Перейти к содержанию

Корпус SSOP-20 (5,30 мм, шаг 0,65 мм)

SSOP-20 — уменьшенный корпус с 20 выводами, шагом 0,65 мм и шириной 5,30 мм: он почти вдвое короче широкого SOIC-20 и при этом остаётся корпусом с выводами, который можно паять паяльником. Размеры, посадочное место и тепловое сопротивление — по чертежам Microchip из даташитов tinyAVR 2.

Обновлено Редакция GAW

SSOP (Shrink Small Outline Package) — корпус с выводами «крыло чайки», как SOIC, но с вдвое меньшим шагом: 0,65 мм вместо 1,27. Двадцать выводов умещаются на длине 7,2 мм — у широкого SOIC-20 та же длина 12,8 мм. В кодах заказа tinyAVR 2 SSOP обозначается буквой X, общей с TSSOP. В этом корпусе выпускаются ATtiny1626 и ATtiny3226.

SSOP-20, вид сверху в масштабе: корпус 5,3 × 7,2 мм, шаг 0,65 мм1E = 7,8D = 7,2
Вид сверху в масштабе, вывод 1 выделен
Рекомендуемое посадочное место SSOP-20 в масштабе: площадки 0,45 × 1,75 мм, шаг 0,65 ммC = 7,2
Рекомендуемое посадочное место в том же виде
Размеры корпуса SSOP-20
Обозн.Размер, мммин.ном.макс.
eшаг выводов0,65 (базовый)
Aобщая высота——2,00
A2толщина корпуса1,651,751,85
A1зазор под корпусом0,05——
Eобщая ширина с выводами7,407,808,20
E1ширина корпуса5,005,305,60
Dобщая длина6,907,207,50
Lдлина опорной части вывода0,550,750,95
L1длина вывода от корпуса1,25 (справочно)
cтолщина вывода0,09—0,25
bширина вывода0,22—0,38
Рекомендуемое посадочное место
Обозн.Размер, мммин.ном.макс.
Eшаг площадок0,65 (базовый)
Cрасстояние между центрами рядов площадок—7,20—
Xширина площадки——0,45
Yдлина площадки——1,75
Gзазор между площадками0,20——

Тепловое сопротивление: кристалл — среда θJA = 60,6 °C/Вт, кристалл — корпус θJC = 25 °C/Вт (DS40002234B, табл. 33-4, с. 477; DS40002345B, табл. 33-4, с. 477). Условия измерения в таблицах не указаны.

Источник: Microchip. ATtiny1624/1626/1627 Data Sheet (DS40002234B), чертежи Microchip C04-072B (корпус, с. 556) и C04-2072B (посадочное место, с. 557) — «20-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) - 5.30 mm Body [SSOP]». Те же чертежи и таблицы — в Microchip. ATtiny3224/3226/3227 Data Sheet (DS40002345B), с. 556 и 557. Базовые размеры (BSC) — теоретически точные, справочные (REF) — без допуска. Ширина и длина площадки обозначены X и Y; на части чертежей они называются X1 и Y1.

Особенности чертежа

В отличие от SOIC, у SSOP на чертеже Microchip почти все размеры заданы с допусками, а не базовыми значениями: длина 7,20 ± 0,30 мм, ширина корпуса 5,30 ± 0,30 мм, ширина с выводами 7,80 ± 0,40 мм. Примечание к чертежу добавляет: длина D и ширина E1 не учитывают облой, который может достигать 0,20 мм на сторону. Угол опорной части вывода — от 0° до 8°, номинал 4°.

Толщина корпуса A2 — 1,65–1,85 мм, общая высота — до 2,0 мм. Это заметно выше, чем у TSSOP (до 1,2 мм): SSOP не «тонкий» корпус.

Посадочное место

Площадки 0,45 × 1,75 мм с шагом 0,65 мм, между центрами рядов 7,20 мм. Внешний край площадок находится в (7,20 + 1,75) / 2 = 4,475 мм от оси — на 0,575 мм дальше номинального конца выводов (7,80 / 2 = 3,90 мм). Зазор между соседними площадками — 0,20 мм, его указывает и сам чертёж (G = 0,20).

Посадочное место SSOP-28 с тем же сечением корпуса Microchip рисует немного иначе: 7,00 мм между рядами и площадки длиной 1,85 мм. Если на плате стоят оба корпуса, удобнее взять каждое посадочное место со своего чертежа.

Сравнение корпусов с 20 выводами

КорпусРазмер на плате, ммШаг, ммθJA, °C/Вт
SOIC-20 широкий12,8 × 10,31,2744
SSOP-207,2 × 7,80,6560,6
VQFN-20 3×33,0 × 3,00,4079,7

Тепловое сопротивление — по таблице 33-4 даташита ATtiny1624/1626/1627, где приведены все три корпуса.

Частые вопросы

Какие размеры у корпуса SSOP-20?

По чертежу Microchip C04-072: длина 6,90–7,50 мм (номинал 7,20), ширина корпуса 5,00–5,60 мм (5,30), ширина с выводами 7,40–8,20 мм (7,80), высота не более 2,0 мм. Шаг выводов 0,65 мм, ширина вывода 0,22–0,38 мм.

Какое посадочное место у SSOP-20?

Microchip рекомендует 20 площадок 0,45 × 1,75 мм с шагом 0,65 мм и расстоянием 7,20 мм между центрами рядов. Зазор между соседними площадками — 0,20 мм, поэтому между ними дорожку не провести; дорожки к выводам подводят снаружи или из-под корпуса.

Можно ли паять SSOP-20 паяльником?

Можно: выводы торчат из корпуса, и шаг 0,65 мм паяют вручную тонким жалом с флюсом, снимая перемычки оплёткой. Это заметно проще, чем корпус без выводов вроде VQFN-20, у которого контакты и центральная площадка находятся под корпусом.

Источники

  1. Microchip. ATtiny1624/1626/1627 Data Sheet (DS40002234B) — чертёж C04-072B (с. 555–556) и посадочное место C04-2072B (с. 557); табл. 36-1 — номер чертежа C04-00072, стиль SS (с. 543); табл. 33-4 — θJA и θJC (с. 477); код заказа X = TSSOP, SSOP (с. 541)
  2. Microchip. ATtiny3224/3226/3227 Data Sheet (DS40002345B) — те же чертежи на с. 556–557 (таблицы совпадают), табл. 33-4 — тепловое сопротивление (с. 477)

Нашли ошибку?