Корпус D2PAK-5 (TO-263-5)
TO-263-5 — пятивыводной вариант D2PAK, в котором выпускаются импульсные стабилизаторы LM2596 и LM2576: тот же корпус около 10,2 × 8,6 мм с фланцем, но пять выводов с шагом 1,7 мм. Размеры и посадочное место — по чертежу TI KTT0005B из даташитов LM2596 и LM2576, тепловое сопротивление — по таблице LM2596 для разной площади меди.
Обновлено Редакция GAW
TO-263-5 — пятивыводной вариант D2PAK: корпус и фланец те же, а пять выводов поставлены с шагом 1,7 мм. Это стандартный SMD-корпус импульсных стабилизаторов серии Simple Switcher: LM2596 и LM2576. Для монтажа в отверстия те же микросхемы выпускаются в пятивыводном TO-220.
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| e | шаг выводов | 1,70 (базовый) | ||
| A | общая высота | 4,44 | 4,57 | 4,65 |
| A1 | зазор под корпусом | 0,00 | — | 0,15 |
| D | ширина корпуса (вдоль ряда выводов) | 10,04 | 10,16 | 10,41 |
| D3 | ширина прямого торца фланца (углы скошены на 10°) | 6,61 | 6,86 | 7,11 |
| E1 | длина корпуса (от выводов к фланцу) | 8,39 | 8,64 | 8,89 |
| E | общая длина с выводами и фланцем | — | — | 14,35 |
| L3 | выступ фланца за корпус | — | — | 1,27 |
| b | ширина вывода | 0,71 | — | 0,97 |
| c | толщина вывода | 0,38 | — | 0,76 |
| c2 | толщина фланца | 1,22 | 1,27 | 1,32 |
| L | длина опорной части вывода | — | 1,98 | — |
| D2 | ширина открытой части фланца снизу | 5,08 | — | — |
| E2 | длина открытой части фланца снизу | 5,08 | — | — |
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| E | шаг площадок | 1,70 (справочно) | ||
| Z | от центра площадок выводов до дальнего края площадки фланца | 14,17 (справочно) | ||
| X | ширина площадки | 1,07 (справочно) | ||
| Y | длина площадки | 2,16 (справочно) | ||
| X2 | ширина площадки фланца | 8,33 (справочно) | ||
| Y2 | длина площадки фланца | 6,99 (справочно) | ||
| X3 | ширина широкой части площадки фланца | 10,80 (справочно) | ||
| Y3 | длина широкой части площадки фланца | 1,91 (справочно) | ||
Тепловое сопротивление: кристалл — среда RθJA = 50 °C/Вт, условие монтажа — односторонняя плата, медь 0,5 дюйма² (3,2 см²) толщиной 1 унция, фланец припаян (LM2596, табл. 7.4, прим. 5, с. 5). Значение дано для LM2596; при другой площади меди оно другое.
Источник: Texas Instruments. LM2596 Data Sheet (SNVS124G, revised March 2023), чертёж KTT0005B (TS5B Rev D) с посадочным местом, с. 45 — «KTT0005B, TS5B (Rev D), Mechanical Data». Те же чертежи и таблицы — в Texas Instruments. LM2576 Data Sheet (SNVS107G, revised March 2023), с. 44. Это чертёж TI старого образца (Mechanical Data, TS5B Rev D): основные размеры — в дюймах, миллиметры даны в квадратных скобках, в таблице — миллиметры с чертежа. Допуски записаны как номинал ± отклонение, в таблице они пересчитаны в пределы. Посадочное место (Land Pattern Recommendation) на том же листе, в круглых скобках — справочные размеры. Буквенных обозначений на чертеже нет — в таблице даны обозначения, принятые на чертежах Microchip, а у фланца — JEDEC.
Особенности чертежа
KTT0005B — чертёж TI старого образца: основные размеры в дюймах, миллиметры — в квадратных скобках, допуски записаны как номинал ± отклонение. В таблице выше — миллиметры с чертежа, пересчитанные в пределы: например, ширина корпуса 0,400 +0,010/−0,005 дюйма — это 10,16 мм с допуском +0,25/−0,12, то есть 10,04–10,41 мм. На чертеже нет ссылки на регистрацию JEDEC.
TI рисует корпус выводами вправо, вывод 1 внизу и отмечает его кружком (PIN 1 ID); на виде выше корпус повёрнут фланцем вверх, и вывод 1 оказывается слева. Торец фланца скошен по углам на 10° ± 3°: его прямой участок шириной 6,86 ± 0,25 мм. Снизу фланец открыт на площади не меньше 5,08 × 5,08 мм, его толщина 1,27 ± 0,05 мм. Длина выводов вне корпуса не указана — по общей длине 14,35 мм, корпусу 8,64 мм и выступу фланца 1,27 мм она около 4,4 мм (наш расчёт для рисунка).
Посадочное место
Рекомендация TI на том же листе: пять площадок 1,07 × 2,16 мм с шагом 1,7 мм и площадка фланца в форме T — основная часть 8,33 мм шириной и 6,99 мм длиной, у дальнего края полоса 10,8 × 1,91 мм. От центра площадок выводов до дальнего края — 14,17 мм. Все размеры в скобках, справочные; площадка фланца совпадает с примером TI для трёхвыводного KTT0003B.
Тепло и площадь меди
Даташит LM2596 приводит RθJA корпуса TO-263 с условиями монтажа (в тепловой таблице корпус назван KTW — это опечатка: в таблице выводов, кодах заказа и на чертеже он KTT):
| Медь под фланцем | RθJA, °C/Вт |
|---|---|
| 0,5 дюйма² (3,2 см²), односторонняя плата, 1 унция | 50 |
| 2,5 дюйма² (16 см²), односторонняя плата, 1 унция | 30 |
| 3 дюйма² сверху и около 16 дюймов² снизу, двусторонняя плата | 20 |
Отдельная сноска к той же таблице говорит, что значения смоделированы для четырёхслойной платы JEDEC, — условия в сносках к строкам и в общей сноске расходятся, поэтому числа стоит считать оценкой. Если в самой микросхеме теряется 1,5 Вт — порядок потерь LM2596 при токе в несколько ампер, — то на 0,5 дюйма² меди перегрев кристалла над воздухом составит 1,5 · 50 = 75 °C, а на двусторонней плате — 30 °C: медь под фланцем для этого корпуса обязательна.
Выводы у разных деталей
| Деталь | 1 | 2 | 3 и фланец | 4 | 5 |
|---|---|---|---|---|---|
| LM2596 | вход VIN | выход ключа | общий | обратная связь | ON/OFF |
| LM2576 | вход VIN | выход ключа | общий | обратная связь | ON/OFF |
Фланец LM2596 по рисунку выводов TI соединён с общим проводом; в таблице выводов LM2576 это записано прямо: TAB — Connected to GND. Поэтому фланец паяют на полигон земли. У других микросхем в TO-263-5 назначение выводов и фланца бывает иным — проверяйте по даташиту.
Частые вопросы
Какие размеры у корпуса TO-263-5?
По чертежу TI KTT0005B: корпус 10,04–10,41 мм вдоль ряда выводов (номинал 10,16) и 8,39–8,89 мм поперёк, общая длина с выводами не более 14,35 мм, высота 4,44–4,65 мм. Пять выводов шириной 0,71–0,97 мм с шагом 1,7 мм, опорная часть 1,98 мм, фланец выступает за корпус не больше чем на 1,27 мм.
Какое посадочное место у TO-263-5?
В рекомендации TI пять площадок 1,07 × 2,16 мм с шагом 1,7 мм и T-образная площадка фланца: 8,33 × 6,99 мм с полосой 10,8 × 1,91 мм у дальнего края, в 14,17 мм от центра площадок выводов. Площадка фланца та же, что у трёхвыводного D2PAK KTT0003B.
Насколько греется LM2596 в TO-263?
По даташиту LM2596 RθJA корпуса TO-263 — 50 °C/Вт с фланцем на 0,5 дюйма² меди (3,2 см²) односторонней платы, 30 °C/Вт на 2,5 дюйма² и 20 °C/Вт на двусторонней плате с 3 дюймами² меди сверху и примерно 16 снизу. При потерях 1,5 Вт это перегрев 75, 45 и 30 °C над воздухом.
Источники
- Texas Instruments. LM2596 Data Sheet (SNVS124G, revised March 2023) — с. 45 — Mechanical Data KTT0005B (TS5B Rev D): корпус в дюймах с миллиметрами в скобках и Land Pattern Recommendation на том же листе; с. 4 — выводы TO-263: 1 VIN, 2 Output, 3 Ground, 4 Feedback, 5 ON/OFF, фланец — GND; с. 5, табл. 7.4 — RθJA 50, 30 и 20 °C/Вт для меди 0,5 и 2,5 дюйма² на односторонней плате и 3 + 16 дюйма² на двусторонней (прим. 5–7)
- Texas Instruments. LM2576 Data Sheet (SNVS107G, revised March 2023) — с. 44 — тот же чертёж KTT0005B (TS5B Rev D); с. 3, табл. 5-1 — выводы 1 VIN, 2 OUTPUT, 3 GROUND, 4 FEEDBACK, 5 ON/OFF, фланец соединён с GND
Нашли ошибку?
Смотрите также
- Корпуса микросхемSOIC, TSSOP, SOT, SOT-223, DPAK, TO-220, VQFN, WSON, SMA, SOD-123: размеры, посадочные места, θJA
- D2PAK (TO-263)Шаг 2,54 мм, корпус 9,91–10,41 × 8,64 мм, длина до 14,35 мм, посадочное место
- TO-220 (3 вывода)Шаг 2,54 мм, корпус 9,96–10,36 мм, фланец 6,1–6,5 мм, отверстие Ø3,84, выводы 12,7–13,1 мм
- LM2596Buck на 3 А и 150 кГц: выводы, параметры, расчёт обвязки, нагрев
- LM2576Buck на 3 А и 52 кГц: выводы, параметры, ON/OFF, расчёт обвязки
- Тепловое сопротивлениеθJA и θJC: перегрев кристалла на ватт мощности, °C/Вт