Перейти к содержанию

Аспектное отношение отверстия (aspect ratio)

Чем тоньше и глубже отверстие, тем труднее равномерно покрыть его стенки медью. Поэтому производители ограничивают не только минимальный диаметр отверстия, но и его отношение к толщине платы. Это ограничение называют аспектным отношением.

Обновлено Редакция GAW

Аспектное отношение (aspect ratio) — отношение толщины печатной платы к диаметру металлизированного отверстия. Резонит в нормах записывает его наоборот, как отношение диаметра к толщине: «до 1:7» значит, что диаметр отверстия должен быть не меньше седьмой части толщины платы. Ограничение существует потому, что стенки глубокого узкого отверстия трудно равномерно покрыть медью.

Нормы Резонита

НормыТолщина платыОтношение
Базовыедо 2,5 ммдо 1:7
Базовыебольше 2,5 ммдо 1:5
Продвинутыедо 2,0 ммдо 1:10
Предельныедо 1,5 ммдо 1:15

Как считать

Минимальное отверстие по аспектному отношению:

dmin=Hk,d_\text{min} = \frac{H}{k},

где H — толщина платы, k — допустимое отношение (7, 10 или 15). Для платы 2,5 мм по базовым нормам это 2,5 / 7 ≈ 0,36 мм, для 1,6 мм — 1,6 / 7 ≈ 0,23 мм (наш расчёт). Но есть и отдельный предел на само отверстие: по базовым нормам Резонита металлизированное отверстие — не меньше 0,3 мм. Действует большее из двух ограничений.

У JLCPCB отношение в явном виде не указано, но связь видна: отверстия 0,1 мм делаются только в платах толщиной до 1 мм. Диаметр площадки вокруг отверстия считают по ширине пояска, остальные нормы — в статье «Технологические нормы печатных плат».

Глухие отверстия

Для отверстий, просверлённых на глубину, ограничение формулируют иначе — отношение глубины сверления к диаметру. По Резониту оно не больше 0,7. Какие бывают переходные отверстия, сквозные, глухие и скрытые, — в статье «Переходные отверстия».

Не путать с соотношением сторон экрана (aspect ratio дисплея, например 16:9) — у этого английского термина в электронике несколько значений.

Частые вопросы

Какое минимальное переходное отверстие можно сделать в плате 1,6 мм?

По базовым нормам Резонита отношение до 1:7, то есть не меньше 1,6 / 7 ≈ 0,23 мм; но минимальное металлизированное отверстие по тем же нормам — 0,3 мм, и ограничивает оно. По продвинутым нормам (1:10) аспектное отношение даёт 0,16 мм, а минимальное отверстие — 0,2 мм, поэтому выходит 0,2 мм. По предельным нормам для плат до 2,0 мм тоже действует 1:10, а минимальное отверстие — 0,1 мм, поэтому выходит 0,16 мм; отношение 1:15 к плате 1,6 мм не применяется — оно только для плат до 1,5 мм (наш расчёт по нормам Резонита).

Почему для тонких отверстий нужна тонкая плата?

Глубокое узкое отверстие трудно равномерно металлизировать. Поэтому производители связывают диаметр с толщиной: у Резонита предельное отношение 1:15 допускается только для плат до 1,5 мм, а JLCPCB делает отверстия 0,1 мм только в платах толщиной до 1 мм.

Что такое отношение глубины к диаметру для глухих отверстий?

У несквозного отверстия, просверлённого на глубину, ограничение задают иначе: глубина к диаметру. Резонит называет это главным параметром, от которого зависит, удастся ли металлизировать стенки и получить надёжный контакт с внутренним слоем, и ограничивает его значением 0,7.

Источники

  1. Резонит. Технологические возможности производства (по состоянию на 22 октября 2026 г.) — отношение диаметра минимального металлизированного отверстия к толщине платы (Aspect ratio): базовые нормы — до 1:7 при толщине до 2,5 мм и до 1:5 при толщине больше 2,5 мм; продвинутые — также до 1:10 при толщине до 2,0 мм; предельные — также до 1:15 при толщине до 1,5 мм; отношение глубины сверления к диаметру несквозного металлизированного отверстия — не больше 0,7 (продвинутые и предельные нормы); металлизированное отверстие — от 0,300 / 0,200 / 0,100 мм
  2. Резонит. Глоссарий: отношение глубины сверления к диаметру металлизированного отверстия — при несквозном сверлении на глубину отношение глубины к диаметру — главный параметр, который показывает, можно ли металлизировать стенки отверстия и обеспечить надёжный контакт с внутренним слоем
  3. JLCPCB. PCB Manufacturing & Assembly Capabilities (по состоянию на 22 октября 2026 г.) — отверстия 0,1 мм (микроотверстия) — только для плат толщиной до 1 мм и с покрытием ENIG или OSP; наименьшее отверстие на 2 слоях и многослойных — 0,15 мм, рекомендуется от 0,2 мм; средняя толщина металлизации отверстия 18 мкм

Нашли ошибку?