Чем отмыть флюс с платы после пайки?
Обновлено Редакция GAW
Флюс после пайки остаётся на плате в виде липкой или стеклянной плёнки. Нужно ли её убирать, зависит от типа флюса, а не от внешнего вида платы.
Нужно ли отмывать
| Флюс | Отмывать? | Источник |
|---|---|---|
| Безотмывочный (no-clean), малоостаточный | обычно не нужно | TI SLUA271, разд. 5.3; Kester 951 |
| Водосмываемый | обязательно, включая зазор под QFN | TI SLUA271, разд. 4.1 и 5.3 |
| Активный канифольный, паяльная кислота | обязательно (наш совет) | — |
| Любой, если дальше лак или высокоомные цепи | да (наш совет) | — |
Как отмыть вручную
- Растворитель — по документу на флюс. Kester для своего безотмывочного флюса указывает собственный разбавитель, а при необходимости отмывки советует обратиться к нему; TI пишет, что совместимость отмывочной жидкости с материалами надо согласовать с поставщиком. Если документа нет, канифоль и большинство безотмывочных флюсов мы смываем изопропиловым спиртом (наш совет). Мыть безотмывочный флюс стоит либо до конца, либо не трогать: растворённые, но не смытые остатки растекаются тонкой липкой плёнкой по большей площади и в зазоры под корпусами (наш совет, производители в наших источниках этого не формулируют).
- Щётка и свежий растворитель. Остатки растворяют и сразу смывают чистой порцией, иначе растворённый флюс размазывается тонкой плёнкой по всей плате.
- Под корпусами. Под QFN зазор — десятки микрометров, под BGA больше, но шарики стоят плотно, и жидкость туда заходит плохо; подробнее о высоте зазора — на странице «Высота корпуса над платой».
- Сушка. TI отдельно требует высушить плату после отмывки, чтобы остатки жидкости не вызвали коррозию.
Растворители горючи: работайте с ними без паяльника рядом и с проветриванием. Типы флюсов и их классы описаны в словаре на странице «Флюс для пайки», покрытие лаком — на странице «Влагозащитное покрытие», а как остатки снижают сопротивление изоляции, объясняет отдельная статья словаря.
Похожие вопросы
Почему после пайки плата работает странно, а после отмывки — нормально?
Остатки активного флюса проводят ток и впитывают влагу: в высокоомных цепях — входах ОУ, делителях на мегаомы, датчиках касания — утечка по флюсу сравнима с полезным током. Поэтому такие участки отмывают тщательнее всего, даже если флюс назывался безотмывочным: ST в AN2867 советует отмывать плату даже после безотмывочных материалов, если на ней маломощный часовой кварц.
Можно ли мыть плату водой?
Водой — только водосмываемый флюс, и только если детали это допускают: открытые кнопки, реле, микрофоны и датчики влажности могут пострадать. После любой отмывки TI требует высушить плату, иначе остатки жидкости вызовут коррозию.
Нужно ли отмывать плату перед покрытием лаком?
Да: лак плохо держится на остатках флюса, а загрязнение под лаком никуда не уходит. Перед влагозащитным покрытием плату отмывают и сушат, даже если сам флюс безотмывочный.
Источники
- Texas Instruments. QFN and SON PCB Attachment, SLUA271C (June 2002, revised December 2023) — разд. 4.1: для QFN обычно берут безотмывочную пасту (SnPb или SAC), водосмываемые флюсы — если остатки удаётся отмыть из-под корпуса; разд. 5.3 PCB Cleaning: с малоостаточной безотмывочной пастой отмывка обычно не нужна; процесс отмывки водосмываемых флюсов проверять, особенно под QFN; совместимость отмывочной жидкости согласовать с поставщиком; после отмывки плату сушить, чтобы не было коррозии
- MacDermid Alpha. Kester 951 Soldering Flux, Technical Data Sheet (issue 16 July 2026) — безотмывочный флюс с малым содержанием твёрдых веществ; остатки непроводящие, некоррозионные, в большинстве применений удаления не требуют, при необходимости — обратиться в техподдержку Kester; разбавитель Kester 110
- STMicroelectronics. AN2867 Guidelines for oscillator design on STM8AF/AL/S and STM32 MCUs/MPUs, Rev 24 (February 2026) — разд. 7.3: для наилучшей работы генератора рекомендуется отмывать остатки флюса после монтажа — даже при безотмывочных материалах в сверхмаломощных применениях
Нашли ошибку?
Смотрите также
- Флюс для пайкиВещество, удаляющее оксиды и обеспечивающее смачивание при пайке
- Высота зазора под корпусомЗазор между опорной плоскостью и низом корпуса, размер A1
- Влагозащитное покрытие (conformal coating)Тонкий изолирующий слой на собранной плате, повторяющий её форму
- Как паять микросхему QFN с центральной площадкой?Паста через трафарет, оплавление феном или в печи с подогревом платы
- Сопротивление изоляцииСопротивление между изолированными частями, измеренное при высоком напряжении