Перейти к содержанию

Копланарность выводов

Корпус LQFP ставят на пасту, и все его 64 вывода должны коснуться своих площадок одновременно. Если один вывод приподнят на десятую миллиметра, паста под ним может не дотянуться до вывода. Допустимое отклонение концов выводов от общей плоскости — копланарность — указывают в чертеже корпуса.

Обновлено Редакция GAW

Содержание

Копланарность выводов (lead coplanarity) — допустимое отклонение концов выводов корпуса от общей опорной плоскости (seating plane), на которую корпус ложится при установке на плату. Её указывают в примечаниях к чертежу корпуса. Например, у 32-выводного TQFP ATmega8 (чертёж 32A, JEDEC MS-026 вариант ABA) копланарность выводов — не больше 0,10 мм (Atmel 2486AA).

Почему это важно

При пайке оплавлением все выводы должны одновременно лечь на пасту. Если вывод поднят над плоскостью, он может не коснуться отпечатка пасты. Для сравнения: TI рекомендует для QFN и мелкого шага трафарет толщиной 0,125 мм, а паяный шов выводов QFN — 0,050–0,075 мм (SLUA271, разд. 4.2). Отклонение 0,10 мм сопоставимо с этими величинами, поэтому копланарность — один из параметров, от которых зависит пропай корпусов QFP с тонкими выводами (наш вывод).

Где встречается

КорпусКопланарностьИсточник
TQFP-32 7 × 7 мм, шаг 0,8 мм (ATmega8)≤ 0,10 ммAtmel 2486AA, чертёж 32A
LQFP-64 10 × 10 мм, шаг 0,5 мм0,08 мм — допуск выводов относительно опорной плоскости CTI PM0064A (SLAS272H)

Тот же чертёж задаёт высоту зазора A1 = 0,05–0,15 мм — расстояние от опорной плоскости до низа корпуса. Похожие примечания есть в чертежах LQFP-64 и других корпусов по MS-026 — см. страницы LQFP-64 и TQFP-32.

При ремонте

TI называет проблемы копланарности среди главных трудностей при замене корпусов с теплоотводом снизу (SLMA002, прил. B.1) и запрещает ставить обратно снятый QFN: оставшийся на нём припой нарушает копланарность и объём припоя (SLUA271, разд. 6.2). Посадочные места под такие корпуса — в термине «Посадочное место».

Не путать

С плоскостностью (короблением) самой платы — это отдельный параметр платы, хотя на пайку влияет так же: зазор между выводом и площадкой.

Частые вопросы

Что значит «копланарность 0,10 мм» в чертеже?

Что концы всех выводов лежат в пределах 0,10 мм от общей опорной плоскости, на которую корпус ставят (seating plane). Так нормирует копланарность Atmel для 32-выводного TQFP ATmega8 (чертёж 32A). Это допуск на изготовление и упаковку корпуса, а не размер для посадочного места.

Чем опасна плохая копланарность?

Вывод, поднятый над плоскостью, может не коснуться пасты и остаться непропаянным, особенно если паста тонкая: при трафарете 0,125 мм отклонение 0,10 мм сравнимо с толщиной отпечатка (наш вывод).

Где в чертеже искать копланарность?

В примечаниях к чертежу корпуса. У Atmel для TQFP-32 ATmega8 это примечание 3: «Lead coplanarity is 0.10mm maximum», рядом — ссылка на чертёж JEDEC MS-026 вариант ABA, которому корпус соответствует (чертёж 32A). В таблице размеров копланарность не повторяется — её легко пропустить.

Источники

  1. Atmel (Microchip). ATmega8(L) datasheet, 2486AA–AVR–02/2013, Packaging Information 32A — чертёж 32A (TQFP 7 × 7 × 1,0 мм, шаг 0,8 мм): соответствует JEDEC MS-026 вариант ABA; копланарность выводов не больше 0,10 мм; A 1,20 max, A1 0,05–0,15, A2 0,95–1,05 мм
  2. Texas Instruments. QFN and SON PCB Attachment (SLUA271C, revised December 2023) — разд. 6.2: снятый корпус повторно не использовать — оставшийся на нём припой нарушает копланарность и объём припоя; разд. 4.2: при большой центральной площадке и мелких выводах трудно получить равномерную высоту зазора
  3. Texas Instruments. PowerPAD Thermally Enhanced Package (SLMA002H, revised July 2018) — прил. B.1: ремонт корпусов с теплоотводом снизу (TQFP100, TSSOP20/24) осложняют скрытый массивный теплоотвод, проблемы копланарности и баланс нагрева выводов и площадки
  4. Texas Instruments. MSP430F14x Mixed-Signal Microcontrollers (SLAS272H) — чертёж PM0064A (LQFP-64, 1,6 мм max): допуск 0,08 мм относительно опорной плоскости C (seating plane), ссылка на JEDEC MS-026

Нашли ошибку?

Смотрите также