Корпус LQFP-144 (20 × 20 мм)
LQFP-144 — квадратный корпус 20 × 20 мм с тридцатью шестью выводами «крыло чайки» на каждой стороне с шагом 0,5 мм и высотой до 1,6 мм. В нём выпускают старшие микроконтроллеры: GD32F103Zx, TMS570LS1224, а под названием LQFP144 у ST — STM32F407ZE и STM32F103ZC. Размеры и посадочное место — по даташиту GigaDevice GD32F103, для сравнения — по чертежу TI PGE.
Обновлено Редакция GAW
LQFP-144 (Low-profile Quad Flat Package) — выводной корпус старших микроконтроллеров: квадрат 20 × 20 мм, 144 вывода по 36 на сторону с шагом 0,5 мм. В нём выпускают GD32F103Zx, TMS570LS1224 и TMS570LS3137, а под тем же названием у ST — например, STM32F407ZE и STM32F103ZC (чертёж ST здесь не сверялся). Корпус меньше на шаг по числу выводов — TQFP-100 14 × 14 мм, а с тем же шагом и вчетверо меньшей площадью — LQFP-64.
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| e | шаг выводов | — | 0,50 | — |
| A | общая высота | — | — | 1,60 |
| A1 | зазор под корпусом | 0,05 | — | 0,15 |
| A2 | толщина корпуса | 1,35 | 1,40 | 1,45 |
| D | общая длина | 21,80 | 22,00 | 22,20 |
| D1 | длина корпуса | 19,90 | 20,00 | 20,10 |
| E | общая ширина с выводами | 21,80 | 22,00 | 22,20 |
| E1 | ширина корпуса | 19,90 | 20,00 | 20,10 |
| b | ширина вывода с покрытием | 0,18 | — | 0,26 |
| b1 | ширина вывода без покрытия | 0,17 | 0,20 | 0,23 |
| c | толщина вывода с покрытием | 0,13 | — | 0,17 |
| L | длина опорной части вывода | 0,45 | — | 0,75 |
| L1 | длина вывода от корпуса | — | 1,00 | — |
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| E | шаг площадок | — | 0,50 | — |
| C1 | между центрами рядов (наш расчёт: (22,70 + 20,30) / 2) | — | 21,50 | — |
| C2 | между центрами рядов по другой оси (наш расчёт) | — | 21,50 | — |
| X | ширина площадки | — | 0,30 | — |
| Y | длина площадки | — | 1,20 | — |
| Z | габарит посадочного места по внешним краям площадок | — | 22,70 | — |
| G1 | между внутренними краями противоположных рядов площадок | — | 20,30 | — |
Источник: GigaDevice. GD32F103xx Datasheet (Revision 3.3, January 2026), чертёж корпуса LQFP144 (Figure 5-1, Table 5-1) (с. 94) и посадочного места LQFP144 recommended footprint (Figure 5-2) (с. 95) — «LQFP144 package outline (Figure 5-1, Table 5-1)». Для сравнения: Texas Instruments. TMS570LS1224 Data Sheet (SPNS190B, revised February 2015), с. 168 — чертёж TI PGE (S-PQFP-G144), 4040147/C, лист Mechanical Data 1996 года со ссылкой на JEDEC MS-026: корпус 19,80–20,20 мм, с выводами 21,80–22,20 мм, высота до 1,60 мм, толщина корпуса 1,35–1,45 мм, зазор не менее 0,05 мм, ширина вывода 0,17–0,27 мм, толщина 0,13 мм (номинал), опорная часть 0,45–0,75 мм; посадочного места на листе нет. Чертёж GigaDevice выполнен в миллиметрах, буквенные обозначения на нём те же, что в разделе; значения Typ записаны как номинальные. Посадочное место (рис. 5-2) дано размерами 22,70 мм по внешним краям площадок, 20,30 мм по внутренним, 17,80 мм по краям крайних площадок одного ряда и площадками 0,30 × 1,20 мм с шагом 0,50 мм; расстояние между центрами рядов — наш расчёт. Страницы — номера PDF (в колонтитуле листа — 93 и 94).
Особенности чертежа
Таблица выше — по даташиту GigaDevice GD32F103 (ревизия 3.3): корпус 19,90–20,10 мм, с выводами 21,80–22,20 мм, высота до 1,60 мм, толщина корпуса 1,35–1,45 мм (типовая 1,40), зазор снизу 0,05–0,15 мм. Ширину и толщину вывода GigaDevice даёт и с покрытием (b и c), и для основного металла (b1 0,17–0,23 мм), длина вывода от корпуса — 1,00 мм.
Лист TI PGE в даташитах TMS570 (1996 год, дроби с запятой) даёт тот же корпус с более свободными допусками: корпус 19,80–20,20 мм, с выводами 21,80–22,20 мм, высота до 1,60 мм, толщина 1,35–1,45 мм, зазор не менее 0,05 мм, ширина вывода 0,17–0,27 мм, толщина 0,13 мм (номинал), опорная часть 0,45–0,75 мм, крайние выводы стороны — через 17,50 мм. Посадочного места на листе TI нет.
Посадочное место
GigaDevice задаёт посадочное место размерами 22,70 мм по внешним краям площадок, 20,30 мм по внутренним и 17,80 мм по краям крайних площадок одного ряда, площадки 0,30 × 1,20 мм с шагом 0,50 мм. Последний размер сходится с шагом: 35 · 0,50 + 0,30 = 17,80 мм (наш расчёт). Отсюда центры противоположных рядов — через (22,70 + 20,30) / 2 = 21,5 мм, между соседними площадками — 0,2 мм; наружу площадки выходят за концы выводов на (22,70 − 22,20) / 2 = 0,25 мм, а внутренние края площадок оказываются в (20,30 − 20,10) / 2 = 0,1 мм от корпуса при его наибольшем размере (наш расчёт).
Рекомендаций по пайке этого корпуса ни даташит GigaDevice, ни лист TI не дают; профиль оплавления берут из документации на микросхему и паяльную пасту.
Частые вопросы
Какие размеры у корпуса LQFP-144?
По даташиту GigaDevice: корпус 19,90–20,10 мм, с выводами 21,80–22,20 мм, высота не более 1,60 мм, толщина корпуса 1,35–1,45 мм. Выводы шириной 0,18–0,26 мм с покрытием, по 36 на сторону с шагом 0,50 мм, опорная часть 0,45–0,75 мм.
Какое посадочное место у LQFP-144?
GigaDevice рекомендует площадки 0,30 × 1,20 мм с шагом 0,50 мм; по внешним краям посадочное место — 22,70 мм, по внутренним — 20,30 мм. Центры противоположных рядов тогда разнесены на 21,5 мм (наш расчёт).
Совпадает ли LQFP-144 у разных производителей?
В основном да: лист TI ссылается на JEDEC MS-026 (у GigaDevice ссылки на стандарт нет), и оба чертежа дают одинаковые размеры с выводами (21,80–22,20 мм), высоту и опорную часть. Но у TI допуски корпуса шире — 19,80–20,20 мм против 19,90–20,10 мм у GigaDevice, — и ширина вывода 0,17–0,27 против 0,18–0,26 мм.
Источники
- GigaDevice. GD32F103xx Datasheet (Revision 3.3, January 2026) — с. 94 — рис. 5-1 и табл. 5-1, LQFP144 package dimensions (мин., тип., макс.); с. 95 — рис. 5-2, LQFP144 recommended footprint: 22,70 мм по внешним краям площадок, 20,30 мм по внутренним, площадки 0,30 × 1,20 мм, шаг 0,50 мм, 17,80 мм по краям площадок одного ряда; номера страниц — PDF, в колонтитуле листа — 93 и 94
- Texas Instruments. TMS570LS1224 Data Sheet (SPNS190B, revised February 2015) — с. 168 — PGE (S-PQFP-G144), Mechanical Data MTQF017A, чертёж 4040147/C (10/96), примечание C — JEDEC MS-026; посадочного места на листе нет
- Texas Instruments. TMS570LS3137 Data Sheet (SPNS162C, revised April 2015) — с. 175 — тот же лист PGE 4040147/C
Нашли ошибку?
Смотрите также
- Корпуса микросхемSOIC, TSSOP, SOT, TO-92, DPAK, TO-220, TO-247, LQFP, VQFN, DO-41, SMA, SOD-123: размеры, посадочные места, θJA
- LQFP-64 (10×10 мм)Корпус 9,8–10,2 мм, с выводами 11,8–12,2 мм, высота до 1,6 мм, шаг 0,5 мм, площадки 0,3 × 1,5 мм
- TQFP-100 (14×14)Шаг 0,5 мм, корпус 14 × 14 мм, с выводами 16 × 16 мм, ATmega2560
- GD32F103Cortex-M3 108 МГц: выводы против STM32F103, нумерация с нуля, питание, АЦП
- STM32F4Cortex-M4 с FPU: от F401 и F411 до F429 и F469 — линейки и распиновки
- STM32F1Cortex-M3: F100, F101, F102, F103, F105/107 — линейки и распиновки