Корпус SSOP-16 (шаг 0,65 мм, TI DB)
SSOP-16 — шестнадцать выводов с шагом 0,65 мм в корпусе шириной около 5,3 мм и высотой до 2 мм. TI обозначает его DB, в регистрации JEDEC он значится как MO-150. Размеры и пример посадочного места — по чертежу DB0016A из даташитов SN74HC165 и SN74HC595.
Обновлено Редакция GAW
SSOP-16 (Shrink Small Outline Package) — уменьшенный вариант SOIC-16: шаг выводов вдвое меньше, 0,65 мм, поэтому корпус короче — около 6,2 мм вместо 9,9 мм у SOIC-16. У TI он обозначается DB; в нём выпускаются, например, сдвиговые регистры SN74HC165 и SN74HC595 и преобразователь уровней MAX3232. Нумерация выводов обычная для SO: вывод 1 у метки, дальше против часовой стрелки, 1–8 с одной стороны и 9–16 с другой.
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| e | шаг выводов | 0,65 (базовый) | ||
| e1 | расстояние между крайними выводами | 4,55 (базовый) | ||
| A | общая высота | — | — | 2,00 |
| A1 | зазор под корпусом | 0,05 | — | — |
| D | общая длина | 5,90 | — | 6,50 |
| E | общая ширина с выводами (TYP, типовое) | 7,40 | — | 8,20 |
| E1 | ширина корпуса | 5,00 | — | 5,60 |
| b | ширина вывода | 0,22 | — | 0,38 |
| c | толщина вывода | 0,09 | — | 0,25 |
| L | длина опорной части вывода | 0,55 | — | 0,95 |
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| E | шаг площадок | 0,65 (справочно) | ||
| C | расстояние между центрами рядов площадок | 7,00 (справочно) | ||
| X | ширина площадки | 0,45 (справочно) | ||
| Y | длина площадки | 1,85 (справочно) | ||
Источник: Texas Instruments. SN74HC165 Data Sheet (SCLS116H, revised December 2015), чертёж TI DB0016A (4220763/A): Package Outline (с. 24) и Example Board Layout (с. 25) — «DB0016A, SSOP - 2 mm max height». Те же чертежи и таблицы — в Texas Instruments. SN74HC595 Data Sheet (SCLS041J, revised October 2021), с. 24 и 25. На чертежах TI размеры без буквенных обозначений: в таблице им даны обозначения, принятые на чертежах Microchip. Пределы с пометкой TYP на чертеже TI — типовые, а не гарантированные; в таблице они помечены так же. Размеры посадочного места TI приводит в скобках, как справочные; ширина и длина площадки здесь обозначены X и Y, расстояние между центрами рядов — C.
Особенности чертежа
TI задаёт размеры без буквенных обозначений; в таблице им присвоены символы Microchip. Допуск на длину корпуса широкий — 5,9–6,5 мм, и в него не входит облой: примечание разрешает до 0,15 мм на сторону. Ширина по концам выводов 7,4–8,2 мм помечена как типовая (TYP).
Высота — до 2 мм, зазор под корпусом — от 0,05 мм, толщина вывода — 0,09–0,25 мм. Выводы 1 и 8 стоят через 4,55 мм — семь шагов по 0,65 мм.
Посадочное место
Пример TI — площадки 0,45 × 1,85 мм с шагом 0,65 мм, между центрами рядов 7 мм. Габарит — 7 + 1,85 = 8,85 мм, зазор между рядами — 7 − 1,85 = 5,15 мм; это наш расчёт по справочным размерам. Зазор между соседними площадками 0,65 − 0,45 = 0,20 мм — паяльная маска между ними получается тонкой, и TI рекомендует площадки без маски по контуру (non-solder mask defined).
SSOP-16 рядом с соседями
| Корпус | Корпус, мм | По выводам, мм | Шаг, мм | Высота, мм |
|---|---|---|---|---|
| SOIC-16 | 9,90 × 3,90 | 6,00 | 1,27 | до 1,75 |
| SSOP-16 (DB) | 5,9–6,5 × 5,0–5,6 | 7,4–8,2 | 0,65 | до 2 |
| TSSOP-16 (PW) | 4,9–5,1 × 4,3–4,5 | 6,2–6,6 | 0,65 | до 1,2 |
По ширине SSOP-16 совпадает с SSOP-20 Microchip — у того корпус 5,30 мм; двадцативыводной вариант длиннее — по десять выводов с каждой стороны вместо восьми.
Частые вопросы
Какие размеры у корпуса SSOP-16?
По чертежу TI DB0016A: длина корпуса 5,9–6,5 мм, ширина корпуса 5,0–5,6 мм, по концам выводов 7,4–8,2 мм, высота не более 2 мм. Шаг 0,65 мм, ширина вывода 0,22–0,38 мм, опорная часть 0,55–0,95 мм.
Какое посадочное место у SSOP-16?
В примере TI шестнадцать площадок 0,45 × 1,85 мм с шагом 0,65 мм и 7 мм между центрами рядов; все три размера TI приводит как справочные. Между соседними площадками остаётся 0,20 мм, между рядами — 5,15 мм.
Чем SSOP-16 отличается от TSSOP-16?
Шаг у них одинаковый — 0,65 мм, но SSOP-16 шире и выше: корпус 5,0–5,6 мм против 4,3–4,5 мм, по выводам 7,4–8,2 мм против 6,2–6,6 мм, высота до 2 мм против 1,2 мм (оба по чертежам TI). Ряды площадок разнесены на 7 и 5,8 мм, так что посадочные места не взаимозаменяемы.
Источники
- Texas Instruments. SN74HC165 Data Sheet (SCLS116H, revised December 2015) — чертёж DB0016A (4220763/A, 05/2022) «SSOP - 2 mm max height»: Package Outline (с. 24) и Example Board Layout (с. 25); примечания: облой до 0,15 мм на сторону, ссылка на JEDEC MO-150
- Texas Instruments. SN74HC595 Data Sheet (SCLS041J, revised October 2021) — тот же чертёж DB0016A (4220763/A), с. 24–25; текст обоих листов совпадает построчно; тот же чертёж — в даташите MAX3232 (SLLS410O), с. 20–21
Нашли ошибку?
Смотрите также
- Корпуса микросхемSOIC, TSSOP, SOT, SOT-223, DPAK, TO-220, VQFN, WSON, SMA, SOD-123: размеры, посадочные места, θJA
- SSOP-20Шаг 0,65 мм, корпус 7,2 × 5,3 мм, посадочное место, θJA 60,6 °C/Вт
- TSSOP-16Шаг 0,65 мм, корпус 4,9–5,1 × 4,3–4,5 мм, по выводам 6,2–6,6 мм, высота до 1,2 мм
- SOIC-16Шаг 1,27 мм, корпус 9,90 × 3,90 мм, по выводам 6,00 мм, посадочное место
- 74HC165Сдвиговый регистр на 8 входов: выводы, загрузка и сдвиг, SPI, каскад
- MAX232 и MAX3232Уровни RS-232 от 5 и 3,3 В: выводы, конденсаторы, DB-9, ошибки