Корпус VQFN-32 5×5 мм: размеры и посадочное место

Корпус VQFN-32 (5 × 5 мм, шаг 0,5 мм)

VQFN-32 5 × 5 мм — корпус без выводов высотой до 0,9 мм: 32 контакта по восемь на сторону с шагом 0,5 мм и открытая площадка 3,1 × 3,1 мм. Те же 32 вывода, что у TQFP-32, на втрое меньшей площади и с заметно меньшим тепловым сопротивлением. Размеры и посадочное место — по чертежам Microchip.

Обновлено 15 октября 2026 г.Редакция GAW

В корпусе VQFN-32 5 × 5 мм выпускаются ATmega4808, ATmega1608 и ATmega808 (в коде заказа megaAVR 0 — буква M) наряду с TQFP-32 и SSOP-28. На чертеже указан и старый код корпуса Atmel — ZMF.

Вид сверху в масштабе, вывод 1 выделен

Рекомендуемое посадочное место в том же виде

Размеры корпуса VQFN-32 5×5
Обозн.	Размер, мм	мин.	ном.	макс.
e	шаг выводов	0,50 (базовый)
A	общая высота	0,80	0,85	0,90
A1	зазор под корпусом	0,00	0,02	0,05
A3	толщина выводов	0,203 (справочно)
D	общая длина	5,00 (базовый)
D2	длина открытой площадки	3,00	3,10	3,20
E	общая ширина с выводами	5,00 (базовый)
E2	ширина открытой площадки	3,00	3,10	3,20
b	ширина вывода	0,18	0,25	0,30
L	длина опорной части вывода	0,30	0,40	0,50
K	зазор от вывода до площадки	0,20	—	—

Рекомендуемое посадочное место
Обозн.	Размер, мм	мин.	ном.	макс.
E	шаг площадок	0,50 (базовый)
X2	ширина центральной площадки	—	—	3,20
Y2	длина центральной площадки	—	—	3,20
C1	расстояние между центрами рядов по одной оси	—	5,00	—
C2	расстояние между центрами рядов по другой оси	—	5,00	—
X	ширина площадки	—	—	0,30
Y	длина площадки	—	—	0,80
G1	зазор от площадки до центральной площадки	0,20	—	—
G2	зазор между соседними площадками	0,20	—	—
V	диаметр теплового переходного отверстия	—	0,33	—
EV	шаг тепловых переходных отверстий	—	1,20	—

Тепловое сопротивление: кристалл — среда θJA = 41 °C/Вт, кристалл — корпус θJC = 16 °C/Вт (DS40002173C, табл. 32-4, с. 463; DS40002172C, табл. 32-4, с. 462). Условия измерения в таблицах не указаны.

Источник: Microchip. ATmega4808/4809 Data Sheet (DS40002173C), чертежи Microchip C04-21395-RXB Rev B (корпус, с. 533) и C04-23395-RXB Rev B (посадочное место, с. 534) — «32-Lead Very Thin Plastic Quad Flat, No Lead Package (RXB) - 5x5x0.9 mm Body [VQFN], with 3.1x3.1 mm Exposed Pad». Те же чертежи и таблицы — в Microchip. ATmega808/809/1608/1609 Data Sheet (DS40002172C), с. 532 и 533. Базовые размеры (BSC) — теоретически точные, справочные (REF) — без допуска. Ширина и длина площадки обозначены X и Y; на части чертежей они называются X1 и Y1.

Особенности чертежа

Высота корпуса — 0,80–0,90 мм, зазор под корпусом — 0–0,05 мм, толщина выводной рамки — 0,203 мм (справочно). Контакт шириной 0,18–0,30 мм (номинал 0,25), а его длина L — 0,30–0,50 мм — имеет больший допуск, чем у VQFN-20 и VQFN-24 (0,35–0,45 мм). Открытая площадка — 3,10 ± 0,10 мм, от неё до контактов не меньше 0,20 мм. Корпуса отделяются друг от друга пилой.

Посадочное место

Площадки 0,30 × 0,80 мм с шагом 0,50 мм, между центрами противоположных рядов 5,00 мм: площадки выходят за край корпуса на 0,40 мм. Центральная площадка — 3,20 × 3,20 мм, равна наибольшему размеру открытой площадки корпуса. Зазор от периферийных площадок до центральной по чертежу должен быть не меньше 0,20 мм, а получается (5,00 − 0,80) / 2 − 3,20 / 2 = 0,50 мм.

Тепловые переходные отверстия Microchip рисует диаметром 0,33 мм с шагом 1,20 мм — чуть крупнее, чем у VQFN-20 и VQFN-24 (0,30 и 1,00 мм). Примечание к чертежу советует заполнять их или закрывать маской, чтобы припой не уходил в них при оплавлении.

Центральная площадка и тепло

В даташите ATmega4808/4809 (с. 15) сказано: центральную площадку можно соединить с общим проводом или оставить электрически неподключённой, но её нужно припаять или приклеить к плате — иначе корпус может отойти. По таблице 32-4 того же даташита θJA = 41 °C/Вт и θJC = 16 °C/Вт — против 69 и 20 °C/Вт у TQFP-32.

Вариант с wettable flanks

В таблице чертежей ATmega4808/4809 (табл. 35-1) есть второй VQFN-32 — с wettable flanks (смачиваемыми торцами контактов) по чертежу C04-21511, стиль QZB. Это другой корпус со своими размерами: для него посадочное место надо брать с его собственного чертежа.

Частые вопросы

Какие размеры у корпуса VQFN-32 5×5?

По чертежу Microchip C04-21395: корпус 5,00 × 5,00 мм, высота 0,80–0,90 мм, открытая площадка 3,00–3,20 мм (номинал 3,10). Шаг контактов 0,50 мм, ширина контакта 0,18–0,30 мм, длина 0,30–0,50 мм, зазор от контакта до площадки не меньше 0,20 мм.

Какое посадочное место у VQFN-32 5×5?

По чертежу C04-23395: 32 площадки 0,30 × 0,80 мм с шагом 0,50 мм, расстояние между центрами противоположных рядов 5,00 мм, центральная площадка 3,20 × 3,20 мм. Тепловые переходные отверстия — диаметр 0,33 мм, шаг 1,20 мм; зазор между соседними площадками — 0,20 мм.

Чем VQFN-32 лучше TQFP-32?

Он занимает 25 мм² вместо 81 мм², ниже (до 0,90 мм против 1,20 мм) и лучше отводит тепло: по даташиту ATmega4808/4809 θJA = 41 °C/Вт против 69 °C/Вт. Минусы — контакты под корпусом: паять его нужно феном или в печи, а пайку контактов под корпусом нельзя проверить осмотром сверху.

Источники

Microchip. ATmega4808/4809 Data Sheet (DS40002173C) — чертёж C04-21395-RXB Rev B (с. 532–533) и посадочное место C04-23395-RXB Rev B (с. 534); табл. 35-1 — стиль RXB и вариант с wettable flanks C04-21511, стиль QZB (с. 525); табл. 32-4 — θJA и θJC (с. 463); примечание о центральной площадке (с. 15); код заказа M = VQFN (с. 522)

Microchip. ATmega808/809/1608/1609 Data Sheet (DS40002172C) — те же чертежи на с. 532–533 (таблицы совпадают), табл. 32-4 — тепловое сопротивление (с. 462)