Перейти к содержанию

Корпус TSSOP-14 (4,4 мм, шаг 0,65 мм)

TSSOP-14 — тонкий корпус с 14 выводами, шагом 0,65 мм, шириной 4,4 мм и высотой до 1,2 мм. Он занимает на плате на 38 % меньше места, чем SOIC-14, и встречается у логики, операционных усилителей и микроконтроллеров. Размеры, посадочное место и тепловое сопротивление — по чертежам Microchip.

Обновлено Редакция GAW

TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) — тонкий уменьшенный корпус: шаг выводов 0,65 мм, как у SSOP, но корпус уже (4,4 мм против 5,3 мм) и ниже (до 1,2 мм против 2,0 мм). Среди микроконтроллеров в TSSOP-14 выпускаются, например, ATtiny1624 и ATtiny3224 — они же доступны и в SOIC-14. В коде заказа tinyAVR 2 TSSOP обозначается буквой X, как и SSOP.

TSSOP-14, вид сверху в масштабе: корпус 4,4 × 5 мм, шаг 0,65 мм1E = 6,4D = 5
Вид сверху в масштабе, вывод 1 выделен
Рекомендуемое посадочное место TSSOP-14 в масштабе: площадки 0,45 × 1,45 мм, шаг 0,65 ммC = 5,9
Рекомендуемое посадочное место в том же виде
Размеры корпуса TSSOP-14
Обозн.Размер, мммин.ном.макс.
eшаг выводов0,65 (базовый)
Aобщая высота——1,20
A1зазор под корпусом0,05—0,15
A2толщина корпуса0,801,001,05
Dобщая длина4,905,005,10
Eобщая ширина с выводами6,40 (базовый)
E1ширина корпуса4,304,404,50
bширина вывода0,19—0,30
cтолщина вывода0,09—0,20
Lдлина опорной части вывода0,450,600,75
L1длина вывода от корпуса1,00 (справочно)
Рекомендуемое посадочное место
Обозн.Размер, мммин.ном.макс.
Eшаг площадок0,65 (базовый)
Cрасстояние между центрами рядов площадок—5,90—
Xширина площадки——0,45
Yдлина площадки——1,45
Gзазор между площадками0,20——

Тепловое сопротивление: кристалл — среда θJA = 95 °C/Вт, кристалл — корпус θJC = 20 °C/Вт (DS40002234B, табл. 33-4, с. 477; DS40002345B, табл. 33-4, с. 477). Условия измерения в таблицах не указаны.

Источник: Microchip. ATtiny1624/1626/1627 Data Sheet (DS40002234B), чертежи Microchip C04-087 Rev D (корпус, с. 551) и C04-2087 Rev D (посадочное место, с. 552) — «14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [ST] 4.4 mm Body [TSSOP]». Те же чертежи и таблицы — в Microchip. ATtiny3224/3226/3227 Data Sheet (DS40002345B), с. 551 и 552. Базовые размеры (BSC) — теоретически точные, справочные (REF) — без допуска. Ширина и длина площадки обозначены X и Y; на части чертежей они называются X1 и Y1.

Особенности чертежа

Ширина с выводами E = 6,40 мм задана базовым размером, а длина и ширина корпуса — с допуском ±0,10 мм. Толщина корпуса A2 — 0,80–1,05 мм, зазор под корпусом A1 — 0,05–0,15 мм, общая высота — не более 1,20 мм. Опорная часть вывода — 0,45–0,75 мм, её угол — от 0° до 8°. Вывод тонкий: 0,09–0,20 мм при ширине 0,19–0,30 мм.

Посадочное место

Площадки 0,45 × 1,45 мм, шаг 0,65 мм, между центрами рядов 5,90 мм. Длина ряда — 6 × 0,65 + 0,45 = 4,35 мм, ширина посадочного места — 5,90 + 1,45 = 7,35 мм, между рядами остаётся 4,45 мм. Внешний край площадки выступает за конец вывода на (7,35 − 6,40) / 2 = 0,475 мм.

TSSOP-14 или SOIC-14

КорпусРазмер на плате, ммПлощадь, мм²Шаг, ммВысота, ммθJA, °C/Вт
TSSOP-145,0 × 6,432,00,65до 1,2095
SOIC-148,65 × 6,051,91,27до 1,7558

TSSOP выигрывает по площади и высоте, SOIC — по удобству ручной пайки, разводки (между площадками SOIC помещается дорожка, между площадками TSSOP — нет) и теплу. Тепловое сопротивление у TSSOP-14 — самое большое среди корпусов раздела.

Частые вопросы

Какие размеры у корпуса TSSOP-14?

По чертежу Microchip C04-087: длина 4,90–5,10 мм (номинал 5,00), ширина корпуса 4,30–4,50 мм (4,40), ширина с выводами 6,40 мм, высота не более 1,20 мм. Шаг выводов 0,65 мм, ширина вывода 0,19–0,30 мм.

Какое посадочное место у TSSOP-14?

Microchip рекомендует 14 площадок 0,45 × 1,45 мм с шагом 0,65 мм и расстоянием 5,90 мм между центрами рядов; зазор между площадками — 0,20 мм. Посадочное место занимает 4,35 × 7,35 мм.

Почему TSSOP-14 греется сильнее SOIC-14?

По таблице даташита ATtiny1624/1626/1627 у TSSOP-14 тепловое сопротивление кристалл — среда 95 °C/Вт, а у SOIC-14 — 58 °C/Вт. При одной и той же мощности, например 200 мВт, кристалл в TSSOP нагреется над воздухом примерно на 19 °C, в SOIC — на 12 °C. Для микроконтроллера разница обычно не важна, для силовых микросхем — существенна.

Источники

  1. Microchip. ATtiny1624/1626/1627 Data Sheet (DS40002234B) — чертёж C04-087 Rev D (с. 550–551) и посадочное место C04-2087 Rev D (с. 552); табл. 36-1 — чертёж C04-00087, стиль ST (с. 543); табл. 33-4 — θJA и θJC (с. 477); код заказа X = TSSOP, SSOP (с. 541)
  2. Microchip. ATtiny3224/3226/3227 Data Sheet (DS40002345B) — те же чертежи на с. 551–552 (таблицы совпадают), табл. 33-4 — тепловое сопротивление (с. 477)

Нашли ошибку?