Перейти к содержанию

Тип порошка паяльной пасты

На банке паяльной пасты кроме сплава и флюса стоит номер типа: T3, T4, T5. Это размер шариков припоя в порошке. От него зависит, пройдёт ли паста через маленькое окно трафарета и ляжет ли ровным отпечатком на площадку корпуса с мелким шагом.

Обновлено Редакция GAW

Тип порошка паяльной пасты (solder powder type) — класс размера шариков припоя, из которых вместе с флюсом состоит паяльная паста. Номер типа — общая для производителей шкала: чем больше номер, тем мельче порошок. Свойства пасты проверяют по стандарту IPC J-STD-005, на который ссылаются даташиты (например, AIM M8). В даташитах пасты тип пишут как Type 3, T3 или «тип 3» рядом со сплавом и флюсом.

Размеры частиц

ТипРазмер частицЧто пишут производители
Type 1, Type 2крупнее 45 мкмTI не рекомендует для корпусов DSBGA (SNVA009AI)
Type 325–45 мкмосновной тип: TI рекомендует «type 3 или мельче» для QFN и DSBGA, такой порошок у пасты M.G. Chemicals 4860P
Type 4 и мельчемельче Type 3для ультрамелкого шага и микро-BGA, например паста AIM M8

Числа для Type 3 и для Type 1–2 приведены по документам TI и M.G. Chemicals; диапазоны для Type 4 и мельче берут из даташита конкретной пасты.

Как тип связан с трафаретом

Паста должна пройти через окно трафарета и остаться на площадке. TI в справочнике по корпусам flip-chip BGA формулирует это прямо: размер и распределение шариков в пасте должны соответствовать наименьшим размерам окон. Качество переноса описывают отношением площадей — площади окна к площади его стенок. TI в SLUA271 пишет, что при отношении меньше 0,66 нужен никелевый гальванопластический трафарет, который печатает до 0,57, а AIM для пасты M8 на порошке T4 указывает перенос при отношении меньше 0,50. Чем мельче порошок, тем меньшее окно он заполняет равномерно, поэтому для ультрамелкого шага и маленьких посадочных мест переходят с Type 3 на Type 4 (на это рассчитана, например, AIM M8).

Обратная сторона — окислы: у мелкого порошка больше суммарная поверхность частиц (наш вывод), а TI среди причин пустот в шариках BGA называет мелкий порошок пасты и окисленные частицы. Поэтому тип выбирают по самому маленькому окну на плате и хранят пасту по условиям производителя, а профиль оплавления берут из даташита пасты.

Частые вопросы

Чем паста Type 3 отличается от Type 4?

Размером шариков припоя. У Type 3 частицы 25–45 мкм — так их указывают TI в AN-1112 и M.G. Chemicals в даташите пасты 4860P. Чем выше номер типа, тем мельче порошок: Type 4 и мельче выбирают для очень малых окон трафарета, на них рассчитаны, например, пасты AIM M8 для корпусов с ультрамелким шагом.

Какой тип пасты нужен для QFN и BGA?

TI для QFN рекомендует type 3 или мельче (SLOA122), для корпусов DSBGA — тоже Type 3 или мельче, а Type 1 и Type 2 с частицами крупнее 45 мкм не рекомендует (SNVA009AI). Для корпусов с ультрамелким шагом и микро-BGA производители паст предлагают Type 4 и мельче.

Почему не брать всегда самую мелкую пасту?

TI в справочнике по корпусам flip-chip BGA называет мелкий порошок пасты одной из причин пустот в паяных шариках. Поэтому тип выбирают по наименьшему окну трафарета на плате, а не с запасом.

Источники

  1. Texas Instruments. AN-1112 DSBGA Wafer Level Chip Scale Package (SNVA009AI, September 1999, revised December 2019) — разд. 5 Stencil Printing Process и 7: паста Type 3 (размер частиц 25–45 мкм) или мельче; Type 2 и Type 1 (частицы больше 45 мкм) не рекомендуются; трафарет — лазерная резка с электрополировкой
  2. Texas Instruments. QFN and SON PCB Attachment (SLUA271C, revised December 2023) — разд. 4.2–4.3: толщина трафарета 0,100–0,150 мм, для QFN шагом 0,5 мм — 0,125 мм; параметры трафарета — по IPC-7525; при отношении площадей меньше 0,66 трафарет должен быть никелевым гальванопластическим, такой печатает до 0,57; чем выше отношение площадей, тем лучше паста выходит из окна; осмотр отпечатка пасты перед установкой компонентов
  3. Texas Instruments. QFN Layout Guidelines (SLOA122, July 2006) — разд. 2.1.5: для монтажа QFN TI рекомендует пасту type 3 или мельче
  4. M.G. Chemicals. 4860P Sn63/Pb37 Solder Paste, No-Clean, Technical Data Sheet (Ver. 4.0, 24 September 2025) — Features: Type 3 (25–45 мкм); сплав по J-STD-006C, флюс по J-STD-004B; печать через трафареты с шагом до 0,3 мм
  5. AIM Solder. M8 No Clean Solder Paste, Technical Data Sheet (Document Rev # NF32) — Features: паста рассчитана на порошок T4 и мельче, перенос при отношении площадей < 0,50; для UFP и микро-BGA; испытания вязкости и оседания по J-STD-005A
  6. Texas Instruments. Flip Chip Ball Grid Array Package Reference Guide (SPRU811A, May 2005) — разд. 7, табл. 9: среди причин пустот в шариках BGA — мелкий порошок пасты; размер и распределение шариков в пасте должны соответствовать наименьшим размерам окон трафарета; шарики пасты не должны быть сильно окислены

Нашли ошибку?

Смотрите также