Перейти к содержанию

Галтель припоя

По виду паяного соединения монтажник прежде всего смотрит на галтель — плавный вогнутый переход припоя от площадки к выводу. Её форма многое говорит о смачивании и количестве припоя.

Обновлено Редакция GAW

Галтель (solder fillet) — застывший мениск припоя между выводом компонента и площадкой платы. При хорошем смачивании он вогнутый и плавно переходит на обе поверхности; по его форме и размеру оценивают качество паяного соединения при визуальном контроле.

Сколько припоя нужно

Больше — не значит лучше. Johanson Technology в записке о пайке керамических чипов требует ограничивать галтель двумя третями полной высоты вывода MLCC: избыточный припой передаёт на керамику термические и механические напряжения, которые приводят к трещинам в конденсаторе.

ПроцессЧем управляют галтелью по Johanson
Оплавление, паровая фазаколичество пасты через трафарет и размеры площадок
Пайка волнойразмеры площадок и воздушные ножи

Размеры площадок задаёт посадочное место, и от них вместе с апертурой трафарета зависит, какой получится галтель.

Корпуса без видимой галтели

TI в записке о пайке QFN и SON отмечает, что внешняя галтель зависит от активности флюса, объёма припоя и высоты зазора под корпусом и не может быть гарантирована. Торцы выводов таких корпусов не покрыты, поэтому IPC-A-610D боковой галтели не требует, а кажущееся слабое смачивание сбоку не влияет на соединение снизу. Качество пайки QFN контролируют рентгеном. Если нужен визуальный контроль, например в автомобильной электронике, выбирают корпуса со смачиваемыми торцами, на которых галтель образуется.

Частые вопросы

Чем опасна слишком большая галтель на керамическом конденсаторе?

Johanson ограничивает галтель 2/3 высоты вывода MLCC: при большем объёме припой передаёт на керамику больше термических и механических напряжений, и в конденсаторе могут появиться трещины. Объём задают апертурой трафарета и размером площадок.

Почему у микросхемы QFN не видно галтели сбоку?

Торцы выводов QFN после отрезки от рамки не покрыты, и припой на них может не подниматься. TI ссылается на IPC-A-610D: боковая галтель для таких корпусов не требуется, а соединение под корпусом проверяют рентгеном.

Как по галтели судить о пайке?

Хорошая галтель — гладкая и вогнутая, плавно переходит на вывод и площадку, что говорит о смачивании. Выпуклая капля, шарик или резкая граница указывают на плохое смачивание или избыток припоя. Но там, где галтели по конструкции нет, как у QFN, судить по ней нельзя.

Источники

  1. Johanson Technology. Soldering Application Note for Ceramic Chip Components, 36S00160 — разд. Solder Fillet: чтобы избежать вредных термических и механических напряжений, галтель ограничивают 2/3 полной высоты вывода MLC (рис. 5); галтель задают количеством пасты и площадками при оплавлении и в паровой фазе, площадками и воздушными ножами при волне; разд. Reflow: размер галтели регулируют количеством пасты, нанесённой через трафарет
  2. Texas Instruments. QFN and SON PCB Attachment, SLUA271C (June 2002, revised December 2023) — разд. 5.4: образование внешней галтели зависит от активности флюса, объёма припоя и высоты зазора; TI не гарантирует одинаковой высоты галтели на боковых сторонах; IPC-A-610D не требует боковой галтели, так как торцы выводов не покрыты; кажущееся ухудшение смачивания сбоку не влияет на соединение снизу (рис. 5-3); контроль QFN — рентгеном

Нашли ошибку?

Смотрите также