Перейти к содержанию

Какие SMD-корпуса проще всего паять паяльником?

Обновлено Редакция GAW

Сложность ручной пайки определяют две вещи: шаг выводов и то, видны ли места пайки. Корпус с выводами-«крыльями» по бокам можно пропаять жалом и проверить под лупой; у корпуса с контактами снизу паяльник до них не достаёт.

Корпуса по возрастанию сложности

КорпусШагГде контактыРучная пайка
SOIC-81,27 ммвыводы по двум сторонампросто
SOT-230,95 ммвыводы по двум сторонампросто
TQFP-320,8 ммвыводы по четырём сторонамнесложно
TSSOP, SSOP, MSOP0,65 ммвыводы по двум сторонамс флюсом и оплёткой
LQFP-640,5 ммвыводы по четырём сторонамс флюсом и оплёткой
QFN0,5–0,65 ммпод корпусом, плюс центральная площадкапаяльником почти нельзя

Шаги взяты из чертежей корпусов в даташитах Microchip и TI; полные размеры — на страницах корпусов в разделе «Корпуса микросхем».

Наш расчёт зазора между соседними площадками по рекомендованным посадочным местам: у SOIC-8 (площадки 0,60 мм, Microchip) — 0,67 мм, у TQFP-32 (0,55 мм, Microchip) — 0,25 мм, у LQFP-64 (0,3 мм, TI) — 0,2 мм.

зазор=шаг−ширина площадки\text{зазор} = \text{шаг} - \text{ширина площадки}

Втрое меньший зазор — главная причина перемычек на мелком шаге.

QFN

У QFN контакты лежат по краю нижней стороны и не выступают за корпус, а центральную площадку обычно нужно припаять к плате. Это работа для фена и паяльной пасты — подробнее в ответе «Как паять микросхему QFN с центральной площадкой».

Похожие вопросы

С чего начать учиться паять SMD?

С двухвыводных резисторов и конденсаторов крупного типоразмера и микросхем в SOIC: у них большой шаг, а результат виден без микроскопа. Потом — SOT-23 и TQFP; корпуса с шагом 0,5 мм и QFN оставляют, когда появятся флюс, оплётка, лупа и фен.

Что делать, если между выводами получилась перемычка?

Нанести флюс и провести чистым жалом вдоль ряда выводов или снять лишний припой медной оплёткой. На шаге 0,5–0,65 мм перемычки при пайке «волной» почти неизбежны — их убирают в конце, а не боятся.

Можно ли поставить SOIC вместо TSSOP, чтобы было проще паять?

Только если на плате посадочное место под SOIC: шаг и ширина корпусов разные, и одно на площадки другого не встаёт. На этапе разводки выбрать SOIC — хорошее решение для платы, которую будут паять вручную.

Источники

  1. Microchip. ATtiny212/214/412/414/416 Data Sheet (DS40002287A) — чертёж SOIC-8 150 mil: шаг 1,27 мм, ширина корпуса 3,90 мм; рекомендуемые площадки 0,60 × 1,55 мм
  2. Microchip. ATmega4808/4809 Data Sheet (DS40002173C) — чертёж TQFP-32 7 × 7 мм: шаг 0,8 мм; рекомендуемые площадки 0,55 × 1,55 мм
  3. Texas Instruments. MSP430F14x Data Sheet (SLAS272H, revised May 2018) — чертёж PM0064A, LQFP-64 10 × 10 мм: шаг 0,5 мм; пример посадочного места — площадки 0,3 × 1,5 мм
  4. Microchip. PIC16(L)F1825/1829 Data Sheet (DS40001440E) — чертёж QFN-16 4 × 4 мм: шаг 0,65 мм, контакты по краю нижней стороны и центральная площадка

Нашли ошибку?

Смотрите также