Перейти к содержанию

Как убрать перемычку припоя между выводами микросхемы?

Обновлено Редакция GAW

Перемычка появляется, когда между соседними выводами остаётся больше припоя, чем могут удержать две площадки. Расплавленный припой стремится к металлу с хорошим смачиванием — к выводам, площадкам и к чистому жалу, — поэтому его можно «перетянуть».

Способы

СпособКогдаКак
Протяжка жаломодна-две перемычки, припоя немногосвежий флюс, чистое жало, проводят вдоль выводов наружу от корпуса
Оплётка с флюсомприпоя много или залиты несколько выводовоплётку пропитывают флюсом, прижимают жалом к выводам и снимают вместе с припоем
Повторная пропайкапосле оплётки выводы почти сухиефлюс и капля припоя на жале — по выводам протяжкой

Порядок работы

  1. Флюс. Без флюса ничего не выйдет: TI и бывшая National Semiconductor (SNOA401) прямо пишут, что при доработке нужен флюс на всех этапах, а плетёнку пропитывают им заранее.
  2. Температура и время. Держитесь пределов детали — для микросхем NXP в корпусе SO это до 300 °C и не дольше 10 с на вывод. Задержались — дайте остыть.
  3. Проверка. Под лупой или микроскопом проверьте, что между выводами нет тонких нитей припоя, и прозвоните соседние выводы мультиметром.
  4. Отмывка. Остатки активного флюса между выводами с малым шагом лучше убрать.

TI в записке SLUA271 отдельно подчёркивает роль зазоров между площадками: на шаге 0,5 мм площадки сужают, чтобы осталось место без меди. Поэтому перемычек меньше на плате с паяльной маской между выводами. Какие корпуса легче паять вручную, разобрано в ответе «Какие SMD-корпуса проще паять паяльником», выбор флюса — в словаре, температура жала — в ответе «Какую температуру ставить на паяльнике».

Похожие вопросы

Почему перемычка не уходит, а только перекатывается?

Флюс уже выгорел, и припой на окисленной поверхности не стекает на жало. Нанесите свежий флюс, очистите жало и повторите; если не помогло — снимите излишек оплёткой. Поднимать температуру бесполезно: флюс выгорит ещё быстрее.

Можно ли разрезать перемычку иголкой или ножом?

Холодный припой так не убрать, а маску и дорожки легко повредить. Иглой можно разве что придержать вывод при протяжке, но основную работу делают флюс и жало.

Как не насажать перемычек при пайке?

Брать мало припоя и много флюса: при пайке протяжкой припой должен оставаться на жале, а на выводы переходить ровно столько, сколько нужно. Помогает и плата с масочными перемычками между площадками — маска не даёт припою растекаться.

Источники

  1. Texas Instruments. QFN and SON PCB Attachment, SLUA271C (June 2002, revised December 2023) — разд. 3: зазоры между площадками задают, чтобы не было перемычек; при шаге 0,5 мм ширину площадки ограничивают ради зазора; разд. 6: при ремонте площадки очищают плетёнкой для выпайки, предварительно пропитанной флюсом
  2. Texas Instruments. AN-1187 Leadless Leadframe Package (LLP), SNOA401R (September 2000, revised May 2013) — подготовка места после снятия корпуса: площадки очищают плетёнкой для выпайки вместе с безотмывочным флюсом, флюс нужен на всех этапах; рентген после пайки — проверка перемычек, обрывов и пустот
  3. Philips/NXP. TJA1050 High speed CAN transceiver, product specification (2003 Oct 22) — ручная пайка: закрепить корпус двумя диагональными выводами, паяльник к плоской части вывода, до 300 °C не дольше 10 с; инструментом на все выводы — 2–5 с при 270–320 °C

Нашли ошибку?

Смотрите также