Корпус TSSOP-14 (4,4 мм, шаг 0,65 мм)
TSSOP-14 — тонкий корпус с 14 выводами, шагом 0,65 мм, шириной 4,4 мм и высотой до 1,2 мм. Он занимает на плате на 38 % меньше места, чем SOIC-14, и встречается у логики, операционных усилителей и микроконтроллеров. Размеры, посадочное место и тепловое сопротивление — по чертежам Microchip.
Обновлено Редакция GAW
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) — тонкий уменьшенный корпус: шаг выводов 0,65 мм, как у SSOP, но корпус уже (4,4 мм против 5,3 мм) и ниже (до 1,2 мм против 2,0 мм). Среди микроконтроллеров в TSSOP-14 выпускаются, например, ATtiny1624 и ATtiny3224 — они же доступны и в SOIC-14. В коде заказа tinyAVR 2 TSSOP обозначается буквой X, как и SSOP.
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| e | шаг выводов | 0,65 (базовый) | ||
| A | общая высота | — | — | 1,20 |
| A1 | зазор под корпусом | 0,05 | — | 0,15 |
| A2 | толщина корпуса | 0,80 | 1,00 | 1,05 |
| D | общая длина | 4,90 | 5,00 | 5,10 |
| E | общая ширина с выводами | 6,40 (базовый) | ||
| E1 | ширина корпуса | 4,30 | 4,40 | 4,50 |
| b | ширина вывода | 0,19 | — | 0,30 |
| c | толщина вывода | 0,09 | — | 0,20 |
| L | длина опорной части вывода | 0,45 | 0,60 | 0,75 |
| L1 | длина вывода от корпуса | 1,00 (справочно) | ||
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| E | шаг площадок | 0,65 (базовый) | ||
| C | расстояние между центрами рядов площадок | — | 5,90 | — |
| X | ширина площадки | — | — | 0,45 |
| Y | длина площадки | — | — | 1,45 |
| G | зазор между площадками | 0,20 | — | — |
Тепловое сопротивление: кристалл — среда θJA = 95 °C/Вт, кристалл — корпус θJC = 20 °C/Вт (DS40002234B, табл. 33-4, с. 477; DS40002345B, табл. 33-4, с. 477). Условия измерения в таблицах не указаны.
Источник: Microchip. ATtiny1624/1626/1627 Data Sheet (DS40002234B), чертежи Microchip C04-087 Rev D (корпус, с. 551) и C04-2087 Rev D (посадочное место, с. 552) — «14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [ST] 4.4 mm Body [TSSOP]». Те же чертежи и таблицы — в Microchip. ATtiny3224/3226/3227 Data Sheet (DS40002345B), с. 551 и 552. Базовые размеры (BSC) — теоретически точные, справочные (REF) — без допуска. Ширина и длина площадки обозначены X и Y; на части чертежей они называются X1 и Y1.
Особенности чертежа
Ширина с выводами E = 6,40 мм задана базовым размером, а длина и ширина корпуса — с допуском ±0,10 мм. Толщина корпуса A2 — 0,80–1,05 мм, зазор под корпусом A1 — 0,05–0,15 мм, общая высота — не более 1,20 мм. Опорная часть вывода — 0,45–0,75 мм, её угол — от 0° до 8°. Вывод тонкий: 0,09–0,20 мм при ширине 0,19–0,30 мм.
Посадочное место
Площадки 0,45 × 1,45 мм, шаг 0,65 мм, между центрами рядов 5,90 мм. Длина ряда — 6 × 0,65 + 0,45 = 4,35 мм, ширина посадочного места — 5,90 + 1,45 = 7,35 мм, между рядами остаётся 4,45 мм. Внешний край площадки выступает за конец вывода на (7,35 − 6,40) / 2 = 0,475 мм.
TSSOP-14 или SOIC-14
| Корпус | Размер на плате, мм | Площадь, мм² | Шаг, мм | Высота, мм | θJA, °C/Вт |
|---|---|---|---|---|---|
| TSSOP-14 | 5,0 × 6,4 | 32,0 | 0,65 | до 1,20 | 95 |
| SOIC-14 | 8,65 × 6,0 | 51,9 | 1,27 | до 1,75 | 58 |
TSSOP выигрывает по площади и высоте, SOIC — по удобству ручной пайки, разводки (между площадками SOIC помещается дорожка, между площадками TSSOP — нет) и теплу. Тепловое сопротивление у TSSOP-14 — самое большое среди корпусов раздела.
Частые вопросы
Какие размеры у корпуса TSSOP-14?
По чертежу Microchip C04-087: длина 4,90–5,10 мм (номинал 5,00), ширина корпуса 4,30–4,50 мм (4,40), ширина с выводами 6,40 мм, высота не более 1,20 мм. Шаг выводов 0,65 мм, ширина вывода 0,19–0,30 мм.
Какое посадочное место у TSSOP-14?
Microchip рекомендует 14 площадок 0,45 × 1,45 мм с шагом 0,65 мм и расстоянием 5,90 мм между центрами рядов; зазор между площадками — 0,20 мм. Посадочное место занимает 4,35 × 7,35 мм.
Почему TSSOP-14 греется сильнее SOIC-14?
По таблице даташита ATtiny1624/1626/1627 у TSSOP-14 тепловое сопротивление кристалл — среда 95 °C/Вт, а у SOIC-14 — 58 °C/Вт. При одной и той же мощности, например 200 мВт, кристалл в TSSOP нагреется над воздухом примерно на 19 °C, в SOIC — на 12 °C. Для микроконтроллера разница обычно не важна, для силовых микросхем — существенна.
Источники
- Microchip. ATtiny1624/1626/1627 Data Sheet (DS40002234B) — чертёж C04-087 Rev D (с. 550–551) и посадочное место C04-2087 Rev D (с. 552); табл. 36-1 — чертёж C04-00087, стиль ST (с. 543); табл. 33-4 — θJA и θJC (с. 477); код заказа X = TSSOP, SSOP (с. 541)
- Microchip. ATtiny3224/3226/3227 Data Sheet (DS40002345B) — те же чертежи на с. 551–552 (таблицы совпадают), табл. 33-4 — тепловое сопротивление (с. 477)
Нашли ошибку?
Смотрите также
- Корпуса микросхемSOIC, SSOP, TSSOP, TQFP, VQFN: размеры, посадочные места, θJA
- SOIC-14Шаг 1,27 мм, корпус 8,65 × 3,90 мм, посадочное место, θJA 58 °C/Вт
- SSOP-20Шаг 0,65 мм, корпус 7,2 × 5,3 мм, посадочное место, θJA 60,6 °C/Вт
- SOIC-8Шаг 1,27 мм, корпус 4,90 × 3,90 мм, посадочное место, θJA 91,8 °C/Вт
- Цифровая логикаВентили, таблицы истинности, СДНФ, карты Карно, мультиплексор, защёлка, триггер, регистр