Корпус SOIC-8: размеры, чертёж и посадочное место

Корпус SOIC-8 (узкий, 3,90 мм)

SOIC-8 — восьмивыводной пластмассовый корпус с шагом 1,27 мм и шириной 3,90 мм, один из самых распространённых для небольших микросхем: микроконтроллеров, памяти, операционных усилителей, драйверов. Размеры, посадочное место и тепловое сопротивление — по чертежам Microchip из даташитов tinyAVR.

Обновлено 15 октября 2026 г.Редакция GAW

SOIC-8 с узким корпусом шириной 3,90 мм (0,150 дюйма) — в кодах заказа Microchip он обозначается SS и называется SOIC150. В этом корпусе выпускаются, например, ATtiny412 и ATtiny212, ATtiny402 и ATtiny202; тот же корпус у микросхем памяти, операционных усилителей и многих других восьмивыводных микросхем.

Вид сверху в масштабе, вывод 1 выделен

Рекомендуемое посадочное место в том же виде

Размеры корпуса SOIC-8
Обозн.	Размер, мм	мин.	ном.	макс.
e	шаг выводов	1,27 (базовый)
A	общая высота	—	—	1,75
A2	толщина корпуса	1,25	—	—
A1	зазор под корпусом	0,10	—	0,25
E	общая ширина с выводами	6,00 (базовый)
E1	ширина корпуса	3,90 (базовый)
D	общая длина	4,90 (базовый)
h	фаска корпуса	0,25	—	0,50
L	длина опорной части вывода	0,40	—	1,27
L1	длина вывода от корпуса	1,04 (справочно)
c	толщина вывода	0,17	—	0,25
b	ширина вывода	0,31	—	0,51

Рекомендуемое посадочное место
Обозн.	Размер, мм	мин.	ном.	макс.
E	шаг площадок	1,27 (базовый)
C	расстояние между центрами рядов площадок	—	5,40	—
X	ширина площадки	—	—	0,60
Y	длина площадки	—	—	1,55

Тепловое сопротивление: кристалл — среда θJA = 91,8 °C/Вт, кристалл — корпус θJC = 21,5 °C/Вт (DS40002287A, табл. 38-2, с. 569; DS40002318A, табл. 36-2, с. 508). Условия измерения в таблицах не указаны.

Источник: Microchip. ATtiny212/214/412/414/416 Data Sheet (DS40002287A), чертежи Microchip C04-057-SN Rev F (корпус, с. 558) и C04-2057-SN Rev F (посадочное место, с. 559) — «8-Lead Plastic Small Outline (SN) - Narrow, 3.90 mm (.150 In.) Body [SOIC]». Те же чертежи и таблицы — в Microchip. ATtiny202/204/402/404/406 Data Sheet (DS40002318A), с. 497 и 498. Базовые размеры (BSC) — теоретически точные, справочные (REF) — без допуска. Ширина и длина площадки обозначены X и Y; на части чертежей они называются X1 и Y1.

Что важно в размерах

Корпус занимает на плате 4,90 × 6,00 мм вместе с выводами. Длина D = 4,90 мм и ширина E1 = 3,90 мм — базовые размеры без облоя: по примечанию к чертежу наплывы пластмассы могут добавить до 0,15 мм на сторону. Опорная часть вывода L — от 0,40 до 1,27 мм, угол её наклона — от 0° до 8°. Фаска h (0,25–0,50 мм) на чертеже помечена как необязательная. Ориентацию определяют по метке первого вывода: её вид может быть разным, но по примечанию к чертежу она всегда находится в зоне у первого вывода. Зазор под корпусом A1 — 0,10–0,25 мм.

Посадочное место

Microchip рекомендует площадки 0,60 × 1,55 мм на расстоянии 5,40 мм между центрами рядов. Внешний край площадок оказывается на (5,40 + 1,55) / 2 = 3,475 мм от оси корпуса — на 0,475 мм дальше концов выводов (E / 2 = 3,00 мм), а между рядами остаётся 5,40 − 1,55 = 3,85 мм. Зазор между соседними площадками — 1,27 − 0,60 = 0,67 мм: между ними можно провести дорожку шириной около 0,2 мм с зазорами по 0,2 мм, если это позволяет технология изготовителя плат.

У узкого SOIC-14 из того же семейства те же ширина, высота и размеры выводов (отличается только нижний допуск на их толщину) и те же площадки — длиннее лишь корпус: 8,65 мм вместо 4,90. Поэтому посадочное место SOIC-8 удлиняется до SOIC-14 простым добавлением пар площадок с шагом 1,27 мм — см. SOIC-14.

Тепло

Тепловое сопротивление кристалл — среда θJA у SOIC-8 — 91,8 °C/Вт, заметно больше, чем у SOIC-14 (58 °C/Вт) и широкого SOIC-20 (44 °C/Вт) по тем же таблицам. Для микроконтроллера с потреблением в единицы миллиампер это несущественно, а для драйвера или стабилизатора в таком корпусе мощность стоит проверить — например, калькулятором радиатора.

Частые вопросы

Какой шаг выводов у SOIC-8?

1,27 мм (0,05 дюйма) — это базовый размер e = 1,27 BSC на чертеже. Ширина корпуса без выводов — 3,90 мм, с выводами — 6,00 мм, длина — 4,90 мм. Ширина вывода — от 0,31 до 0,51 мм, высота корпуса — не более 1,75 мм.

Какие площадки рисовать под SOIC-8?

По рекомендации Microchip (чертёж C04-2057-SN): восемь площадок 0,60 × 1,55 мм с шагом 1,27 мм, расстояние между центрами рядов 5,40 мм. Зазор между соседними площадками получается 0,67 мм, а площадки выступают за концы выводов примерно на 0,48 мм — там образуется галтель припоя.

SOIC-8 и SO-8 — одно и то же?

Обычно этим названием обозначают один и тот же узкий корпус с шагом 1,27 мм и шириной 3,90 мм (0,150 дюйма). Но производители могут называть похожие корпуса по-разному, а размеры у них могут немного отличаться, поэтому посадочное место надёжнее сверять с чертежом в даташите конкретной микросхемы.

Какую мощность можно рассеять в SOIC-8?

Даташит ATtiny212/412 даёт для SOIC-8 θJA = 91,8 °C/Вт. Значит, каждые 100 мВт нагревают кристалл примерно на 9 °C относительно воздуха. Допустимая мощность зависит от предельной температуры кристалла конкретной микросхемы и от платы: условия измерения θJA в таблице не указаны.

Источники

Microchip. ATtiny212/214/412/414/416 Data Sheet (DS40002287A) — чертёж C04-057-SN Rev F (с. 557–558) и посадочное место C04-2057-SN Rev F (с. 559); табл. 38-2 — θJA и θJC (с. 569); код заказа SS = SOIC150 (с. 555)

Microchip. ATtiny202/204/402/404/406 Data Sheet (DS40002318A) — те же чертежи на с. 497–498 (таблицы совпадают), табл. 36-2 — тепловое сопротивление (с. 508)