Корпус DPAK (TO-252)
DPAK, он же TO-252, — силовой корпус для поверхностного монтажа: два вывода с шагом 4,57 мм, укороченный средний вывод и металлический фланец, который припаивается к плате. Корпус около 6,5 × 6,1 мм, высота до 2,55 мм. Размеры — по чертежу TI NDP0003B из даташита LM1117 с проверкой по KVU0003A из даташита LM337.
Обновлено Редакция GAW
DPAK (TO-252) — «плоский TO-220» для поверхностного монтажа: тот же принцип трёх выводов и металлического фланца, но корпус меньше и фланец припаивается прямо к меди платы. В нём выпускаются стабилизаторы LM1117 (аналог AMS1117), LM337, MOSFET и диоды Шоттки. Чертежи TI ссылаются на регистрацию JEDEC TO-252. Меньший корпус — SOT-223, больший — D2PAK (TO-263).
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| e | шаг выводов | 2,285 (базовый) | ||
| e1 | расстояние между крайними выводами | 4,57 (базовый) | ||
| A | общая высота | — | — | 2,55 |
| D | ширина корпуса (вдоль ряда выводов) | 6,35 | — | 6,73 |
| E1 | длина корпуса (от выводов к фланцу) | 5,97 | — | 6,22 |
| E | общая длина с выводами и фланцем | 9,40 | — | 10,42 |
| D1 | ширина фланца | 4,96 | — | 5,46 |
| L3 | выступ фланца за корпус | 0,88 | — | 1,27 |
| b | ширина вывода | 0,64 | — | 0,88 |
| L2 | длина укороченного вывода 2 от корпуса | 0,64 | — | 1,02 |
| c | толщина вывода | 0,46 | — | 0,60 |
| c2 | толщина фланца | 0,46 | — | 0,88 |
| L | длина опорной части вывода | 0,51 | — | — |
| E2 | длина открытой части фланца снизу | 4,32 | — | — |
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| E1 | расстояние между центрами площадок выводов 1 и 3 | 4,57 (справочно) | ||
| C1 | от центра площадок выводов до центра корпуса | 4,38 (справочно) | ||
| C2 | от центра корпуса до центра площадки фланца | 2,285 (справочно) | ||
| X | ширина площадки | 1,30 (справочно) | ||
| Y | длина площадки | 2,15 (справочно) | ||
| X2 | ширина площадки фланца | 5,50 (справочно) | ||
| Y2 | длина площадки фланца | 5,70 (справочно) | ||
Тепловое сопротивление: кристалл — среда RθJA = 47 °C/Вт, условие монтажа — медь 1 дюйм² (6,45 см²) на верхнем слое, 2 унции, фланец припаян (LM1117, табл. 9-2, с. 18–19). Значение дано для LM1117; при другой площади меди оно другое.
Источник: Texas Instruments. LM1117 Data Sheet (SNOS412Q, revised January 2023), чертёж NDP0003B (4219870/A): Package Outline (с. 41) и Example Board Layout (с. 42) — «NDP0003B, TO-252 - 2.55 mm max height, Transistor Outline». Для сравнения: Texas Instruments. LM337 Data Sheet (SLVS047L, revised January 2015), с. 20 и 21 — чертёж того же корпуса TO-252 под другим обозначением, KVU0003A (4218915/A): высота до 2,52 мм, шаг 2,29 мм (4,58 между выводами 1 и 3), ширина фланца 4,953–5,460 мм, укороченный вывод 0,61–1,02 мм, длина опорной части 1,40–1,78 мм; посадочное место крупнее — площадки 1 × 2,75 мм, площадка фланца 5,55 × 6,15 мм, 4,2 + 2,5 мм от площадок выводов до её центра. На чертежах TI размеры без буквенных обозначений: в таблице им даны обозначения, принятые на чертежах Microchip, а для фланца — обозначения JEDEC (L3 — выступ фланца, c2 — его толщина). Пределы с пометкой TYP — типовые. Размеры посадочного места TI приводит в скобках, как справочные: X и Y — ширина и длина площадки вывода, X2 и Y2 — площадки фланца.
Особенности чертежа
TI рисует DPAK выводами влево; на виде выше корпус повёрнут фланцем вверх, вывод 1 слева. Средний вывод 2 обрезан у корпуса и выступает лишь на 0,64–1,02 мм, а с ним электрически соединён фланец — вывод 4 на чертеже. Снизу фланец открыт на длину не меньше 4,32 мм. Длина выводов вне корпуса на чертеже прямо не дана: из общей длины, длины корпуса и выступа фланца по серединам допусков выходит 9,91 − 6,095 − 1,075 ≈ 2,74 мм — наш расчёт для рисунка.
Толщина выводов 0,46–0,60 мм, фланца — 0,46–0,88 мм, опорная часть не короче 0,51 мм. Шаг 2,285 мм — половина расстояния 4,57 мм между выводами 1 и 3 (0,09 дюйма).
Два чертежа TO-252 у одного производителя
У TI в разных даташитах встречаются разные чертежи TO-252. KVU0003A из даташита LM337 описывает тот же корпус по JEDEC, но с другими допусками: высота до 2,52 мм, шаг округлён до 2,29 мм, ширина фланца 4,953–5,460 мм, опорная часть выводов 1,40–1,78 мм. Посадочное место у KVU0003A заметно крупнее — площадки 1,0 × 2,75 мм и площадка фланца 5,55 × 6,15 мм. Оба варианта годятся, но смешивать размеры одного чертежа с посадочным местом другого не стоит.
Посадочное место
Пример TI для NDP0003B — две площадки 1,3 × 2,15 мм под выводы 1 и 3 и площадка фланца 5,5 × 5,7 мм. Центр корпуса лежит в 4,38 мм от центра площадок выводов, центр площадки фланца — ещё на 2,285 мм дальше, всего 6,665 мм (наш расчёт суммы). Под укороченный вывод 2 площадки нет. Переходные отверстия в площадке фланца TI допускает и советует заполнять или закрывать маской.
Тепло и площадь меди
Таблица LM1117 даёт RθJA корпуса TO-252 при разной площади меди 2 унции на верхнем слое: 103 °C/Вт на площади 0,0123 дюйма² (около 8 мм²), 60 °C/Вт на 0,3 дюйма², 47 °C/Вт на 1 дюйме² (6,45 см²). Тот же стабилизатор в SOT-223 на той же площади даёт 136 и 66 °C/Вт, правда с медью 1 унция. Эти значения сняты для LM1117 и служат ориентиром, а не гарантией для другой платы.
Выводы у разных деталей
| Деталь | 1 | 2 и фланец | 3 |
|---|---|---|---|
| LM1117 (NDP) | ADJ/GND | выход | вход |
| AMS1117 (TO-252) | GND/ADJ | выход | вход |
У LM337 в KVU фланец соединён с входом, как и в TO-220. Цоколёвку остальных стабилизаторов смотрите на странице «Распиновка стабилизаторов».
Частые вопросы
Какие размеры у корпуса DPAK (TO-252)?
По чертежу TI NDP0003B: корпус 6,35–6,73 мм вдоль ряда выводов и 5,97–6,22 мм поперёк, общая длина с выводами и фланцем 9,40–10,42 мм, высота не более 2,55 мм. Фланец шириной 4,96–5,46 мм выступает за корпус на 0,88–1,27 мм. Выводы 0,64–0,88 мм, между выводами 1 и 3 — 4,57 мм, средний вывод обрезан до 0,64–1,02 мм.
Какое посадочное место у DPAK?
В примере TI для NDP0003B две площадки 1,3 × 2,15 мм под выводы 1 и 3 через 4,57 мм и площадка фланца 5,5 × 5,7 мм. От центра площадок выводов до центра корпуса 4,38 мм, от центра корпуса до центра площадки фланца 2,285 мм. Под укороченный средний вывод площадки нет.
Зачем в DPAK укороченный средний вывод?
Средний вывод соединён с фланцем, и ток идёт через фланец, припаянный к плате, поэтому сам вывод обрезан у корпуса и на плату не паяется. У LM1117 это выход: в таблице выводов TI он записан как «2, TAB». Какая цепь на фланце у другой микросхемы, смотрят в её даташите.
Источники
- Texas Instruments. LM1117 Data Sheet (SNOS412Q, revised January 2023) — с. 41–42 — NDP0003B (4219870/A, 03/2018) «TO-252 - 2.55 mm max height»: Package Outline и Example Board Layout, примечание 3 — ссылка на JEDEC TO-252; с. 3, табл. 6-1 — выводы TO-252: 1 ADJ/GND, 3 VIN, 2 и фланец VOUT; с. 18–19, табл. 9-2 — RθJA TO-252 от 103 до 47 °C/Вт при площади меди от 0,0123 до 1 дюйма² на верхнем слое; рис. 9-12 — медь 2 унции
- Texas Instruments. LM337 Data Sheet (SLVS047L, revised January 2015) — с. 20–21 — KVU0003A (4218915/A, 02/2017), другой чертёж TO-252 для сравнения: высота до 2,52 мм, шаг 2,29 мм, вывод 0,635–0,890 мм, опорная часть 1,40–1,78 мм, зазор под корпусом 0–0,13 мм; пример посадочного места крупнее
Нашли ошибку?
Смотрите также
- Корпуса микросхемSOIC, TSSOP, SOT, SOT-223, DPAK, TO-220, VQFN, WSON, SMA, SOD-123: размеры, посадочные места, θJA
- SOT-223Шаг 2,3 мм, корпус 6,3–6,7 × 3,3–3,7 мм, фланец 2,9–3,1 мм, посадочное место, θJA от меди
- D2PAK (TO-263)Шаг 2,54 мм, корпус 9,91–10,41 × 8,64 мм, длина до 14,35 мм, посадочное место
- AMS1117LDO на 1 А: версии 1,5–5,0 В, падение до 1,3 В, SOT-223, конденсатор 22 мкФ
- LM317 и LM337Регулируемые стабилизаторы: выводы, параметры, минимальный ток, диоды, нагрев
- Стабилизаторы 78xx, 79xx, LM3177805, 7905, LM317, AMS1117: выводы и фланец
- Тепловое сопротивлениеθJA и θJC: перегрев кристалла на ватт мощности, °C/Вт