Корпус SSOP-20 (5,30 мм, шаг 0,65 мм)
SSOP-20 — уменьшенный корпус с 20 выводами, шагом 0,65 мм и шириной 5,30 мм: он почти вдвое короче широкого SOIC-20 и при этом остаётся корпусом с выводами, который можно паять паяльником. Размеры, посадочное место и тепловое сопротивление — по чертежам Microchip из даташитов tinyAVR 2.
Обновлено Редакция GAW
SSOP (Shrink Small Outline Package) — корпус с выводами «крыло чайки», как SOIC, но с вдвое меньшим шагом: 0,65 мм вместо 1,27. Двадцать выводов умещаются на длине 7,2 мм — у широкого SOIC-20 та же длина 12,8 мм. В кодах заказа tinyAVR 2 SSOP обозначается буквой X, общей с TSSOP. В этом корпусе выпускаются ATtiny1626 и ATtiny3226.
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| e | шаг выводов | 0,65 (базовый) | ||
| A | общая высота | — | — | 2,00 |
| A2 | толщина корпуса | 1,65 | 1,75 | 1,85 |
| A1 | зазор под корпусом | 0,05 | — | — |
| E | общая ширина с выводами | 7,40 | 7,80 | 8,20 |
| E1 | ширина корпуса | 5,00 | 5,30 | 5,60 |
| D | общая длина | 6,90 | 7,20 | 7,50 |
| L | длина опорной части вывода | 0,55 | 0,75 | 0,95 |
| L1 | длина вывода от корпуса | 1,25 (справочно) | ||
| c | толщина вывода | 0,09 | — | 0,25 |
| b | ширина вывода | 0,22 | — | 0,38 |
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| E | шаг площадок | 0,65 (базовый) | ||
| C | расстояние между центрами рядов площадок | — | 7,20 | — |
| X | ширина площадки | — | — | 0,45 |
| Y | длина площадки | — | — | 1,75 |
| G | зазор между площадками | 0,20 | — | — |
Тепловое сопротивление: кристалл — среда θJA = 60,6 °C/Вт, кристалл — корпус θJC = 25 °C/Вт (DS40002234B, табл. 33-4, с. 477; DS40002345B, табл. 33-4, с. 477). Условия измерения в таблицах не указаны.
Источник: Microchip. ATtiny1624/1626/1627 Data Sheet (DS40002234B), чертежи Microchip C04-072B (корпус, с. 556) и C04-2072B (посадочное место, с. 557) — «20-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) - 5.30 mm Body [SSOP]». Те же чертежи и таблицы — в Microchip. ATtiny3224/3226/3227 Data Sheet (DS40002345B), с. 556 и 557. Базовые размеры (BSC) — теоретически точные, справочные (REF) — без допуска. Ширина и длина площадки обозначены X и Y; на части чертежей они называются X1 и Y1.
Особенности чертежа
В отличие от SOIC, у SSOP на чертеже Microchip почти все размеры заданы с допусками, а не базовыми значениями: длина 7,20 ± 0,30 мм, ширина корпуса 5,30 ± 0,30 мм, ширина с выводами 7,80 ± 0,40 мм. Примечание к чертежу добавляет: длина D и ширина E1 не учитывают облой, который может достигать 0,20 мм на сторону. Угол опорной части вывода — от 0° до 8°, номинал 4°.
Толщина корпуса A2 — 1,65–1,85 мм, общая высота — до 2,0 мм. Это заметно выше, чем у TSSOP (до 1,2 мм): SSOP не «тонкий» корпус.
Посадочное место
Площадки 0,45 × 1,75 мм с шагом 0,65 мм, между центрами рядов 7,20 мм. Внешний край площадок находится в (7,20 + 1,75) / 2 = 4,475 мм от оси — на 0,575 мм дальше номинального конца выводов (7,80 / 2 = 3,90 мм). Зазор между соседними площадками — 0,20 мм, его указывает и сам чертёж (G = 0,20).
Посадочное место SSOP-28 с тем же сечением корпуса Microchip рисует немного иначе: 7,00 мм между рядами и площадки длиной 1,85 мм. Если на плате стоят оба корпуса, удобнее взять каждое посадочное место со своего чертежа.
Сравнение корпусов с 20 выводами
| Корпус | Размер на плате, мм | Шаг, мм | θJA, °C/Вт |
|---|---|---|---|
| SOIC-20 широкий | 12,8 × 10,3 | 1,27 | 44 |
| SSOP-20 | 7,2 × 7,8 | 0,65 | 60,6 |
| VQFN-20 3×3 | 3,0 × 3,0 | 0,40 | 79,7 |
Тепловое сопротивление — по таблице 33-4 даташита ATtiny1624/1626/1627, где приведены все три корпуса.
Частые вопросы
Какие размеры у корпуса SSOP-20?
По чертежу Microchip C04-072: длина 6,90–7,50 мм (номинал 7,20), ширина корпуса 5,00–5,60 мм (5,30), ширина с выводами 7,40–8,20 мм (7,80), высота не более 2,0 мм. Шаг выводов 0,65 мм, ширина вывода 0,22–0,38 мм.
Какое посадочное место у SSOP-20?
Microchip рекомендует 20 площадок 0,45 × 1,75 мм с шагом 0,65 мм и расстоянием 7,20 мм между центрами рядов. Зазор между соседними площадками — 0,20 мм, поэтому между ними дорожку не провести; дорожки к выводам подводят снаружи или из-под корпуса.
Можно ли паять SSOP-20 паяльником?
Можно: выводы торчат из корпуса, и шаг 0,65 мм паяют вручную тонким жалом с флюсом, снимая перемычки оплёткой. Это заметно проще, чем корпус без выводов вроде VQFN-20, у которого контакты и центральная площадка находятся под корпусом.
Источники
- Microchip. ATtiny1624/1626/1627 Data Sheet (DS40002234B) — чертёж C04-072B (с. 555–556) и посадочное место C04-2072B (с. 557); табл. 36-1 — номер чертежа C04-00072, стиль SS (с. 543); табл. 33-4 — θJA и θJC (с. 477); код заказа X = TSSOP, SSOP (с. 541)
- Microchip. ATtiny3224/3226/3227 Data Sheet (DS40002345B) — те же чертежи на с. 556–557 (таблицы совпадают), табл. 33-4 — тепловое сопротивление (с. 477)
Нашли ошибку?
Смотрите также
- Корпуса микросхемSOIC, SSOP, TSSOP, TQFP, VQFN: размеры, посадочные места, θJA
- SSOP-28Шаг 0,65 мм, корпус 10,2 × 5,3 мм, посадочное место 7,00 мм между рядами
- SOIC-20 (широкий)Шаг 1,27 мм, корпус 12,8 × 7,5 мм, посадочное место, θJA 44 °C/Вт
- TSSOP-14Шаг 0,65 мм, корпус 5,0 × 4,4 мм, высота до 1,2 мм, θJA 95 °C/Вт
- VQFN-20 3×3Шаг 0,4 мм, корпус 3 × 3 мм, площадка 1,7 мм, θJA 79,7 °C/Вт