Корпус LQFP-80 (12 × 12 мм, шаг 0,5 мм)

LQFP-80 — квадратный корпус 12 × 12 мм с двадцатью выводами «крыло чайки» на каждой стороне, шаг 0,5 мм, высота до 1,6 мм. В нём выпускаются 80-выводные варианты микроконтроллеров, например MSP430F5437A и MSP430FR6989IPN. Размеры и пример посадочного места — по чертежу TI PN0080A.

Обновлено 29 октября 2026 г.Редакция GAW

Содержание

Особенности чертежа
Посадочное место
Тепловое сопротивление
Расхождения в документации

LQFP-80 (Low-profile Quad Flat Package) — квадратный корпус 12 × 12 мм с выводами «крыло чайки» на четырёх сторонах, по двадцать на каждой. У TI он обозначается PN: в нём выпускаются 80-выводные варианты микроконтроллеров MSP430 — MSP430F5437A, F5435A и F5418A, а также MSP430FR6989IPN. Те же семейства в корпусе на 100 выводов — LQFP-100 14 × 14 мм, на 64 вывода — LQFP-64 10 × 10 мм.

Вид сверху в масштабе, вывод 1 выделен

Рекомендуемое посадочное место в том же виде

Размеры корпуса LQFP-80 (12×12 мм)
Обозн.	Размер, мм	мин.	ном.	макс.
e	шаг выводов	0,50 (базовый)
e1	расстояние между крайними выводами	9,50 (базовый)
A	общая высота	—	—	1,60
A1	зазор под корпусом	0,05	—	—
A2	толщина корпуса	1,40 (справочно)
D	общая длина (TYP, типовое)	13,80	—	14,20
D1	длина корпуса	11,80	—	12,20
E	общая ширина с выводами (TYP, типовое)	13,80	—	14,20
E1	ширина корпуса	11,80	—	12,20
b	ширина вывода	0,17	—	0,27
c	толщина вывода	0,13 (справочно)
L	длина опорной части вывода	0,45	—	0,75

Рекомендуемое посадочное место
Обозн.	Размер, мм	мин.
E	шаг площадок	0,50 (справочно)
C1	расстояние между центрами рядов по одной оси	13,40 (справочно)
C2	расстояние между центрами рядов по другой оси	13,40 (справочно)
X	ширина площадки	0,30 (справочно)
Y	длина площадки	1,50 (справочно)

Источник: Texas Instruments. MSP430F543xA, MSP430F541xA Data Sheet (SLAS655H, revised May 2021), чертёж PN0080A (4215166/A): Package Outline (с. 118) и Example Board Layout (с. 119) — «PN0080A, LQFP - 1.6 mm max height, Plastic Quad Flatpack». Те же чертежи и таблицы — в Texas Instruments. MSP430FR698x(1), MSP430FR598x(1) Data Sheet (SLAS789D, revised August 2018), с. 181 и 182. На чертежах TI размеры без буквенных обозначений: в таблице им даны обозначения, принятые на чертежах Microchip. Пределы с пометкой TYP — типовые. Размеры посадочного места TI приводит в скобках, как справочные: C1 и C2 — расстояния между центрами противоположных рядов площадок, X и Y — ширина и длина площадки.

Особенности чертежа

Корпус PN0080A — 11,8–12,2 мм на сторону, с выводами 13,8–14,2 мм (TYP), высота не более 1,6 мм, толщина корпуса около 1,4 мм (справочно), зазор снизу не меньше 0,05 мм. Выводы шириной 0,17–0,27 мм идут по двадцать на сторону с шагом 0,5 мм; крайние выводы стороны разнесены на 9,5 мм (базовый размер). Опорная часть 0,45–0,75 мм, толщина вывода около 0,13 мм (TYP, справочно), угол опорной части 0–7°. Нумерация — 1–20, 21–40, 41–60 и 61–80 по сторонам, примечание 3 ссылается на JEDEC MS-026.

В отличие от листа LQFP-100 PZ0100A, на листе PN0080A нет примечания об облое корпуса (у PZ0100A — до 0,15 мм на сторону). Наш вывод: при расчёте зазоров к соседним деталям закладывайте облой как у PZ0100A.

Посадочное место

Пример TI: площадки 0,3 × 1,5 мм с шагом 0,5 мм, противоположные ряды через 13,4 мм между центрами, все размеры справочные; маска отступает на 0,05 мм. Наш расчёт: зазор между соседними площадками — 0,2 мм; внутренний край ряда — в (13,4 − 1,5) / 2 = 5,95 мм от центра, внешний — в (13,4 + 1,5) / 2 = 7,45 мм, на 0,35 мм дальше концов выводов при наибольшем размахе 14,2 мм. Площадки те же, что у PM0064A и PZ0100A, меняется только расстояние между рядами — 11,4, 13,4 и 15,4 мм для 64, 80 и 100 выводов.

Тепловое сопротивление

Микросхема	RθJA	Условие	RθJC
MSP430F543xA (PN)	57,9 °C/Вт	плата с малой теплопроводностью, JESD51-3	10,3 °C/Вт
MSP430F543xA (PN)	37,9 °C/Вт	плата с высокой теплопроводностью, JESD51-7	10,3 °C/Вт
MSP430FR6989 (PN)	49,5 °C/Вт	моделирование, плата JEDEC High-K	14,7 °C/Вт (верх)

На плате JEDEC High-K даташит MSP430F543xA даёт для PN меньшее сопротивление, чем для PZ (37,9 против 40,8 °C/Вт), хотя корпус меньше, а на плате с малой теплопроводностью — большее (57,9 против 50,1 °C/Вт). Наш вывод: такие числа зависят от кристалла и модели, и сравнивать корпуса по ним нельзя.

Расхождения в документации

Размеры в двух даташитах совпадают построчно. Тепловые данные для одной и той же платы JEDEC High-K расходятся: 37,9 °C/Вт у MSP430F543xA и 49,5 °C/Вт у MSP430FR6989 — разница почти в треть при одном корпусе. Наш вывод: тепловое сопротивление берут из даташита своей микросхемы, а не со страницы корпуса.

Частые вопросы

Какие размеры у корпуса LQFP-80?

По чертежу TI PN0080A: корпус 11,8–12,2 мм на сторону, с выводами 13,8–14,2 мм (TYP), высота не более 1,6 мм, толщина корпуса около 1,4 мм (справочно), зазор снизу не меньше 0,05 мм. По двадцать выводов на сторону шириной 0,17–0,27 мм с шагом 0,5 мм, опорная часть 0,45–0,75 мм.

Какое посадочное место у LQFP-80?

TI для PN0080A предлагает площадки 0,3 × 1,5 мм с шагом 0,5 мм и противоположные ряды через 13,4 мм между центрами (справочно). Наш расчёт: внешний край площадок — в 7,45 мм от центра, на 0,35 мм дальше концов выводов при наибольшем размахе 14,2 мм.

Чем LQFP-80 отличается от LQFP-100?

Только размером и числом выводов: по чертежам TI PN0080A и PZ0100A у обоих шаг 0,5 мм, выводы 0,17–0,27 мм, опорная часть 0,45–0,75 мм и высота до 1,6 мм. Корпус LQFP-80 — 11,8–12,2 мм на сторону (с выводами 13,8–14,2 мм), LQFP-100 — 13,8–14,2 мм (с выводами 15,8–16,2 мм). Площадки на плате одинаковые, 0,3 × 1,5 мм, ряды через 13,4 и 15,4 мм.

Источники

Texas Instruments. MSP430F543xA, MSP430F541xA Data Sheet (SLAS655H, revised May 2021) — чертёж PN0080A (4215166/A, 08/2022) «LQFP - 1.6 mm max height»: Package Outline (с. 118) и Example Board Layout (с. 119); примечание 3 — JEDEC MS-026; с. 1 — LQFP (80) 12 × 12 мм; рис. 7-2 — выводы PN (MSP430F5437A, F5435A, F5418A); разд. 8.6 (с. 18) — RθJA 57,9 °C/Вт (JESD51-3) и 37,9 °C/Вт (JESD51-7), RθJC 10,3 °C/Вт
Texas Instruments. MSP430FR698x(1), MSP430FR598x(1) Data Sheet (SLAS789D, revised August 2018) — тот же чертёж PN0080A (4215166/A), с. 181–182, текст листов совпадает построчно; с. 1 — MSP430FR6989IPN, LQFP (80) 12 × 12 мм; тепловая таблица (с. 38) — θJA 49,5 °C/Вт на плате JEDEC High-K (моделирование), θJC(top) 14,7 °C/Вт

Нашли ошибку?