LM1117, табл. 9-2, с. 18–19). Значение дано для LM1117; при другой площади меди оно другое.

Источник: Texas Instruments. LM1117 Data Sheet (SNOS412Q, revised January 2023), чертёж NDP0003B (4219870/A): Package Outline (с. 41) и Example Board Layout (с. 42) — «NDP0003B, TO-252 - 2.55 mm max height, Transistor Outline». Для сравнения: Texas Instruments. LM337 Data Sheet (SLVS047L, revised January 2015), с. 20 и 21 — чертёж того же корпуса TO-252 под другим обозначением, KVU0003A (4218915/A): высота до 2,52 мм, шаг 2,29 мм (4,58 между выводами 1 и 3), ширина фланца 4,953–5,460 мм, укороченный вывод 0,61–1,02 мм, длина опорной части 1,40–1,78 мм; посадочное место крупнее — площадки 1 × 2,75 мм, площадка фланца 5,55 × 6,15 мм, 4,2 + 2,5 мм от площадок выводов до её центра. На чертежах TI размеры без буквенных обозначений: в таблице им даны обозначения, принятые на чертежах Microchip, а для фланца — обозначения JEDEC (L3 — выступ фланца, c2 — его толщина). Пределы с пометкой TYP — типовые. Размеры посадочного места TI приводит в скобках, как справочные: X и Y — ширина и длина площадки вывода, X2 и Y2 — площадки фланца.

Особенности чертежа

TI рисует DPAK выводами влево; на виде выше корпус повёрнут фланцем вверх, вывод 1 слева. Средний вывод 2 обрезан у корпуса и выступает лишь на 0,64–1,02 мм, а с ним электрически соединён фланец — вывод 4 на чертеже. Снизу фланец открыт на длину не меньше 4,32 мм. Длина выводов вне корпуса на чертеже прямо не дана: из общей длины, длины корпуса и выступа фланца по серединам допусков выходит 9,91 − 6,095 − 1,075 ≈ 2,74 мм — наш расчёт для рисунка.

Толщина выводов 0,46–0,60 мм, фланца — 0,46–0,88 мм, опорная часть не короче 0,51 мм. Шаг 2,285 мм — половина расстояния 4,57 мм между выводами 1 и 3 (0,09 дюйма).

Два чертежа TO-252 у одного производителя

У TI в разных даташитах встречаются разные чертежи TO-252. KVU0003A из даташита LM337 описывает тот же корпус по JEDEC, но с другими допусками: высота до 2,52 мм, шаг округлён до 2,29 мм, ширина фланца 4,953–5,460 мм, опорная часть выводов 1,40–1,78 мм. Посадочное место у KVU0003A заметно крупнее — площадки 1,0 × 2,75 мм и площадка фланца 5,55 × 6,15 мм. Оба варианта годятся, но смешивать размеры одного чертежа с посадочным местом другого не стоит.

Посадочное место

Пример TI для NDP0003B — две площадки 1,3 × 2,15 мм под выводы 1 и 3 и площадка фланца 5,5 × 5,7 мм. Центр корпуса лежит в 4,38 мм от центра площадок выводов, центр площадки фланца — ещё на 2,285 мм дальше, всего 6,665 мм (наш расчёт суммы). Под укороченный вывод 2 площадки нет. Переходные отверстия в площадке фланца TI допускает и советует заполнять или закрывать маской.

Тепло и площадь меди

Таблица LM1117 даёт RθJA корпуса TO-252 при разной площади меди 2 унции на верхнем слое: 103 °C/Вт на площади 0,0123 дюйма² (около 8 мм²), 60 °C/Вт на 0,3 дюйма², 47 °C/Вт на 1 дюйме² (6,45 см²). Тот же стабилизатор в SOT-223 на той же площади даёт 136 и 66 °C/Вт, правда с медью 1 унция. Эти значения сняты для LM1117 и служат ориентиром, а не гарантией для другой платы.

Выводы у разных деталей

Деталь12 и фланец3
LM1117 (NDP)ADJ/GNDвыходвход
AMS1117 (TO-252)GND/ADJвыходвход

У LM337 в KVU фланец соединён с входом, как и в TO-220. Цоколёвку остальных стабилизаторов смотрите на странице «Распиновка стабилизаторов».

Частые вопросы

Какие размеры у корпуса DPAK (TO-252)?

По чертежу TI NDP0003B: корпус 6,35–6,73 мм вдоль ряда выводов и 5,97–6,22 мм поперёк, общая длина с выводами и фланцем 9,40–10,42 мм, высота не более 2,55 мм. Фланец шириной 4,96–5,46 мм выступает за корпус на 0,88–1,27 мм. Выводы 0,64–0,88 мм, между выводами 1 и 3 — 4,57 мм, средний вывод обрезан до 0,64–1,02 мм.

Какое посадочное место у DPAK?

В примере TI для NDP0003B две площадки 1,3 × 2,15 мм под выводы 1 и 3 через 4,57 мм и площадка фланца 5,5 × 5,7 мм. От центра площадок выводов до центра корпуса 4,38 мм, от центра корпуса до центра площадки фланца 2,285 мм. Под укороченный средний вывод площадки нет.

Зачем в DPAK укороченный средний вывод?

Средний вывод соединён с фланцем, и ток идёт через фланец, припаянный к плате, поэтому сам вывод обрезан у корпуса и на плату не паяется. У LM1117 это выход: в таблице выводов TI он записан как «2, TAB». Какая цепь на фланце у другой микросхемы, смотрят в её даташите.

Источники

  1. Texas Instruments. LM1117 Data Sheet (SNOS412Q, revised January 2023) — с. 41–42 — NDP0003B (4219870/A, 03/2018) «TO-252 - 2.55 mm max height»: Package Outline и Example Board Layout, примечание 3 — ссылка на JEDEC TO-252; с. 3, табл. 6-1 — выводы TO-252: 1 ADJ/GND, 3 VIN, 2 и фланец VOUT; с. 18–19, табл. 9-2 — RθJA TO-252 от 103 до 47 °C/Вт при площади меди от 0,0123 до 1 дюйма² на верхнем слое; рис. 9-12 — медь 2 унции
  2. Texas Instruments. LM337 Data Sheet (SLVS047L, revised January 2015) — с. 20–21 — KVU0003A (4218915/A, 02/2017), другой чертёж TO-252 для сравнения: высота до 2,52 мм, шаг 2,29 мм, вывод 0,635–0,890 мм, опорная часть 1,40–1,78 мм, зазор под корпусом 0–0,13 мм; пример посадочного места крупнее

Нашли ошибку?