Тентирование переходных отверстий

Переходное отверстие можно оставить открытым, а можно закрыть маской или заполнить. От этого зависит, утечёт ли припой с соседней площадки, не попадёт ли в отверстие флюс и как плата будет выглядеть. Закрытие маской называют тентированием.

Обновлено 22 октября 2026 г.Редакция GAW

Тентирование (via tenting) — закрытие переходного отверстия паяльной маской, так что окна в маске над ним нет. Отверстие оказывается под «тентом» из маски. Это один из трёх вариантов обращения с отверстиями: оставить открытым, закрыть маской или заполнить.

Варианты у производителей

Способ	Резонит	JLCPCB
Закрытие маской	плёночной маской, отверстия 0,1–1,2 мм	заполнение маской (plugged), отверстия до 0,5 мм, без окон с обеих сторон
Заполнение и металлизация сверху	эпоксидный компаунд, отверстия 0,1–1,0 мм	эпоксидная смола или медная паста, 0,15–0,55 мм (via-in-pad)

Заполненное и металлизированное сверху отверстие можно ставить прямо в площадку — это via-in-pad. Простое тентирование для этого не годится: окно площадки откроет отверстие. Заполнение маской, которое JLCPCB называет plugged via, — разновидность закрытия маской, а не via-in-pad.

Учтите и совместимость: Резонит тентирует отверстия плёночной маской, а иммерсионное золочение у него с плёночной маской не применяется (наш вывод из двух строк его норм). Если нужны и закрытые отверстия, и иммерсионное золото, это стоит уточнить у завода.

Отверстия под тепловой площадкой

С теплоотводными отверстиями под корпусами с открытой площадкой рекомендации TI расходятся, и это стоит знать:

SLMA002H (PowerPAD): незаполненные отверстия закрывают маской со стороны компонента, диаметром на 0,1 мм больше отверстия. Тогда припой не уходит в отверстие. Тентирование с обратной стороны, по опыту TI, даёт больше пустот под корпусом из-за газов флюса и воздуха.
SLVA959B (драйверы двигателей): маской отверстия не закрывать — это вызывает пустоты, — а брать маленькие отверстия около 0,2 мм с площадкой 0,5 мм, которые почти не забирают припой.

Обе рекомендации относятся к своим корпусам; приоритет — у даташита конкретной микросхемы. Подробнее о видах отверстий и теплоотводе — в статье «Переходные отверстия».

Не путать с тепловым барьером — перемычками между площадкой и полигоном, см. «Тепловой барьер»: он влияет на пайку отверстия, но к маске отношения не имеет.

Частые вопросы

Нужно ли закрывать переходные отверстия маской?

Это решение проекта, и производителю его сообщают слоем маски: Резонит тентирует отверстия от 0,1 до 1,2 мм плёночной маской, если в проекте они закрыты маской, JLCPCB заполняет маской отверстия до 0,5 мм без окон с обеих сторон. Закрытое отверстие не забирает припой с соседних площадок; открытое остаётся доступным, например, для щупа. Для отверстий под тепловой площадкой есть отдельные рекомендации — см. ниже.

С какой стороны закрывать отверстия под тепловой площадкой?

TI в SLMA002H для корпусов PowerPAD советует закрывать маской со стороны компонента, диаметром на 0,1 мм больше отверстия: тогда припой не утечёт в отверстие. Закрытие с обратной стороны, по опыту TI, даёт больше пустот под корпусом. В SLVA959B TI для драйверов двигателей, наоборот, советует маской не закрывать, а брать отверстия около 0,2 мм. Приоритет — у даташита конкретной микросхемы.

Чем тентирование отличается от заполнения?

При тентировании отверстие закрывают плёнкой маски или заполняют маской, внутри оно может остаться пустым. При заполнении отверстие заливают эпоксидным компаундом или медной пастой, а сверху металлизируют — на такой площадке можно паять, это технология via-in-pad. Она дороже и у JLCPCB используется по умолчанию для плат от шести слоёв.

Источники

Резонит. Технологические возможности производства (по состоянию на 22 октября 2026 г.) — специальные конструкции: тентирование переходных отверстий плёночной маской — диаметр отверстия от 0,1 до 1,2 мм, в проекте отверстия должны быть закрыты маской; заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией — отверстия 0,1–1,0 мм, толщина платы от 0,5 мм (иммерсионные покрытия) или 0,8 мм (HAL); финишные покрытия: иммерсионное золочение не применяется с плёночной маской
JLCPCB. PCB Manufacturing & Assembly Capabilities (по состоянию на 22 октября 2026 г.) — Plugged vias — заполнение маской: у таких отверстий не должно быть окон в маске ни с одной стороны, расстояние до других окон от 0,35 мм, диаметр не больше 0,5 мм; Via-in-Pad — заполнение эпоксидной смолой или медной пастой с металлизацией сверху, отверстия 0,15–0,55 мм, по умолчанию для плат от 6 слоёв
Texas Instruments. PowerPAD Thermally Enhanced Package (SLMA002H, revised July 2018) — разд. 2.4: теплоотводные отверстия сверлом 0,33 мм и меньше; если отверстия не заполнены при металлизации, их закрывают маской со стороны компонента диаметром на 0,1 мм больше отверстия; тентирование с обратной стороны даёт больше пустот на рентгене из-за газов флюса и воздуха; со стороны компонента тентирование не даёт припою утечь в отверстие
Texas Instruments. Best Practices for Board Layout of Motor Drivers (SLVA959B, revised October 2021) — разд. 2.4: не закрывать теплоотводные отверстия маской — это вызывает чрезмерные пустоты; разд. 2.5: отверстия 7,874 × 19,874 mil (около 0,2 × 0,5 мм), чтобы не забирать слишком много припоя

Нашли ошибку?