Перейти к содержанию

Монтаж в отверстия (THT)

Резистор с проволочными выводами, диод 1N4007 в корпусе DO-41, транзистор в TO-92, микросхема в DIP — всё это выводные компоненты: их выводы вставляют в отверстия платы и запаивают с обратной стороны. Технология старше поверхностного монтажа, но до сих пор нужна для разъёмов, силовых деталей и макетов.

Обновлено Редакция GAW

Содержание

Монтаж в отверстия (THT, through-hole technology) — сборка печатной платы, при которой выводы компонента вставляют в отверстия платы и запаивают — как правило, с обратной стороны. Отверстия обычно металлизированы, как переходные отверстия, и соединяют вывод с проводниками на всех слоях. Альтернатива — поверхностный монтаж.

Типичные выводные корпуса

КорпусЧто в нём выпускаютСтраница
TO-92маломощные транзисторы, TL431, 78L05TO-92
DO-41выпрямительные диоды 1N4001–1N4007, 1N5817DO-41
TO-220стабилизаторы, силовые транзисторыTO-220
DIP (PDIP)логика, микроконтроллеры для макетовPDIP-8

Типичный шаг выводов DIP — 2,54 мм, у TO-92 с прямыми выводами — 1,27 мм: TI для него рисует отверстия Ø0,85 мм через 1,27 мм (чертёж LP0003A).

Пайка

  • Волной. NXP называет пайку волной предпочтительной, когда на одной плате есть и выводные, и SMD-компоненты (PCA9685, разд. 17.1) — см. пайку волной.
  • Вручную и погружением. Предел задаёт даташит: для 1N4001–1N4007 Vishay допускает погружение при 275 °C не дольше 10 с (JESD 22-B106).
  • Влага. Выводные корпуса обычно не требуют сушки: у TL431 в TO-92 уровень MSL указан как «N/A for Pkg Type» (TI SLVS543S).

Тепло через выводы

У выводного компонента тепло уходит в основном по выводам в медь платы, поэтому тепловое сопротивление зависит от их длины: для 1N4001 Vishay даёт RθJA = 50 °C/Вт и RθJL = 25 °C/Вт при выводах длиной 9,5 мм на плате. Короче выводы и больше меди вокруг отверстий — холоднее диод (наш вывод).

Не путать

С переходным отверстием: оно соединяет слои платы, а в монтажное отверстие вставляют вывод компонента.

Частые вопросы

Чем монтаж в отверстия лучше поверхностного?

Механической прочностью и простотой ручной сборки: вывод проходит сквозь плату, и пайка держит его с обеих сторон. Поэтому в отверстия ставят разъёмы, крупные конденсаторы, силовые детали на радиаторах и компоненты для макетов. Зато он занимает обе стороны платы и требует сверления (наш комментарий).

Нужно ли сушить выводные компоненты перед пайкой?

Обычно нет: у выводных корпусов уровень чувствительности к влаге не нормируют. Например, у TL431 в корпусе TO-92 в графе MSL стоит «N/A for Pkg Type», а у той же микросхемы в SOT-23 — Level-1-260C-UNLIM (TI SLVS543S).

Сколько можно греть вывод диода при пайке?

Смотрите даташит: для 1N4001–1N4007 Vishay допускает пайку погружением не горячее 275 °C в течение 10 с по JESD 22-B106.

Источники

  1. NXP. PCA9685 16-channel, 12-bit PWM Fm+ I2C-bus LED controller, product data sheet Rev. 4 (16 April 2015), section 17 — 17.1: пайку волной предпочитают, когда на одной плате выводные и SMD-компоненты; 17.2: волна подходит для выводных компонентов и приклеенных SMD
  2. Vishay. 1N4001 thru 1N4007 General Purpose Plastic Rectifier, doc. 88503 (29-Apr-2020) — с. 1: пайка погружением — не более 275 °C 10 с по JESD 22-B106; с. 2: RθJA 50 °C/Вт и RθJL 25 °C/Вт при длине выводов 9,5 мм на плате
  3. Texas Instruments. TL431, TL432 Adjustable Precision Shunt Regulator (SLVS543S) — Package Option Addendum: TO-92 (LP) — MSL «N/A for Pkg Type», SOT-23 (DBV) — Level-1-260C-UNLIM; чертёж LP0003A: отверстия Ø0,85 мм с шагом 1,27 мм под прямые выводы

Нашли ошибку?

Смотрите также