Перейти к содержанию

Высота зазора под корпусом (standoff)

В таблице размеров корпуса рядом с полной высотой A стоит маленький размер A1 — несколько сотых миллиметра. Это зазор между платой и низом корпуса. От него зависит, вымоется ли флюс из-под микросхемы, и насколько хорошо пропаяется центральная площадка.

Обновлено Редакция GAW

Содержание

Высота зазора (standoff height) — расстояние от опорной плоскости корпуса (seating plane, на которую опираются концы выводов) до нижней поверхности его пластмассы. В таблицах размеров её обычно обозначают A1. У 32-выводного TQFP ATmega8 A1 = 0,05–0,15 мм при полной высоте A до 1,20 мм (Atmel 2486AA, чертёж 32A); TI приводит тот же диапазон 0,05–0,15 мм как спецификацию JEDEC для корпусов TSSOP и TQFP (SLMA002, разд. 2.5).

Зачем он нужен

  • Отмывка и флюс. Под корпусом с зазором можно отмыть остатки флюса. У корпусов почти без зазора — CSP и QFN — TI не рекомендует агрессивные флюсы, требующие отмывки, если их нельзя удалить из-под корпуса (SLUA271, разд. 4.1); для них берут безотмывочную паяльную пасту.
  • Пайка центральной площадки. У корпусов PowerPAD низ корпуса с открытой площадкой должен припаяться к плате, и зазор задаёт толщину шва. TI отмечает, что диапазона JEDEC 0,05–0,15 мм достаточно для пайки PowerPAD (SLMA002), а для QFN большая центральная площадка рядом с мелкими выводами усложняет получение равномерного зазора — это решают дизайном трафарета (SLUA271, разд. 4.2).
  • Внешний вид пайки. Высота наружной галтели на торцах QFN зависит и от зазора; её стабильность TI не гарантирует (SLUA271, разд. 5).

Связанные размеры

Концы выводов при этом должны лежать в одной плоскости с допуском — копланарностью, у того же TQFP-32 — не больше 0,10 мм. Стандартные наборы этих размеров задают чертежи JEDEC, на которые ссылаются даташиты, например для TSSOP-20.

Не путать

С высотой корпуса над платой A — полной высотой, которую проверяют при компоновке в корпусе прибора; A1 — только зазор снизу.

Частые вопросы

Где в чертеже найти standoff?

В таблице размеров это обычно A1 — от опорной плоскости, на которую корпус ставят выводами, до низа пластмассы. У TQFP-32 ATmega8: A1 = 0,05–0,15 мм при полной высоте A не больше 1,20 мм (Atmel 2486AA). TI приводит тот же диапазон 0,05–0,15 мм как требование JEDEC для TSSOP и TQFP (SLMA002).

Почему под QFN трудно отмыть флюс?

У QFN и CSP нет выводов-ножек: корпус лежит на тонком слое припоя, и зазор под ним очень мал. TI поэтому не рекомендует под такие корпуса агрессивные флюсы, которые надо отмывать, если отмыть их нельзя (SLUA271, разд. 4.1).

Влияет ли зазор на теплоотвод?

Да, для корпусов с теплоотводящей площадкой: TI моделировала тепловое сопротивление корпуса 20 DWP в зависимости от доли площадки, покрытой припоем, и высоты зазора (SLMA002, рис. 12). Чем лучше площадка пропаяна, тем ниже θJA.

Источники

  1. Texas Instruments. PowerPAD Thermally Enhanced Package (SLMA002H, revised July 2018) — разд. 2.5: высота зазора TSSOP и TQFP по спецификации JEDEC — 0,05–0,15 мм (1,97–5,91 мил), этого достаточно для пайки PowerPAD; рис. 12: моделирование θJA корпуса 20 DWP в зависимости от покрытия припоем и высоты зазора
  2. Atmel (Microchip). ATmega8(L) datasheet, 2486AA–AVR–02/2013, Packaging Information 32A — TQFP-32: A ≤ 1,20 мм, A1 = 0,05–0,15 мм, A2 = 0,95–1,05 мм; копланарность ≤ 0,10 мм
  3. Texas Instruments. QFN and SON PCB Attachment (SLUA271C, revised December 2023) — разд. 4.1: для корпусов с малым зазором (CSP, QFN) агрессивные флюсы не рекомендуются, если их нельзя отмыть; разд. 4.2: при большой центральной площадке и мелких выводах трудно получить равномерную высоту зазора; разд. 5: форма наружной галтели зависит и от высоты зазора

Нашли ошибку?

Смотрите также