Площадки NSMD и SMD: кто задаёт контур — медь или маска
На чертеже рекомендуемого посадочного места в даташите TI всегда есть маленькая врезка «Solder mask details» с двумя вариантами площадки. Она отвечает на вопрос, что ограничивает площадку, к которой припаивается вывод: край меди или край окна в паяльной маске.
Обновлено Редакция GAW
NSMD (non-solder mask defined, площадка, не ограниченная маской) — контактная площадка, размер которой задаёт контур меди, а окно в паяльной маске немного больше площадки и вокруг неё остаётся полоска открытого основания. SMD (solder mask defined) — площадка, у которой медь больше, а край паяемой области задаёт окно в маске, наползающей на медь. Не путать с SMD — компонентами поверхностного монтажа.
Сравнение
| NSMD | SMD | |
|---|---|---|
| Что задаёт размер | медь | окно маски |
| Точность размера | выше: травление точнее маски | ниже |
| Смачивание | верх и боковые грани меди | только верх |
| Окно маски | больше площадки | меньше меди |
| Пример у TI | выводы QFN, SON, TSSOP | тепловая площадка PWP0028C |
TI в записке SLUA271C рекомендует NSMD для корпусов QFN и SON, хотя допускает оба варианта. Доводы: травление меди точнее, чем совмещение маски, паста удерживается в окне маски, а припой охватывает боковые грани площадки, и площадь смачивания больше. Bosch в даташите BMP280 описывает те же два процесса нейтрально: при SMD размеры задаются окнами маски, при NSMD — слоем меди.
Зазор маски
| Шаг выводов | Окно маски по SLUA271C |
|---|---|
| 0,65 мм и больше | вокруг каждой площадки, обычно на 0,1–0,14 мм больше |
| 0,5 мм | общее окно на ряд, зазор 0,05 мм или меньше |
Врезка «Solder mask details» есть на каждом чертеже посадочного места TI: например, на чертеже PWP0028C в даташите DRV8825 выводы показаны как NSMD (предпочтительный вариант), а центральная открытая площадка — как ограниченная маской. Там же примечание: допуски маски между площадками зависят от завода, а тепловые переходные отверстия под пастой лучше заполнять или закрывать. Пример готового посадочного места с такими размерами — на странице корпуса VQFN-32 5 × 5.
Частые вопросы
Какой вариант выбрать по умолчанию?
NSMD — его рекомендуют TI и большинство производителей корпусов: медь травится точнее, чем ложится маска, поэтому размер площадки стабильнее, а припой охватывает и боковые грани меди. SMD берут там, где его показывает чертёж конкретного корпуса, — например, для тепловой площадки у TI PWP0028C.
Насколько окно маски больше площадки NSMD?
TI в SLUA271C для выводов с шагом от 0,65 мм приводит типичное расширение окна на 0,1–0,14 мм относительно площадки. При шаге 0,5 мм перемычку маски между соседними площадками сделать уже трудно, и TI советует одно общее окно на весь ряд с зазором 0,05 мм или меньше. Точные допуски уточняют у завода.
Может ли на одном посадочном месте быть и NSMD, и SMD?
Да. На чертеже PWP0028C в даташите DRV8825 сигнальные выводы показаны как NSMD, а центральная тепловая площадка — как ограниченная маской. Поэтому вариант берут не по привычке, а по чертежу конкретного корпуса, и паяемую область тепловой площадки дополнительно задают рисунком трафарета.
Источники
- Texas Instruments. QFN and SON PCB Attachment, SLUA271C (June 2002, revised December 2023) — разд. 3.1: два стиля площадок — ограниченные медью (NSMD) и ограниченные маской (SMD); TI рекомендует NSMD, оба допустимы; причины — точность травления меди выше точности нанесения маски, паста удерживается в окне маски, площадь меди больше и припой смачивает боковые грани; разд. 3.5: при шаге выводов от 0,65 мм окно маски вокруг каждой площадки, обычно на 0,1–0,14 мм больше площадки; при шаге 0,5 мм — общее окно на ряд с зазором 0,05 мм или меньше; разд. 3.4.1: при тентировании отверстий окно маски на 0,1 мм больше диаметра отверстия
- Texas Instruments. DRV8825 Stepper Motor Controller IC, SLVSA73F (April 2010, revised July 2014) — чертёж PWP0028C (4223582/A, 03/2017), Land Pattern Example: врезка Solder Mask Details — Non-Solder Mask Defined (preferred) и Solder Mask Defined; центральная тепловая площадка показана как площадка, ограниченная маской; прим. 7 — допуски маски между площадками зависят от завода; прим. 10 — переходные отверстия под пастой заполнять, закрывать или тентировать
- Bosch Sensortec. BMP280 Digital Pressure Sensor Data Sheet, BST-BMP280-DS001-26, Rev. 1.26 (October 2021) — Landing pattern recommendation: при процессе SMD размеры площадки задаются окнами маски, металл под ними больше; при NSMD размеры задаются в слое меди, окна маски больше площадок
Нашли ошибку?
Смотрите также
- Посадочное местоLand pattern: площадки на плате под корпус
- Паяльная маскаПокрытие платы, открытое только над площадками
- Центральная площадка QFNExposed pad: теплоотвод и крепление корпуса QFN
- Трафарет для паяльной пастыФольга с окнами, через которую печатают паяльную пасту
- Теплоотводные отверстияОтверстия под тепловой площадкой: сопротивление, массив, пайка
- VQFN-32 5×5Шаг 0,5 мм, корпус 5 × 5 мм, площадка 3,1 мм, θJA 41 °C/Вт