Корпус VQFN-48 7 × 7 мм
VQFN-48 7 × 7 мм — безвыводной корпус с двенадцатью контактами на каждой стороне с шагом 0,5 мм и большой открытой площадкой 5,15 × 5,15 мм в центре, высота до 1 мм. TI обозначает его RGZ; в нём выпускаются, например, радиомикроконтроллеры CC2640 и CC2652R. Размеры и посадочное место — по чертежу TI RGZ0048A.
Обновлено Редакция GAW
VQFN-48 7 × 7 мм — крупный безвыводной корпус для микроконтроллеров и радиочипов: сорок восемь контактов по периметру и большая открытая площадка в центре. TI обозначает его RGZ и выпускает в нём, например, радиомикроконтроллеры CC2640, CC2650, CC2652R и CC1310 — во всех их даташитах стоит один и тот же чертёж RGZ0048A. У ST корпус с 48 контактами без выводов называется UFQFPN48 — в нём, например, STM32F072C8U6; его чертёж ST на этой странице не сверялся, размеры для платы берите из даташита ST. При том же числе контактов меньше VQFN-48 6 × 6 с шагом 0,4 мм, а выводной аналог — TQFP-48.
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| e | шаг выводов | 0,50 (базовый) | ||
| e1 | расстояние между крайними выводами | 5,50 (базовый) | ||
| A | общая высота | — | — | 1,00 |
| A1 | зазор под корпусом | 0,00 | — | 0,05 |
| D | общая длина | 6,90 | — | 7,10 |
| E | общая ширина с выводами | 6,90 | — | 7,10 |
| D2 | длина открытой площадки | 5,05 | 5,15 | 5,25 |
| E2 | ширина открытой площадки | 5,05 | 5,15 | 5,25 |
| b | ширина вывода | 0,18 | — | 0,30 |
| L | длина опорной части вывода | 0,30 | — | 0,50 |
| Обозн. | Размер, мм | мин. | ном. | макс. |
|---|---|---|---|---|
| E | шаг площадок | 0,50 (справочно) | ||
| C1 | расстояние между центрами рядов по одной оси | 6,80 (справочно) | ||
| C2 | расстояние между центрами рядов по другой оси | 6,80 (справочно) | ||
| X | ширина площадки | 0,24 (справочно) | ||
| Y | длина площадки | 0,60 (справочно) | ||
| X2 | ширина центральной площадки | 5,15 (справочно) | ||
| Y2 | длина центральной площадки | 5,15 (справочно) | ||
| V | диаметр теплового переходного отверстия | 0,20 (справочно) | ||
Источник: Texas Instruments. CC2640 Data Sheet (SWRS176B, revised July 2016), чертёж RGZ0048A (4219044/D): Package Outline (с. 54) и Example Board Layout (с. 55) — «RGZ0048A, VQFN - 1 mm max height, Plastic Quad Flat Pack - No Lead». Те же чертежи и таблицы — в Texas Instruments. CC2652R Data Sheet (SWRS207J, revised November 2023), с. 58 и 59. На чертежах TI размеры без буквенных обозначений: в таблице им даны обозначения, принятые на чертежах Microchip. Пределы с пометкой TYP — типовые. Размеры посадочного места TI приводит в скобках, как справочные: C1 и C2 — расстояния между центрами противоположных рядов площадок, X и Y — ширина и длина площадки, X2 и Y2 — центральная площадка, V — диаметр переходных отверстий в ней.
Особенности чертежа
Корпус RGZ0048A — 6,9–7,1 мм на сторону, высота не более 1 мм, зазор снизу 0–0,05 мм. Контакты по двенадцать на сторону с шагом 0,5 мм, крайние разнесены на 5,5 мм. Открытая площадка 5,15 ± 0,1 мм со срезанным углом у вывода 1 (метка необязательная). Чертёж допускает два исполнения угловых контактов — обычные и со скошенным углом (0,45 мм, справочно) — и металлическую стенку контактов сбоку толщиной около 0,1 мм.
Посадочное место
Пример TI: площадки 0,24 × 0,6 мм с шагом 0,5 мм, противоположные ряды через 6,8 мм, центральная площадка 5,15 × 5,15 мм — номинал открытой площадки. От её края до контактных площадок (6,8 − 0,6) / 2 − 5,15 / 2 = 0,525 мм, между соседними контактными — 0,26 мм (наш расчёт). В центральной площадке — 21 переходное отверстие Ø0,2 мм; как и для других VQFN TI, примечание советует заполнять или закрывать отверстия под пастой.
Центральная площадка и тепло
Примечание 3 требует припаять площадку для отвода тепла и механической прочности. У CC2640 она — вывод EGP, земля питания, так что через неё подключается и общий провод. Для RGZ таблица теплового сопротивления CC2640 даёт RθJA = 29,6 °C/Вт и RθJC(bot) = 1,9 °C/Вт — меньше, чем у меньших корпусов RHB (32,8) и RSM (36,9 °C/Вт) того же даташита. По примечанию 2 к таблице RθJA получены на плате JEDEC 2S2P (два сигнальных слоя и два слоя питания), а RθJC — по системе 1S0P; на двухслойной плате с небольшим полигоном RθJA будет больше.
Частые вопросы
Какие размеры у корпуса VQFN-48 7 × 7?
По чертежу TI RGZ0048A: корпус 6,9–7,1 × 6,9–7,1 мм, высота не более 1 мм. Сорок восемь контактов шириной 0,18–0,30 мм и длиной 0,3–0,5 мм — по двенадцать на сторону с шагом 0,5 мм, крайние через 5,5 мм; открытая площадка 5,15 ± 0,1 мм.
Какое посадочное место у QFN-48 7 × 7?
TI предлагает площадки 0,24 × 0,6 мм с шагом 0,5 мм, противоположные ряды через 6,8 мм, центральную площадку 5,15 × 5,15 мм с 21 переходным отверстием Ø0,2 мм (все размеры справочные). От центральной площадки до контактных остаётся 0,525 мм (наш расчёт).
Чем VQFN-48 7 × 7 отличается от VQFN-48 6 × 6?
Шагом: у обоих по 12 контактов на стороне, но у корпуса 7 × 7 мм шаг 0,5 мм, а у VQFN-48 6 × 6 Microchip — 0,4 мм. Посадочные места у них разные, корпуса не взаимозаменяемы.
Источники
- Texas Instruments. CC2640 Data Sheet (SWRS176B, revised July 2016) — с. 54–55 — RGZ0048A (4219044/D, 02/2022) «VQFN - 1 mm max height»: Package Outline и Example Board Layout, примечание 3 — площадку надо припаять; с. 25 — разд. 5.24, RθJA 29,6, RθJC(bot) 1,9 °C/Вт для RGZ, примечание 2: RθJA — для платы JEDEC 2S2P, RθJC — для 1S0P; таблица выводов — EGP, открытая площадка, — земля питания
- Texas Instruments. CC2652R Data Sheet (SWRS207J, revised November 2023) — с. 58–59 — тот же чертёж RGZ0048A, текст листов совпадает построчно; так же в даташитах CC1310, CC2650 и CC2642R
Нашли ошибку?
Смотрите также
- Корпуса микросхемSOIC, TSSOP, SOT, TO-92, DPAK, TO-220, TO-247, LQFP, VQFN, DO-41, SMA, SOD-123: размеры, посадочные места, θJA
- VQFN-48 6×6Шаг 0,4 мм, корпус 6 × 6 мм, площадка 4,1 мм, θJA 36 °C/Вт
- VQFN-44 7×7Шаг 0,5 мм, корпус 7 × 7 мм, площадка 5,2 мм, высота до 1,0 мм
- TQFP-48Шаг 0,5 мм, корпус 7 × 7 мм, с выводами 9 × 9 мм, θJA 68 °C/Вт
- STM32F0Cortex-M0, до 48 МГц: F030/F070, F031–F091, F042/F072, F0x8 — линейки и распиновки
- Центральная площадка QFNExposed pad: теплоотвод и крепление корпуса QFN
- Теплоотводные отверстияОтверстия под тепловой площадкой: сопротивление, массив, пайка