Перейти к содержанию

Корпус SSOP-16 (шаг 0,65 мм, TI DB)

SSOP-16 — шестнадцать выводов с шагом 0,65 мм в корпусе шириной около 5,3 мм и высотой до 2 мм. TI обозначает его DB, в регистрации JEDEC он значится как MO-150. Размеры и пример посадочного места — по чертежу DB0016A из даташитов SN74HC165 и SN74HC595.

Обновлено Редакция GAW

SSOP-16 (Shrink Small Outline Package) — уменьшенный вариант SOIC-16: шаг выводов вдвое меньше, 0,65 мм, поэтому корпус короче — около 6,2 мм вместо 9,9 мм у SOIC-16. У TI он обозначается DB; в нём выпускаются, например, сдвиговые регистры SN74HC165 и SN74HC595 и преобразователь уровней MAX3232. Нумерация выводов обычная для SO: вывод 1 у метки, дальше против часовой стрелки, 1–8 с одной стороны и 9–16 с другой.

SSOP-16 (5,3 мм), вид сверху в масштабе: корпус 5,3 × 6,2 мм, шаг 0,65 мм1E = 7,8D = 6,2
Вид сверху в масштабе, вывод 1 выделен
Рекомендуемое посадочное место SSOP-16 (5,3 мм) в масштабе: площадки 0,45 × 1,85 мм, шаг 0,65 ммC = 7
Рекомендуемое посадочное место в том же виде
Размеры корпуса SSOP-16 (5,3 мм)
Обозн.Размер, мммин.ном.макс.
eшаг выводов0,65 (базовый)
e1расстояние между крайними выводами4,55 (базовый)
Aобщая высота——2,00
A1зазор под корпусом0,05——
Dобщая длина5,90—6,50
Eобщая ширина с выводами (TYP, типовое)7,40—8,20
E1ширина корпуса5,00—5,60
bширина вывода0,22—0,38
cтолщина вывода0,09—0,25
Lдлина опорной части вывода0,55—0,95
Рекомендуемое посадочное место
Обозн.Размер, мммин.ном.макс.
Eшаг площадок0,65 (справочно)
Cрасстояние между центрами рядов площадок7,00 (справочно)
Xширина площадки0,45 (справочно)
Yдлина площадки1,85 (справочно)

Источник: Texas Instruments. SN74HC165 Data Sheet (SCLS116H, revised December 2015), чертёж TI DB0016A (4220763/A): Package Outline (с. 24) и Example Board Layout (с. 25) — «DB0016A, SSOP - 2 mm max height». Те же чертежи и таблицы — в Texas Instruments. SN74HC595 Data Sheet (SCLS041J, revised October 2021), с. 24 и 25. На чертежах TI размеры без буквенных обозначений: в таблице им даны обозначения, принятые на чертежах Microchip. Пределы с пометкой TYP на чертеже TI — типовые, а не гарантированные; в таблице они помечены так же. Размеры посадочного места TI приводит в скобках, как справочные; ширина и длина площадки здесь обозначены X и Y, расстояние между центрами рядов — C.

Особенности чертежа

TI задаёт размеры без буквенных обозначений; в таблице им присвоены символы Microchip. Допуск на длину корпуса широкий — 5,9–6,5 мм, и в него не входит облой: примечание разрешает до 0,15 мм на сторону. Ширина по концам выводов 7,4–8,2 мм помечена как типовая (TYP).

Высота — до 2 мм, зазор под корпусом — от 0,05 мм, толщина вывода — 0,09–0,25 мм. Выводы 1 и 8 стоят через 4,55 мм — семь шагов по 0,65 мм.

Посадочное место

Пример TI — площадки 0,45 × 1,85 мм с шагом 0,65 мм, между центрами рядов 7 мм. Габарит — 7 + 1,85 = 8,85 мм, зазор между рядами — 7 − 1,85 = 5,15 мм; это наш расчёт по справочным размерам. Зазор между соседними площадками 0,65 − 0,45 = 0,20 мм — паяльная маска между ними получается тонкой, и TI рекомендует площадки без маски по контуру (non-solder mask defined).

SSOP-16 рядом с соседями

КорпусКорпус, ммПо выводам, ммШаг, ммВысота, мм
SOIC-169,90 × 3,906,001,27до 1,75
SSOP-16 (DB)5,9–6,5 × 5,0–5,67,4–8,20,65до 2
TSSOP-16 (PW)4,9–5,1 × 4,3–4,56,2–6,60,65до 1,2

По ширине SSOP-16 совпадает с SSOP-20 Microchip — у того корпус 5,30 мм; двадцативыводной вариант длиннее — по десять выводов с каждой стороны вместо восьми.

Частые вопросы

Какие размеры у корпуса SSOP-16?

По чертежу TI DB0016A: длина корпуса 5,9–6,5 мм, ширина корпуса 5,0–5,6 мм, по концам выводов 7,4–8,2 мм, высота не более 2 мм. Шаг 0,65 мм, ширина вывода 0,22–0,38 мм, опорная часть 0,55–0,95 мм.

Какое посадочное место у SSOP-16?

В примере TI шестнадцать площадок 0,45 × 1,85 мм с шагом 0,65 мм и 7 мм между центрами рядов; все три размера TI приводит как справочные. Между соседними площадками остаётся 0,20 мм, между рядами — 5,15 мм.

Чем SSOP-16 отличается от TSSOP-16?

Шаг у них одинаковый — 0,65 мм, но SSOP-16 шире и выше: корпус 5,0–5,6 мм против 4,3–4,5 мм, по выводам 7,4–8,2 мм против 6,2–6,6 мм, высота до 2 мм против 1,2 мм (оба по чертежам TI). Ряды площадок разнесены на 7 и 5,8 мм, так что посадочные места не взаимозаменяемы.

Источники

  1. Texas Instruments. SN74HC165 Data Sheet (SCLS116H, revised December 2015) — чертёж DB0016A (4220763/A, 05/2022) «SSOP - 2 mm max height»: Package Outline (с. 24) и Example Board Layout (с. 25); примечания: облой до 0,15 мм на сторону, ссылка на JEDEC MO-150
  2. Texas Instruments. SN74HC595 Data Sheet (SCLS041J, revised October 2021) — тот же чертёж DB0016A (4220763/A), с. 24–25; текст обоих листов совпадает построчно; тот же чертёж — в даташите MAX3232 (SLLS410O), с. 20–21

Нашли ошибку?