Перейти к содержанию

Сколько переходных отверстий нужно на ток 3 А?

Обновлено Редакция GAW

Переходное отверстие проводит ток тонким слоем меди на стенке, и этот слой греется так же, как узкая дорожка. Сколько тока держит одно отверстие, TI приводит в руководстве по разводке драйверов двигателей SLVA959 по данным стандарта IPC-2152.

Диаметр (Via Diameter в таблице TI)В миллиметрахТок при перегреве 10 °C, плата с медью 1 унцияОтверстий на 3 А (наш расчёт)
8 mil0,200,55 А6
10 mil0,250,81 А4
12 mil0,300,84 А4
16 mil0,411,1 А3

В таблице TI столбец назван Via Diameter без уточнения; мы читаем его как диаметр отверстия — у JLCPCB, для сравнения, «via diameter» означает площадку, а отверстие называется hole size. Миллиметры — наш пересчёт (1 mil = 0,0254 мм), число отверстий — ток 3 А, делённый на ток одного отверстия, с округлением вверх: для 0,3 мм это 3 / 0,84 = 3,6, то есть четыре.

Где ставить

Сильноточное соединение между слоями делают группой отверстий. Если ток идёт по плоскости, TI советует ставить отверстия рядом с выводом, через который ток входит в компонент или выходит из него: так ток проходит к отверстиям кратчайшим путём. С плоскостью отверстия соединяют сплошным контактом, без термобарьеров.

С учётом производства

Наименьшее металлизированное отверстие у Резонита — 0,3 мм по базовым нормам, у JLCPCB предпочтительный минимум — 0,2 мм. На ток 3 А при отверстиях 0,3 мм наш выбор — 5–6 штук. Главная причина запаса — металлизация: таблица TI задана для платы с медью 1 унция, а средняя толщина металлизации отверстий у JLCPCB — 18 мкм, вдвое тоньше слоя 1 унция (около 35 мкм). Добавьте сюда нагрев от соседних компонентов и неравномерное деление тока между отверстиями.

Ширину дорожки, подводящей ток к отверстиям, посчитает калькулятор ширины дорожки, типы отверстий описаны на странице переходные отверстия, нормы производства — в правилах проектирования, а что значит медь в унциях — в термине «толщина меди в унциях».

Похожие вопросы

Почему ток отверстия 0,3 мм почти такой же, как у 0,25 мм?

Это особенность таблицы TI: 0,81 А для 10 mil и 0,84 А для 12 mil. По этим цифрам прибавка диаметра на 0,05 мм почти не добавляет тока, и выгоднее поставить ещё одно отверстие.

Можно ли подключать силовые отверстия к полигону через термобарьер?

TI для силовых цепей рекомендует сплошное соединение отверстия с плоскостью: перемычки термобарьера уменьшают сечение меди, по которой ток подходит к отверстию.

Для какого перегрева дана таблица?

Для перегрева 10 °C и платы с медью 1 унция — так в SLVA959. Толщину металлизации стенки отверстия TI не указывает; у JLCPCB она в среднем 18 мкм. Если металлизация тоньше или плата горячее, ток отверстия ниже, поэтому расчётное число отверстий округляют вверх и добавляют запас.

Источники

  1. Texas Instruments. Best Practices for Board Layout of Motor Drivers (SLVA959B, revised October 2021) — разд. 3.1, табл. 3-1 — допустимый ток переходного отверстия при перегреве 10 °C для платы с медью 1 унция (1-oz PCB) по IPC-2152, столбец Via Diameter, толщина металлизации не указана: 6 mil — 0,2 А, 8 mil — 0,55 А, 10 mil — 0,81 А, 12 mil — 0,84 А, 16 mil — 1,1 А; для сильноточных соединений между слоями ставят несколько отверстий, при плоскости — рядом с местом, где ток входит в вывод компонента или выходит из него; разд. 3, рис. 3-1 — отверстия соединяют с плоскостью сплошным контактом, а не через перемычки
  2. Резонит. Технологические возможности производства (по состоянию на 22 октября 2026 г.) — наименьшее металлизированное отверстие 0,300 мм по базовым нормам и 0,200 мм по продвинутым; поясок переходного отверстия 0,150 и 0,100 мм
  3. JLCPCB. PCB Manufacturing & Assembly Capabilities (по состоянию на 22 октября 2026 г.) — раздел Drilling — средняя толщина металлизации отверстий 18 мкм; переходное отверстие на двухслойной плате от 0,15 мм (hole size) при площадке 0,25 мм (via diameter), предпочтительный минимум 0,2 мм; площадка больше отверстия на 0,1 мм, лучше на 0,15 мм

Нашли ошибку?

Смотрите также