Корпус SOIC-20 широкий (7,50 мм)
SOIC-20 в широком исполнении — корпус с 20 выводами, шагом 1,27 мм и шириной 7,50 мм (0,300 дюйма). Его используют микроконтроллеры, интерфейсные микросхемы, буферы и регистры. Размеры, посадочное место и тепловое сопротивление — по чертежам Microchip из даташитов tinyAVR.
Обновлено Редакция GAW
Содержание
Широкий SOIC-20 — корпус с тем же шагом 1,27 мм, что и узкий SOIC, но вдвое шире: 7,50 мм без выводов и 10,30 мм с выводами. В кодах заказа Microchip он обозначается буквой S и называется SOIC300. В этом корпусе выпускаются, например, ATtiny816 и ATtiny416, ATtiny406, ATtiny3216, ATtiny1626 и ATtiny3226.
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| e | шаг выводов | 1,27 (базовый) | ||
| A | общая высота | — | — | 2,65 |
| A1 | зазор под корпусом | 0,10 | — | 0,30 |
| A2 | толщина корпуса | 2,05 | — | — |
| D | общая длина | 12,80 (базовый) | ||
| E | общая ширина с выводами | 10,30 (базовый) | ||
| E1 | ширина корпуса | 7,50 (базовый) | ||
| b | ширина вывода | 0,31 | — | 0,51 |
| c | толщина вывода | 0,25 | — | 0,75 |
| h | фаска корпуса | 0,25 | — | 0,41 |
| L | длина опорной части вывода | 0,41 | 0,65 | 0,89 |
| L1 | длина вывода от корпуса | 1,40 (справочно) | ||
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| E | шаг площадок | 1,27 (базовый) | ||
| C | расстояние между центрами рядов площадок | — | 9,40 | — |
| X | ширина площадки | — | — | 0,60 |
| Y | длина площадки | — | — | 1,95 |
| G | зазор между площадками | 0,67 | — | — |
| G1 | зазор между рядами площадок | 7,45 | — | — |
Тепловое сопротивление: кристалл — среда θJA = 44 °C/Вт, кристалл — корпус θJC = 21 °C/Вт (DS40002287A, табл. 38-2, с. 569; DS40002288A, табл. 39-2, с. 575). Условия измерения в таблицах не указаны.
Источник: Microchip. ATtiny212/214/412/414/416 Data Sheet (DS40002287A), чертежи Microchip C04-094 Rev D (корпус, с. 564) и C04-2094 Rev D (посадочное место, с. 565) — «20-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC]». Те же чертежи и таблицы — в Microchip. ATtiny417/814/816/817 Data Sheet (DS40002288A), с. 567 и 568. Базовые размеры (BSC) — теоретически точные, справочные (REF) — без допуска. Ширина и длина площадки обозначены X и Y; на части чертежей они называются X1 и Y1.
Особенности чертежа
Длина корпуса — 12,80 мм, высота — до 2,65 мм, зазор под корпусом — 0,10–0,30 мм. Вывод шириной 0,31–0,51 мм заканчивается опорной частью длиной 0,41–0,89 мм (номинал 0,65 мм). Как и у узкого SOIC-14, длина D дана без облоя и заусенцев литника — до 0,15 мм с каждого торца, а ширина E1 — без облоя между выводами, до 0,25 мм на сторону. Фаска корпуса h — 0,25–0,41 мм.
Посадочное место
Microchip рекомендует площадки 0,60 × 1,95 мм — на 0,40 мм длиннее, чем у узкого SOIC, — на расстоянии 9,40 мм между центрами рядов. Чертёж прямо указывает оба зазора: между соседними площадками G = 0,67 мм и между рядами G1 = 7,45 мм. Полный размер посадочного места — 9 × 1,27 + 0,60 = 12,03 мм в длину и 9,40 + 1,95 = 11,35 мм в ширину.
Широкое поле между рядами — 7,45 мм — позволяет провести под корпусом несколько дорожек и разместить переходные отверстия, что упрощает разводку двусторонней платы по сравнению с SSOP-20 и VQFN-20, у которых те же 20 выводов.
Тепло
По таблицам Microchip у широкого SOIC-20 самое низкое тепловое сопротивление среди корпусов SOIC раздела: θJA = 44 °C/Вт и θJC = 21 °C/Вт. У VQFN-20 3×3 с теми же 20 выводами θJA = 79,7 °C/Вт, у SSOP-20 — 60,6 °C/Вт.
Частые вопросы
Чем широкий SOIC отличается от узкого?
Шириной корпуса: 7,50 мм (0,300 дюйма) против 3,90 мм (0,150 дюйма), и, как следствие, шириной с выводами — 10,30 мм против 6,00 мм. Шаг выводов тот же, 1,27 мм. Широкий корпус выше — до 2,65 мм против 1,75 мм. Microchip в кодах заказа так их и называет: SOIC300 (буква S) и SOIC150 (SS).
Какое посадочное место у SOIC-20 широкого?
По чертежу Microchip C04-2094: 20 площадок 0,60 × 1,95 мм с шагом 1,27 мм, расстояние между центрами рядов 9,40 мм. Зазор между соседними площадками — 0,67 мм, между рядами — 7,45 мм.
Какие микросхемы выпускают в SOIC-20?
Среди микроконтроллеров — например, ATtiny416, ATtiny816 и ATtiny3216 в этом корпусе (по даташитам Microchip), ATtiny1626 и ATtiny3226. Кроме того, широкий SOIC-20 — обычный корпус для восьмиразрядных буферов, регистров и шинных формирователей. Перед разводкой платы сверяйте чертёж в даташите конкретной микросхемы: у корпусов с одинаковым названием от разных производителей размеры могут отличаться.
Источники
- Microchip. ATtiny212/214/412/414/416 Data Sheet (DS40002287A) — чертёж C04-094 Rev D (с. 563–564) и посадочное место C04-2094 Rev D (с. 565); табл. 38-2 — θJA и θJC (с. 569); код заказа S = SOIC300 (с. 555)
- Microchip. ATtiny417/814/816/817 Data Sheet (DS40002288A) — те же чертежи на с. 567–568 (таблицы совпадают), табл. 39-2 — тепловое сопротивление (с. 575)
Нашли ошибку?
Смотрите также
- Корпуса микросхемSOIC, SSOP, TSSOP, TQFP, VQFN: размеры, посадочные места, θJA
- SOIC-14Шаг 1,27 мм, корпус 8,65 × 3,90 мм, посадочное место, θJA 58 °C/Вт
- SSOP-20Шаг 0,65 мм, корпус 7,2 × 5,3 мм, посадочное место, θJA 60,6 °C/Вт
- VQFN-20 3×3Шаг 0,4 мм, корпус 3 × 3 мм, площадка 1,7 мм, θJA 79,7 °C/Вт
- Расчёт радиатораθ радиатора, температура кристалла, предел мощности