Перейти к содержанию

Via-in-pad (отверстие в площадке)

На плотной плате под BGA с шагом 0,5 мм или под тепловой площадкой QFN переходное отверстие негде поставить рядом с площадкой. Его ставят прямо в площадку. Но открытое отверстие в площадке утащит припой при пайке, поэтому его заполняют и металлизируют сверху.

Обновлено Редакция GAW

Содержание

Via-in-pad (переходное отверстие в площадке; заполненный и металлизированный сверху вариант называют VIPPO — via-in-pad plated over, или POFV — plated over filled via) — переходное отверстие, просверленное прямо в контактной площадке компонента. Чтобы площадка осталась сплошной, отверстие заполняют эпоксидной смолой или медной пастой, выравнивают и металлизируют сверху; на этом слое потом наносят финишное покрытие, как на обычную площадку.

Зачем

  • BGA с малым шагом. Между шариками BGA 0,5 мм нет места для отверстия рядом с площадкой и короткой дорожки к нему. Отверстие в самой площадке выводит сигнал сразу во внутренний слой. JLCPCB пишет, что отверстия можно ставить в площадки BGA, если они заполнены и металлизированы сверху (Capabilities, BGA); вывод, что другой вариант для BGA не годится, — наш.
  • Теплоотвод. Под тепловой площадкой QFN или PowerPAD теплоотводные отверстия стоят прямо в площадке. TI рекомендует сверло 0,33 мм и меньше: незаполненные отверстия тянут в себя припой (SLMA002H, разд. 2.4).
  • Короткий путь. Отверстие в площадке развязывающего конденсатора сокращает петлю тока и её индуктивность.

Почему открытое отверстие плохо

При оплавлении расплавленный припой затекает в открытое отверстие, как в капилляр. Под выводом остаётся меньше припоя, образуются пустоты, а на обратной стороне платы вытекает капля, которая мешает и монтажу, и прилеганию к радиатору. Поэтому выбор такой: закрыть отверстие маской (тентирование) или заполнить и металлизировать сверху.

Как заказывают

ПроизводительЗаполнениеОтверстияОграничения
JLCPCBэпоксидная смола или медная паста, металлизация сверху0,15–0,55 ммпо умолчанию на платах от 6 слоёв
Резонитэпоксидный компаунд с металлизацией0,1–1,0 ммплата от 0,5 мм (иммерсионные покрытия) или 0,8 мм (HAL)

Данные — страницы технологических возможностей JLCPCB и Резонита. Медная паста проводит тепло лучше смолы, и JLCPCB советует её там, где отверстия отводят тепло. Заполнение — отдельная операция и заметно дороже обычной платы, поэтому на простых двухслойных платах отверстия выносят из площадок или тентируют. Виды отверстий и их выбор — в статье «Переходные отверстия на плате».

Частые вопросы

Можно ли ставить переходное отверстие прямо в площадку?

Можно, если отверстие заполнено и металлизировано сверху: тогда площадка остаётся сплошной и плоской. Открытое отверстие в площадке работает как капилляр: при оплавлении припой утекает в него, под выводом остаётся мало припоя, а на обратной стороне появляется капля. Для крупных выводов иногда терпят маленькие открытые отверстия, а для BGA JLCPCB называет отверстия в площадках заполненными и металлизированными сверху; что открытые там не допускаются, — наш вывод из этой формулировки.

Чем via-in-pad отличается от тентирования?

Тентирование закрывает отверстие паяльной маской сверху, и площадки над ним нет. Via-in-pad заполняют эпоксидной смолой или медной пастой, сошлифовывают и металлизируют медью, так что сверху получается обычная контактная площадка, на которую можно паять. Это отдельная операция, она дороже тентирования.

Чем заполнять: смолой или медной пастой?

Смола дешевле и для сигнальных отверстий под BGA достаточна. Медная паста проводит тепло намного лучше, и JLCPCB рекомендует её там, где отверстия отводят тепло, — например, под тепловой площадкой мощной микросхемы. Обе технологии JLCPCB предлагает для отверстий 0,15–0,55 мм.

Источники

  1. JLCPCB. PCB Manufacturing & Assembly Capabilities (по состоянию на 22 октября 2026 г.) — Via-in-Pad Process: Epoxy Filled & Capped и Copper paste Filled & Capped — отверстия заполняют эпоксидной смолой или медной пастой и металлизируют сверху, поверхность гладкая и непрозрачная; медная паста — где нужна высокая теплопроводность; процесс по умолчанию для плат от 6 слоёв; отверстия 0,15–0,55 мм; BGA: в площадки BGA можно ставить отверстия только заполненные и металлизированные сверху; Plugged vias — заполнение маской, отверстие без окон в маске, до 0,5 мм; HDI: скрытые отверстия 0,15–0,55 мм механическим сверлением, тоже заполненные и закрытые
  2. Резонит. Технологические возможности производства (по состоянию на 22 октября 2026 г.) — специальные конструкции: заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией — отверстия 0,1–1,0 мм, толщина платы от 0,5 мм для иммерсионных покрытий и от 0,8 мм для HAL; тентирование плёночной маской — отверстия 0,1–1,2 мм
  3. Texas Instruments. PowerPAD Thermally Enhanced Package (SLMA002H, revised July 2018) — разд. 2.4: теплоотводные отверстия под тепловой площадкой — сверлом 0,33 мм и меньше; незаполненные отверстия забирают припой, их закрывают маской со стороны компонента или заполняют при металлизации

Нашли ошибку?

Смотрите также