Перейти к содержанию

Корпус TSSOP-8 (4,4 мм, шаг 0,65 мм)

TSSOP-8 — тонкий восьмивыводной корпус шириной 4,4 мм с шагом 0,65 мм и высотой до 1,2 мм: почти вчетверо меньше по площади, чем PDIP-8, и заметно меньше SOIC-8. В нём выпускаются, например, память 24LC256 и микроконтроллер ATtiny45. Размеры и посадочное место — по чертежам Microchip C04-086B и C04-2086A.

Обновлено Редакция GAW

TSSOP-8 (Thin Shrink Small Outline Package) — уменьшенный вариант корпусов SO: шаг 0,65 мм вместо 1,27, корпус 4,4 мм в ширину и 3,0 мм в длину, высота до 1,2 мм. Сечение у него то же, что у TSSOP-14: ширина, высота, выводы и посадочное место совпадают, отличается только длина. В этом корпусе выпускаются, например, память 24LC256 (суффикс ST) и ATtiny45 — коды заказа ATtiny45-20XU и ATtiny45V-10XU; у ATtiny25 и ATtiny85 в том же даташите TSSOP нет.

TSSOP-8, вид сверху в масштабе: корпус 4,4 × 3 мм, шаг 0,65 мм1E = 6,4D = 3
Вид сверху в масштабе, вывод 1 выделен
Рекомендуемое посадочное место TSSOP-8 в масштабе: площадки 0,45 × 1,45 мм, шаг 0,65 ммC1 = 5,9
Рекомендуемое посадочное место в том же виде
Размеры корпуса TSSOP-8
Обозн.Размер, мммин.ном.макс.
eшаг выводов0,65 (базовый)
Aобщая высота——1,20
A2толщина корпуса0,801,001,05
A1зазор под корпусом0,05—0,15
Eобщая ширина с выводами6,40 (базовый)
E1ширина корпуса4,304,404,50
Dобщая длина2,903,003,10
Lдлина опорной части вывода0,450,600,75
L1длина вывода от корпуса1,00 (справочно)
cтолщина вывода0,09—0,20
bширина вывода0,19—0,30
Рекомендуемое посадочное место
Обозн.Размер, мммин.ном.макс.
Eшаг площадок0,65 (базовый)
C1расстояние между центрами рядов площадок—5,90—
Xширина площадки——0,45
Yдлина площадки——1,45
Gзазор между площадками0,20——

Источник: Microchip. 24AA256/24LC256/24FC256 Data Sheet (DS20001203W), чертежи Microchip C04-086B (корпус, с. 33) и C04-2086A (посадочное место, с. 34) — «8-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) - 4.4 mm Body [TSSOP]». Для сравнения: Atmel. ATtiny25/45/85 datasheet (2586Q), с. 210 — чертёж Atmel 8X Rev A (JEDEC MO-153AC) с более узкими допусками: ширина вывода 0,25–0,30 мм, длина корпуса 2,90–3,10 мм при номинале 3,05 мм. Базовые размеры (BSC) — теоретически точные, справочные (REF) — без допуска. Ширина и длина площадки обозначены X и Y; на части чертежей они называются X1 и Y1.

Особенности чертежа

Ширина по концам выводов E = 6,40 мм задана базовым размером, длина и ширина корпуса — с допуском ±0,10 мм. Облой по примечанию к чертежу — до 0,15 мм на сторону. Толщина корпуса — 0,80–1,05 мм, зазор под ним — 0,05–0,15 мм, общая высота — до 1,20 мм; угол опорной части вывода — от 0° до 8°.

Прежний чертёж Atmel 8X из даташита ATtiny25/45/85 ссылается на JEDEC MO-153AC и задаёт более узкие допуски: ширина вывода 0,25–0,30 мм, длина корпуса 2,90–3,10 мм при номинале 3,05 мм, по концам выводов 6,20–6,60 мм, опорная часть 0,50–0,70 мм.

Посадочное место

Площадки 0,45 × 1,45 мм, шаг 0,65 мм, между центрами рядов 5,90 мм. Длина ряда — 3 × 0,65 + 0,45 = 2,40 мм, общий размер посадочного места — 2,40 × 7,35 мм; площадки выступают за концы выводов на (7,35 − 6,40) / 2 = 0,475 мм.

КорпусРазмер на плате, ммПлощадь, мм²Шаг, ммВысота, мм
PDIP-8около 9,3 × 7,9около 732,54до 5,33
SOIC-84,9 × 6,029,41,27до 1,75
TSSOP-83,0 × 6,419,20,65до 1,20

Для PDIP-8 взяты номинальные длина и ширина от плеча до плеча.

Частые вопросы

Какие размеры у корпуса TSSOP-8?

По чертежу Microchip C04-086B: длина корпуса 2,90–3,10 мм (номинал 3,00), ширина корпуса 4,30–4,50 мм (4,40), по концам выводов 6,40 мм, высота не более 1,20 мм. Шаг выводов 0,65 мм, ширина вывода 0,19–0,30 мм, опорная часть 0,45–0,75 мм.

Какое посадочное место у TSSOP-8?

По чертежу C04-2086A: восемь площадок 0,45 × 1,45 мм с шагом 0,65 мм, расстояние между центрами рядов 5,90 мм, зазор между соседними площадками не меньше 0,20 мм. Это те же площадки и то же расстояние, что Microchip рекомендует для TSSOP-14 (C04-2087): у корпусов одно сечение.

Чем TSSOP-8 отличается от SOIC-8?

Шагом и размером: у TSSOP-8 шаг 0,65 мм, корпус 3,0 × 4,4 мм и 6,4 мм по концам выводов, у SOIC-8 — 1,27 мм, 4,9 × 3,9 мм и 6,0 мм. TSSOP ниже (до 1,20 мм против 1,75 мм) и занимает на плате около 19 мм² против 29 мм², но паять его вручную труднее.

Источники

  1. Microchip. 24AA256/24LC256/24FC256 Data Sheet (DS20001203W) — чертёж C04-086B «8-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) – 4.4 mm Body [TSSOP]» (с. 33) и посадочное место C04-2086A (с. 34); суффикс ST в коде заказа
  2. Atmel. ATtiny25/45/85 datasheet (2586Q) — разд. 26.4: чертёж Atmel 8X Rev A «8-lead, 4.4 mm Body Width, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)» (с. 210), со ссылкой на JEDEC MO-153AC; в этом корпусе — ATtiny45 (коды заказа ATtiny45-20XU, ATtiny45V-10XU)

Нашли ошибку?