Перейти к содержанию

MSL — уровень чувствительности к влаге

Многие микросхемы приходят в запаянном пакете с осушителем, а в даташите есть строка MSL и время floor life. Это требование к хранению перед пайкой оплавлением: от «храни как угодно» до «запаяй в течение нескольких суток после вскрытия пакета» и строже.

Обновлено Редакция GAW

Содержание

MSL (moisture sensitivity level, уровень чувствительности к влаге) — класс компонента (конкретной детали в конкретном корпусе) по стандарту JEDEC J-STD-020, который говорит, сколько времени деталь может пролежать на воздухе после вскрытия сухой упаковки, прежде чем её запаяют оплавлением. Чем выше номер, тем строже требования. Чувствительные детали поставляют в герметичных влагозащитных пакетах с осушителем, чтобы они не поглощали влагу при перевозке и хранении (TEMT6000, раздел Drypack), а TI требует, чтобы профиль пайки не выходил за рамки уровня чувствительности детали (SLMA002, разд. 3.2).

Уровни в даташитах

ДетальMSLFloor lifeУсловия
Vishay VO617A1без ограничения< 30 °C, < 85 %
Raspberry Pi RP20401без ограничения< 30 °C, < 85 %
Vishay TEMT60003168 ч< 30 °C, < 60 %
Vishay VEML7700472 ч< 30 °C, < 60 %

Данные — из даташитов перечисленных деталей; уровни и условия определены в J-STD-020 и J-STD-033, на которые они ссылаются. Floor life — время от вскрытия пакета до пайки.

Где найти MSL

У TI — в приложении Package Option Addendum в конце даташита: столбец MSL rating/Peak reflow даёт уровень и пиковую температуру пайки, а если у детали несколько вариантов, указан наименьший уровень (AM26C32). У Vishay — в разделе Handling and storage или Floor life. Уровень печатают и на этикетке влагозащитного пакета. Уровень относится к детали, а не к типу корпуса: у TPS259573 в одном и том же корпусе WSON-8 (DSG) по Package Option Addendum исполнение DSGR имеет MSL 2 (floor life 1 год), а DSGT — MSL 1 (TPS2595). Указывают его в даташите конкретной детали, а не в чертеже корпуса и не в рекомендациях по посадочному месту; чертежи корпусов собраны в справочнике корпусов.

Если время вышло

Детали сушат перед пайкой. Vishay для TEMT6000 на ленте даёт 192 часа при 40 °C или 96 часов при 60 °C и влажности ниже 5 %; остальные условия — по J-STD-020 или по этикетке. При ремонте и замене деталей TI напоминает учитывать floor life и предельную температуру (SLMA002, разд. 4.3). Корпуса PowerPAD с центральной площадкой, по TI, паяют обычным профилем оплавления, без изменений процесса (SLMA002, разд. 3.3).

Не путать

С уровнем моря (mean sea level, тоже MSL) в навигации и барометрии — это не имеет отношения к корпусам.

Частые вопросы

Что такое floor life?

Время, которое деталь может провести на воздухе цеха после вскрытия влагозащитного пакета, прежде чем её запаяют оплавлением. У Vishay TEMT6000 с MSL 3 это 168 часов при температуре ниже 30 °C и влажности ниже 60 %, у VEML7700 с MSL 4 — 72 часа при тех же условиях.

Что делать, если пакет вскрыт давно?

Сушить перед пайкой. Vishay для TEMT6000 на ленте рекомендует 192 часа при 40 °C или 96 часов при 60 °C при влажности ниже 5 %, а общие условия отсылает к J-STD-020 или к этикетке пакета. Наш вывод: отдельные, более мягкие условия для ленты на катушке связаны с тем, что упаковка не выдерживает высокой температуры.

Важен ли MSL при ручной пайке паяльником?

Меньше: проблема в быстром нагреве всего корпуса при оплавлении. Но при ремонте и замене деталей феном или горячим газом TI напоминает учитывать floor life и наибольшую допустимую температуру детали (SLMA002, разд. 4.3).

Источники

  1. Vishay. TEMT6000X01 Ambient Light Sensor, doc. 81579 — разделы Drypack, Floor life, Drying — детали в герметичных влагозащитных пакетах с осушителем; MSL 3 по J-STD-020: время от вскрытия пакета до пайки не больше 168 ч при < 30 °C и влажности < 60 %; при поглощении влаги — сушка; для ленты на катушке 192 ч при 40 °C или 96 ч при 60 °C и влажности < 5 %
  2. Vishay. VEML7700 High Accuracy Ambient Light Sensor With I2C Interface, doc. 84286 — MSL 4 по J-STD-020, floor life 72 ч при < 30 °C и < 60 %
  3. Vishay. VO617A Optocoupler, Phototransistor Output, High Reliability, 5300 VRMS, doc. 83430 — Handling and storage conditions — MSL 1 по J-STD-020, floor life без ограничения при < 30 °C и < 85 %
  4. Raspberry Pi Ltd. RP2040 Datasheet (build 2025-02-20) — разд. 5.2 — RP2040 классифицирован как MSL1, хранить ниже 30 °C и 85 % влажности по J-STD-020E и 033D; разд. 5.3 — бессвинцовая пайка, пиковая температура 260 °C
  5. Texas Instruments. AM26C32 Quadruple Differential Line Receiver, SLLS104M — приложение Package Option Addendum, сноска MSL rating/Peak reflow — уровень чувствительности к влаге и пиковая температура пайки; если у детали несколько уровней, указывается наименьший по стандартам JEDEC
  6. Texas Instruments. PowerPAD Thermally Enhanced Package, SLMA002H — разд. 3.2 — профили пайки по J-STD-020, пиковая температура указана на этикетке влагочувствительности, не превышать уровень чувствительности детали; рис. 15 — маркировка MSL на упаковке; разд. 3.3 — PowerPAD паяют обычным оплавлением; разд. 4.3 — при ремонте учитывать floor life по MSL и предельную температуру
  7. Texas Instruments. TPS2595xx 2.7 V to 18 V, 4-A, 34-mΩ eFuse With Fast Overvoltage Protection, SLVSE57C — Package Option Addendum — TPS259573DSGR: Level-2-260C-1 YEAR, TPS259573DSGT: Level-1-260C-UNLIM, оба в корпусе WSON (DSG)

Нашли ошибку?

Смотрите также