Корпус TSSOP-8 (4,4 мм, шаг 0,65 мм)
TSSOP-8 — тонкий восьмивыводной корпус шириной 4,4 мм с шагом 0,65 мм и высотой до 1,2 мм: почти вчетверо меньше по площади, чем PDIP-8, и заметно меньше SOIC-8. В нём выпускаются, например, память 24LC256 и микроконтроллер ATtiny45. Размеры и посадочное место — по чертежам Microchip C04-086B и C04-2086A.
Обновлено Редакция GAW
TSSOP-8 (Thin Shrink Small Outline Package) — уменьшенный вариант корпусов SO: шаг 0,65 мм вместо 1,27, корпус 4,4 мм в ширину и 3,0 мм в длину, высота до 1,2 мм. Сечение у него то же, что у TSSOP-14: ширина, высота, выводы и посадочное место совпадают, отличается только длина. В этом корпусе выпускаются, например, память 24LC256 (суффикс ST) и ATtiny45 — коды заказа ATtiny45-20XU и ATtiny45V-10XU; у ATtiny25 и ATtiny85 в том же даташите TSSOP нет.
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| e | шаг выводов | 0,65 (базовый) | ||
| A | общая высота | — | — | 1,20 |
| A2 | толщина корпуса | 0,80 | 1,00 | 1,05 |
| A1 | зазор под корпусом | 0,05 | — | 0,15 |
| E | общая ширина с выводами | 6,40 (базовый) | ||
| E1 | ширина корпуса | 4,30 | 4,40 | 4,50 |
| D | общая длина | 2,90 | 3,00 | 3,10 |
| L | длина опорной части вывода | 0,45 | 0,60 | 0,75 |
| L1 | длина вывода от корпуса | 1,00 (справочно) | ||
| c | толщина вывода | 0,09 | — | 0,20 |
| b | ширина вывода | 0,19 | — | 0,30 |
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| E | шаг площадок | 0,65 (базовый) | ||
| C1 | расстояние между центрами рядов площадок | — | 5,90 | — |
| X | ширина площадки | — | — | 0,45 |
| Y | длина площадки | — | — | 1,45 |
| G | зазор между площадками | 0,20 | — | — |
Источник: Microchip. 24AA256/24LC256/24FC256 Data Sheet (DS20001203W), чертежи Microchip C04-086B (корпус, с. 33) и C04-2086A (посадочное место, с. 34) — «8-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) - 4.4 mm Body [TSSOP]». Для сравнения: Atmel. ATtiny25/45/85 datasheet (2586Q), с. 210 — чертёж Atmel 8X Rev A (JEDEC MO-153AC) с более узкими допусками: ширина вывода 0,25–0,30 мм, длина корпуса 2,90–3,10 мм при номинале 3,05 мм. Базовые размеры (BSC) — теоретически точные, справочные (REF) — без допуска. Ширина и длина площадки обозначены X и Y; на части чертежей они называются X1 и Y1.
Особенности чертежа
Ширина по концам выводов E = 6,40 мм задана базовым размером, длина и ширина корпуса — с допуском ±0,10 мм. Облой по примечанию к чертежу — до 0,15 мм на сторону. Толщина корпуса — 0,80–1,05 мм, зазор под ним — 0,05–0,15 мм, общая высота — до 1,20 мм; угол опорной части вывода — от 0° до 8°.
Прежний чертёж Atmel 8X из даташита ATtiny25/45/85 ссылается на JEDEC MO-153AC и задаёт более узкие допуски: ширина вывода 0,25–0,30 мм, длина корпуса 2,90–3,10 мм при номинале 3,05 мм, по концам выводов 6,20–6,60 мм, опорная часть 0,50–0,70 мм.
Посадочное место
Площадки 0,45 × 1,45 мм, шаг 0,65 мм, между центрами рядов 5,90 мм. Длина ряда — 3 × 0,65 + 0,45 = 2,40 мм, общий размер посадочного места — 2,40 × 7,35 мм; площадки выступают за концы выводов на (7,35 − 6,40) / 2 = 0,475 мм.
| Корпус | Размер на плате, мм | Площадь, мм² | Шаг, мм | Высота, мм |
|---|---|---|---|---|
| PDIP-8 | около 9,3 × 7,9 | около 73 | 2,54 | до 5,33 |
| SOIC-8 | 4,9 × 6,0 | 29,4 | 1,27 | до 1,75 |
| TSSOP-8 | 3,0 × 6,4 | 19,2 | 0,65 | до 1,20 |
Для PDIP-8 взяты номинальные длина и ширина от плеча до плеча.
Частые вопросы
Какие размеры у корпуса TSSOP-8?
По чертежу Microchip C04-086B: длина корпуса 2,90–3,10 мм (номинал 3,00), ширина корпуса 4,30–4,50 мм (4,40), по концам выводов 6,40 мм, высота не более 1,20 мм. Шаг выводов 0,65 мм, ширина вывода 0,19–0,30 мм, опорная часть 0,45–0,75 мм.
Какое посадочное место у TSSOP-8?
По чертежу C04-2086A: восемь площадок 0,45 × 1,45 мм с шагом 0,65 мм, расстояние между центрами рядов 5,90 мм, зазор между соседними площадками не меньше 0,20 мм. Это те же площадки и то же расстояние, что Microchip рекомендует для TSSOP-14 (C04-2087): у корпусов одно сечение.
Чем TSSOP-8 отличается от SOIC-8?
Шагом и размером: у TSSOP-8 шаг 0,65 мм, корпус 3,0 × 4,4 мм и 6,4 мм по концам выводов, у SOIC-8 — 1,27 мм, 4,9 × 3,9 мм и 6,0 мм. TSSOP ниже (до 1,20 мм против 1,75 мм) и занимает на плате около 19 мм² против 29 мм², но паять его вручную труднее.
Источники
- Microchip. 24AA256/24LC256/24FC256 Data Sheet (DS20001203W) — чертёж C04-086B «8-Lead Plastic Thin Shrink Small Outline (ST) – 4.4 mm Body [TSSOP]» (с. 33) и посадочное место C04-2086A (с. 34); суффикс ST в коде заказа
- Atmel. ATtiny25/45/85 datasheet (2586Q) — разд. 26.4: чертёж Atmel 8X Rev A «8-lead, 4.4 mm Body Width, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)» (с. 210), со ссылкой на JEDEC MO-153AC; в этом корпусе — ATtiny45 (коды заказа ATtiny45-20XU, ATtiny45V-10XU)
Нашли ошибку?
Смотрите также
- Корпуса микросхемSOIC, SSOP, TSSOP, TQFP, VQFN: размеры, посадочные места, θJA
- TSSOP-14Шаг 0,65 мм, корпус 5,0 × 4,4 мм, высота до 1,2 мм, θJA 95 °C/Вт
- SOIC-8Шаг 1,27 мм, корпус 4,90 × 3,90 мм, посадочное место, θJA 91,8 °C/Вт
- SOIJ-8 (SOIC 5,28 мм)Шаг 1,27 мм, корпус 5,26 × 5,25 мм, с выводами 7,94 мм, ATtiny85-20SU
- Микросхемы памятиSPI-флеш и EEPROM: устройство, команды, выбор