Корпус LQFP-64 (10 × 10 мм)

LQFP-64 — квадратный корпус 10 × 10 мм с шестнадцатью выводами «крыло чайки» на каждой стороне с шагом 0,5 мм и высотой до 1,6 мм. В нём выпускают, например, микроконтроллеры MSP430F149, MSP430F2618 и GD32F103Rx. Размеры и посадочное место — по чертежу TI PM0064A, для сравнения — по даташиту GigaDevice GD32F103.

Обновлено 24 октября 2026 г.Редакция GAW

Содержание

Особенности чертежа
Посадочное место
Тепло

LQFP-64 (Low-profile Quad Flat Package) — квадратный корпус с выводами «крыло чайки» на четырёх сторонах. Здесь — вариант 10 × 10 мм с шагом 0,5 мм: в нём выпускаются GD32F103Rx и MSP430 F149 и F2618. Корпус под тем же названием LQFP64 есть и у ST — например, у STM32F103R8 и STM32F405RG, — но его чертёж ST на этой странице не сверялся. Чертёж TI ссылается на JEDEC MS-026 — тот же стандарт, что и у тонких TQFP. Корпус с тем же числом выводов в даташитах AVR — TQFP-64 14 × 14 мм с шагом 0,8 мм, следующий по размеру для STM32 — LQFP-144.

Вид сверху в масштабе, вывод 1 выделен

Рекомендуемое посадочное место в том же виде

Размеры корпуса LQFP-64 (10×10 мм)
Обозн.	Размер, мм	мин.	ном.	макс.
e	шаг выводов	0,50 (базовый)
e1	расстояние между крайними выводами	7,50 (базовый)
A	общая высота	—	—	1,60
A1	зазор под корпусом	0,05	—	—
A2	толщина корпуса	1,40 (справочно)
D	общая длина (TYP, типовое)	11,80	—	12,20
D1	длина корпуса	9,80	—	10,20
E	общая ширина с выводами (TYP, типовое)	11,80	—	12,20
E1	ширина корпуса	9,80	—	10,20
b	ширина вывода	0,17	—	0,27
c	толщина вывода	0,13 (справочно)
L	длина опорной части вывода	0,45	—	0,75

Рекомендуемое посадочное место
Обозн.	Размер, мм	мин.
E	шаг площадок	0,50 (справочно)
C1	расстояние между центрами рядов по одной оси	11,40 (справочно)
C2	расстояние между центрами рядов по другой оси	11,40 (справочно)
X	ширина площадки	0,30 (справочно)
Y	длина площадки	1,50 (справочно)

Источник: Texas Instruments. MSP430F14x Data Sheet (SLAS272H, revised May 2018), чертёж PM0064A (4215162/A): Package Outline (с. 80) и Example Board Layout (с. 81) — «PM0064A, LQFP - 1.6 mm max height, Plastic Quad Flatpack». Те же чертежи и таблицы — в Texas Instruments. MSP430F261x Data Sheet (SLAS541M, revised March 2022), с. 121 и 122. На чертежах TI размеры без буквенных обозначений: в таблице им даны обозначения, принятые на чертежах Microchip. Пределы с пометкой TYP — типовые. Размеры посадочного места TI приводит в скобках, как справочные: C1 и C2 — расстояния между центрами противоположных рядов площадок, X и Y — ширина и длина площадки.

Особенности чертежа

Корпус PM0064A — 9,8–10,2 мм на сторону, с выводами 11,8–12,2 мм (пометка TYP), высота не более 1,6 мм, толщина корпуса 1,4 мм (справочно), зазор снизу не менее 0,05 мм. Выводы шириной 0,17–0,27 мм и толщиной 0,13 мм (справочно), опорная часть 0,45–0,75 мм, крайние выводы стороны разнесены на 7,5 мм. Размеры корпуса не учитывают облой до 0,15 мм на сторону (примечание 3).

GigaDevice для GD32F103 даёт тот же корпус с более узкими допусками: корпус 9,90–10,10 мм, с выводами 11,80–12,20 мм, толщина 1,35–1,45 мм, выводы 0,18–0,26 мм с покрытием, опорная часть 0,45–0,75 мм. Все они внутри пределов TI. Чертежа ST для LQFP64 на этой странице нет: для STM32 его размеры стоит сверить по даташиту конкретной микросхемы.

Посадочное место

Пример TI: площадки 0,3 × 1,5 мм с шагом 0,5 мм, противоположные ряды через 11,4 мм, все размеры справочные. Между соседними площадками — 0,2 мм (наш расчёт). Внешние края площадок отстоят на (11,4 + 1,5) / 2 = 6,45 мм от центра, то есть на 0,35 мм дальше концов выводов при наибольшем размере 12,2 мм (наш расчёт).

У GigaDevice площадки короче — 0,30 × 1,20 мм — при габарите 12,70 мм по внешним краям и 10,30 мм по внутренним; центры рядов тогда через 11,5 мм. Обе рекомендации подходят к корпусу, разница — в запасе площадок наружу и внутрь.

Тепло

Для MSP430F149 в PM таблица теплового сопротивления даёт RθJA = 52,0 °C/Вт в неподвижном воздухе и RθJC(top) = 14,4 °C/Вт; условия платы таблица не описывает.

Частые вопросы

Какие размеры у корпуса LQFP-64?

У распространённого варианта 10 × 10 мм по чертежу TI PM0064A: корпус 9,8–10,2 мм, с выводами 11,8–12,2 мм, высота не более 1,6 мм. Выводы шириной 0,17–0,27 мм, по шестнадцать на сторону с шагом 0,5 мм, опорная часть 0,45–0,75 мм.

Чем LQFP-64 отличается от TQFP-64?

Высотой и обычно размером. LQFP (low-profile) — корпус толщиной около 1,4 мм и высотой до 1,6 мм, TQFP (thin) — толщиной 1,0 мм и высотой до 1,2 мм. Кроме того, TQFP-64 в даташитах AVR — корпус 14 × 14 мм с шагом 0,8 мм, а LQFP-64 у GD32F103 и MSP430 — 10 × 10 мм с шагом 0,5 мм; посадочные места у них разные.

Какое посадочное место у LQFP-64?

TI для PM0064A предлагает площадки 0,3 × 1,5 мм с шагом 0,5 мм и противоположные ряды через 11,4 мм (справочно). GigaDevice для GD32F103 — площадки 0,30 × 1,20 мм, 12,70 мм по внешним и 10,30 мм по внутренним краям, то есть ряды через 11,5 мм (наш расчёт).

Источники

Texas Instruments. MSP430F14x Data Sheet (SLAS272H, revised May 2018) — с. 80–81 — PM0064A (4215162/A, 03/2017) «LQFP - 1.6 mm max height»: Package Outline и Example Board Layout, примечание 3 — облой до 0,15 мм на сторону, примечание 4 — JEDEC MS-026; с. 18 — RθJA 52,0 °C/Вт в неподвижном воздухе, RθJC(top) 14,4 °C/Вт для PM
Texas Instruments. MSP430F261x Data Sheet (SLAS541M, revised March 2022) — с. 121–122 — тот же чертёж PM0064A, текст листов совпадает построчно; так же в даташитах MSP430F1611 и MSP430F169
GigaDevice. GD32F103xx Datasheet (Revision 3.3, January 2026) — с. 98 — табл. 5-3, LQFP64 package dimensions; с. 99 — рис. 5-6, LQFP64 recommended footprint: 12,70 мм по внешним краям площадок, 10,30 мм по внутренним, площадки 0,30 × 1,20 мм, шаг 0,50 мм; номера страниц — PDF, в колонтитуле листа — 97 и 98

Нашли ошибку?