Корпус D2PAK (TO-263) с тремя выводами
D2PAK, или TO-263, — самый крупный из распространённых корпусов с фланцем для поверхностного монтажа: по сути TO-220 без верхней части фланца и с выводами, загнутыми под пайку на плату. Корпус около 10,2 × 8,6 мм, шаг выводов 2,54 мм, высота до 4,64 мм. Размеры и посадочное место — по чертежу TI KTT0003B из даташитов LM317 и LM1117.
Обновлено Редакция GAW
D2PAK (TO-263, у некоторых производителей DDPAK) — корпус, в котором выпускают стабилизаторы и ключи на несколько ампер для поверхностного монтажа. Внутри он устроен как TO-220: кристалл на медном фланце, но фланец обрезан у корпуса и припаивается к плате снизу, а выводы загнуты под пайку. Чертёж TI ссылается на регистрацию JEDEC TO-263 с двумя оговорками — кроме минимальной толщины выводов и минимальной длины открытой площадки. Пятивыводной вариант для импульсных стабилизаторов — D2PAK-5 (TO-263-5), меньший корпус той же идеи — DPAK.
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| e | шаг выводов | 2,54 (базовый) | ||
| A | общая высота | 4,45 | — | 4,64 |
| H | высота по заголовку чертежа («4.83 mm max height») | — | — | 4,83 |
| A1 | зазор под корпусом | 0,00 | — | 0,25 |
| D | ширина корпуса (вдоль ряда выводов) | 9,91 | — | 10,41 |
| E1 | длина корпуса от выводов до фланца (на чертеже без допуска) | — | 8,64 | — |
| E | общая длина с выводами и фланцем | — | — | 14,35 |
| L3 | выступ фланца за корпус | — | — | 1,27 |
| b | ширина вывода | 0,71 | — | 0,97 |
| c | толщина вывода | 0,38 | — | 0,76 |
| c2 | толщина фланца | 1,22 | — | 1,32 |
| L | длина опорной части вывода | 1,24 | — | 2,24 |
| D2 | ширина открытой части фланца снизу | 5,08 | — | — |
| E2 | длина открытой части фланца снизу | 5,08 | — | — |
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| E | шаг площадок | 2,54 (справочно) | ||
| Z | от центра площадок выводов до дальнего края площадки фланца | 14,17 (справочно) | ||
| X | ширина площадки | 1,07 (справочно) | ||
| Y | длина площадки | 2,16 (справочно) | ||
| X2 | ширина площадки фланца | 8,33 (справочно) | ||
| Y2 | длина площадки фланца | 6,99 (справочно) | ||
| X3 | ширина широкой части площадки фланца | 10,80 (справочно) | ||
| Y3 | длина широкой части площадки фланца | 1,91 (справочно) | ||
Источник: Texas Instruments. LM317 Data Sheet (SLVS044Z, revised April 2025), чертёж KTT0003B (4215105/C): Package Outline (с. 42) и Example Board Layout (с. 43) — «KTT0003B, TO-263 - 4.83 mm max height, Transistor Outline». Те же чертежи и таблицы — в Texas Instruments. LM1117 Data Sheet (SNOS412Q, revised January 2023), с. 35 и 36. На чертежах TI размеры без буквенных обозначений: в таблице им даны обозначения, принятые на чертежах Microchip, а для фланца — обозначения JEDEC (L3 — выступ фланца, c2 — его толщина). Пределы с пометкой TYP — типовые. Размеры посадочного места TI приводит в скобках, как справочные: X и Y — ширина и длина площадки вывода, X2 и Y2 — площадки фланца.
Особенности чертежа
У KTT0003B все три вывода полной длины — в отличие от DPAK, где средний обрезан. Фланец снизу открыт на площади не меньше 5,08 × 5,08 мм и выходит за пластмассу торцом не более чем на 1,27 мм. Длина корпуса 8,64 мм дана на чертеже одним числом, без допуска. Длина выводов вне корпуса не указана: по наибольшей общей длине 14,35 мм, корпусу 8,64 мм и выступу фланца 1,27 мм она около 4,4 мм — наш расчёт для рисунка.
Высота корпуса по чертежу 4,45–4,64 мм, а в заголовке чертежа стоит «4.83 mm max height»; откуда разница, TI не поясняет, поэтому для расчёта зазоров над платой надёжнее брать 4,83 мм — это значение и стоит в таблице раздела. Толщина выводов 0,38–0,76 мм, фланца — 1,22–1,32 мм. TI допускает и вариант формовки выводов с той же длиной опорной части 1,24–2,24 мм.
Посадочное место
Пример TI — три площадки 1,07 × 2,16 мм под выводы с шагом 2,54 мм и площадка фланца в форме буквы T: основная часть шириной 8,33 мм и длиной 6,99 мм, а у дальнего края — полоса шириной 10,8 мм и длиной 1,91 мм, которая перекрывает выступ фланца. Расстояние от центра площадок выводов до дальнего края площадки фланца — 14,17 мм. Сам корпус задуман для пайки фланца к теплоотводящему полигону; переходные отверстия в площадке TI допускает и советует заполнять или закрывать маской.
Тепло
Таблицы теплового сопротивления LM317 дают для TO-263 RθJA 38,0 °C/Вт (старый кристалл) и 41,0 °C/Вт (новый), но плату, на которой получены эти числа, не описывают, поэтому в таблице выше их нет. Как сильно RθJA зависит от меди под фланцем, видно на примере пятивыводного корпуса: у LM2596 в TO-263-5 оно меняется от 50 до 20 °C/Вт — подробности на странице D2PAK-5.
Выводы у разных деталей
| Деталь | 1 | 2 и фланец | 3 |
|---|---|---|---|
| LM317 (KTT) | ADJ | выход | вход |
| LM1117 (KTT) | ADJ/GND | выход | вход |
В KTT выпускаются и другие стабилизаторы TI, например uA7805 и LM337, с иной цоколёвкой: у 78xx на фланце общий провод, у LM337 — вход. Сводная таблица — на странице «Распиновка стабилизаторов».
Частые вопросы
Какие размеры у корпуса D2PAK (TO-263)?
По чертежу TI KTT0003B: корпус 9,91–10,41 мм вдоль ряда выводов и 8,64 мм поперёк (без допуска), общая длина с выводами и фланцем не более 14,35 мм, фланец выступает не больше чем на 1,27 мм. Высота 4,45–4,64 мм, шаг 2,54 мм, выводы 0,71–0,97 мм, опорная часть 1,24–2,24 мм.
Какое посадочное место у D2PAK?
В примере TI три площадки 1,07 × 2,16 мм с шагом 2,54 мм и T-образная площадка фланца: основная часть 8,33 мм шириной и 6,99 мм длиной, а у дальнего края полоса 10,8 × 1,91 мм. От центра площадок выводов до дальнего края площадки фланца 14,17 мм. Все размеры справочные.
Какой вывод соединён с фланцем D2PAK?
Зависит от микросхемы. У LM317 и LM1117 в KTT фланец — выход, вывод 2; у uA7805 — общий провод, у LM337 — вход. Поэтому, например, LM317 и LM337 нельзя ставить на общий полигон без изоляции. Назначение фланца проверяют по даташиту конкретной детали.
Источники
- Texas Instruments. LM317 Data Sheet (SLVS044Z, revised April 2025) — с. 42–43 — KTT0003B (4215105/C, 08/2024) «TO-263 - 4.83 mm max height»: Package Outline и Example Board Layout; примечание 4 — ссылка на JEDEC TO-263, кроме минимальной толщины выводов и минимальной длины открытой площадки; с. 5 — выводы TO-263: 1 ADJUST, 3 INPUT, 2 и фланец OUTPUT; с. 7, табл. 6.4 и 6.5 — RθJA 38,0 и 41,0 °C/Вт без описания платы
- Texas Instruments. LM1117 Data Sheet (SNOS412Q, revised January 2023) — с. 35–36 — тот же чертёж KTT0003B, текст листов совпадает построчно; с. 3 — выводы TO-263: 1 ADJ/GND, 3 VIN, 2 и фланец VOUT
Нашли ошибку?
Смотрите также
- Корпуса микросхемSOIC, TSSOP, SOT, SOT-223, DPAK, TO-220, VQFN, WSON, SMA, SOD-123: размеры, посадочные места, θJA
- D2PAK-5 (TO-263-5)Шаг 1,7 мм, корпус 10,04–10,41 × 8,39–8,89 мм, длина до 14,35 мм, θJA 50–20 °C/Вт
- DPAK (TO-252)Шаг 2,285 мм, корпус 6,35–6,73 × 5,97–6,22 мм, фланец 4,96–5,46 мм, посадочное место, θJA от меди
- TO-220 (3 вывода)Шаг 2,54 мм, корпус 9,96–10,36 мм, фланец 6,1–6,5 мм, отверстие Ø3,84, выводы 12,7–13,1 мм
- LM317 и LM337Регулируемые стабилизаторы: выводы, параметры, минимальный ток, диоды, нагрев
- 7805 и 790578xx и 79xx: выводы, падение 2 В, конденсаторы, нагрев, радиатор
- Стабилизаторы 78xx, 79xx, LM3177805, 7905, LM317, AMS1117: выводы и фланец