Перейти к содержанию

Корпус VQFN-20 (3 × 3 мм, шаг 0,4 мм)

VQFN-20 3 × 3 мм — корпус без выводов высотой до 0,9 мм: 20 контактов по пять на сторону с шагом 0,4 мм и открытая площадка 1,7 × 1,7 мм в центре. Это самый компактный корпус раздела. Размеры, посадочное место с тепловыми переходными отверстиями и тепловое сопротивление — по чертежам Microchip.

Обновлено Редакция GAW

VQFN (Very thin Quad Flat No-lead) — корпус, у которого вместо выводов — контактные площадки на нижней стороне по периметру. VQFN-20 3 × 3 мм занимает на плате 9 мм² — почти в 15 раз меньше, чем широкий SOIC-20. В этом корпусе выпускаются, например, ATtiny816 и ATtiny416, ATtiny406, ATtiny1626 и ATtiny3226; в коде заказа tinyAVR VQFN обозначается буквой M. На чертеже указан и старый код корпуса Atmel — ZCL.

VQFN-20 3×3, вид сверху в масштабе: корпус 3 × 3 мм, шаг 0,4 мм1E = 3D = 3
Вид сверху в масштабе, вывод 1 выделен
Рекомендуемое посадочное место VQFN-20 3×3 в масштабе: площадки 0,2 × 0,8 мм, шаг 0,4 ммC1 = 3
Рекомендуемое посадочное место в том же виде
Размеры корпуса VQFN-20 3×3
Обозн.Размер, мммин.ном.макс.
eшаг выводов0,40 (базовый)
Aобщая высота0,800,850,90
A1зазор под корпусом0,000,0350,05
A3толщина выводов0,203 (справочно)
Dобщая длина3,00 (базовый)
D2длина открытой площадки1,601,701,80
Eобщая ширина с выводами3,00 (базовый)
E2ширина открытой площадки1,601,701,80
bширина вывода0,150,200,25
Lдлина опорной части вывода0,350,400,45
Kзазор от вывода до площадки0,20——
Рекомендуемое посадочное место
Обозн.Размер, мммин.ном.макс.
Eшаг площадок0,40 (базовый)
X2ширина центральной площадки——1,80
Y2длина центральной площадки——1,80
C1расстояние между центрами рядов по одной оси—3,00—
C2расстояние между центрами рядов по другой оси—3,00—
Xширина площадки——0,20
Yдлина площадки——0,80
G1зазор от площадки до центральной площадки0,20——
G2зазор между соседними площадками0,20——
Vдиаметр теплового переходного отверстия—0,30—
EVшаг тепловых переходных отверстий—1,00—

Тепловое сопротивление: кристалл — среда θJA = 79,7 °C/Вт, кристалл — корпус θJC = 36 °C/Вт (DS40002287A, табл. 38-2, с. 569; DS40002288A, табл. 39-2, с. 575). Условия измерения в таблицах не указаны.

Источник: Microchip. ATtiny212/214/412/414/416 Data Sheet (DS40002287A), чертежи Microchip C04-21380 Rev A (корпус, с. 567) и C04-23380 Rev A (посадочное место, с. 568) — «20-Lead Very Thin Plastic Quad Flat, No Lead Package (REB) - 3x3 mm Body [VQFN], with 1.7 mm Exposed Pad». Те же чертежи и таблицы — в Microchip. ATtiny417/814/816/817 Data Sheet (DS40002288A), с. 570 и 571. Базовые размеры (BSC) — теоретически точные, справочные (REF) — без допуска. Ширина и длина площадки обозначены X и Y; на части чертежей они называются X1 и Y1.

Особенности чертежа

Высота корпуса — 0,80–0,90 мм, корпуса отделяются друг от друга пилой (примечание «Package is saw singulated»). Контакт шириной 0,15–0,25 мм и длиной 0,35–0,45 мм, толщина выводной рамки A3 — 0,203 мм (справочно). Открытая площадка в центре — 1,70 ± 0,10 мм, от неё до контактов не меньше 0,20 мм (размер K). Метка вывода 1 на нижней стороне — фаска 0,35 мм (справочный размер CH, на чертеже — Pin 1 Index Chamfer).

Посадочное место

Площадки 0,20 × 0,80 мм с шагом 0,40 мм, между центрами противоположных рядов 3,00 мм, то есть площадки выходят за край корпуса на (3,00 + 0,80 − 3,00) / 2 = 0,40 мм — там образуется галтель припоя. Центральная площадка — 1,80 × 1,80 мм. Чертёж задаёт зазоры: между соседними площадками G2 = 0,20 мм и от площадки до центральной G1 = 0,20 мм — проверка: (3,00 − 0,80) / 2 − 1,80 / 2 = 0,20 мм.

Тепловые переходные отверстия в центральной площадке Microchip рисует диаметром 0,30 мм с шагом 1,00 мм. Примечание к чертежу советует, если отверстия есть, заполнять их или закрывать маской, чтобы припой не уходил в них при оплавлении.

Центральная площадка и тепло

По даташиту ATtiny212/214/412/414/416 центральную площадку рекомендуется припаять к общему проводу для механической прочности (с. 17). Тепловое сопротивление VQFN-20 — θJA = 79,7 °C/Вт, θJC = 36 °C/Вт — самое большое среди корпусов с 20 выводами: у SSOP-20 60,6 °C/Вт, у SOIC-20 — 44 °C/Вт.

Вариант с wettable flanks

Для автомобильных версий tinyAVR 2 (коды заказа с суффиксом VAO) Microchip выпускает VQFN-20 с wettable flanks — смачиваемыми торцами контактов — по отдельному чертежу C04-00476. Его размеры надо брать с этого чертежа, а не с таблиц на этой странице.

Частые вопросы

Какие размеры у корпуса VQFN-20 3×3?

По чертежу Microchip C04-21380: корпус 3,00 × 3,00 мм, высота 0,80–0,90 мм, открытая площадка 1,60–1,80 мм (номинал 1,70). Шаг контактов 0,40 мм, ширина контакта 0,15–0,25 мм, длина 0,35–0,45 мм, зазор от контакта до площадки не меньше 0,20 мм.

Какое посадочное место у VQFN-20 3×3?

По чертежу C04-23380: 20 площадок 0,20 × 0,80 мм с шагом 0,40 мм, расстояние между центрами противоположных рядов 3,00 мм, центральная площадка 1,80 × 1,80 мм. Зазоры между площадками и от площадок до центральной — по 0,20 мм. Для тепловых переходных отверстий указаны диаметр 0,30 мм и шаг 1,00 мм.

Обязательно ли паять центральную площадку VQFN-20?

Даташит ATtiny212/412/416 рекомендует припаять её к общему проводу для механической прочности. Кроме того, это путь отвода тепла: у VQFN-20 θJA и так 79,7 °C/Вт — больше, чем у SSOP-20 и SOIC-20 с тем же числом выводов.

Источники

  1. Microchip. ATtiny212/214/412/414/416 Data Sheet (DS40002287A) — чертёж C04-21380 Rev A (с. 566–567) и посадочное место C04-23380 Rev A (с. 568); табл. 38-2 — θJA и θJC (с. 569); примечание о центральной площадке (с. 17); код заказа M = VQFN (с. 555)
  2. Microchip. ATtiny417/814/816/817 Data Sheet (DS40002288A) — те же чертежи на с. 570–571 (таблицы совпадают), табл. 39-2 — тепловое сопротивление (с. 575)
  3. Microchip. ATtiny1624/1626/1627 Data Sheet (DS40002234B) — табл. 36-1: VQFN-20 — чертёж C04-21380, стиль REB; вариант с wettable flanks — C04-00476, стиль 2LX, только для автомобильных кодов заказа (с. 543)

Нашли ошибку?