Корпус VSSOP-8 (TI DGK, шаг 0,65 мм)

VSSOP-8 — восемь выводов с шагом 0,65 мм в корпусе 3 × 3 мм высотой до 1,1 мм. У TI он обозначается DGK, у Microchip и других производителей тот же корпус по JEDEC MO-187 называется MSOP-8. Размеры и пример посадочного места — по чертежу TI DGK0008A из даташитов OPA2333 и INA2180.

Обновлено 29 октября 2026 г.Редакция GAW

Содержание

Особенности чертежа
Посадочное место
Сравнение с MSOP-8 Microchip
Выводы у разных микросхем
Расхождения в документации

VSSOP (Very thin Shrink Small Outline Package) — так TI называет корпус, который большинство производителей обозначает MSOP (Micro Small Outline Package): восемь выводов «крыло чайки» с шагом 0,65 мм в корпусе 3 × 3 мм. Код корпуса у TI — DGK; в нём выпускаются, например, сдвоенные операционные усилители OPA2333 и TLV9002 и сдвоенный усилитель тока шунта INA2180 (карточка INA180, INA181). Тот же корпус по чертежу Microchip описан на странице MSOP-8, вариант с десятью выводами и шагом 0,5 мм — VSSOP-10.

Вид сверху в масштабе, вывод 1 выделен

Рекомендуемое посадочное место в том же виде

Размеры корпуса VSSOP-8 (MSOP-8)
Обозн.	Размер, мм	мин.	ном.	макс.
e	шаг выводов	0,65 (базовый)
e1	расстояние между крайними выводами	1,95 (базовый)
A	общая высота	—	—	1,10
A1	зазор под корпусом	0,05	—	0,15
D	общая длина	2,90	—	3,10
E	общая ширина с выводами (TYP, типовое)	4,75	—	5,05
E1	ширина корпуса	2,90	—	3,10
b	ширина вывода	0,25	—	0,38
c	толщина вывода	0,13	—	0,23
L	длина опорной части вывода	0,40	—	0,70

Рекомендуемое посадочное место
Обозн.	Размер, мм	мин.
E	шаг площадок	0,65 (справочно)
C	расстояние между центрами рядов площадок	4,40 (справочно)
X	ширина площадки	0,45 (справочно)
Y	длина площадки	1,40 (справочно)

Источник: Texas Instruments. OPA333, OPA2333 Data Sheet (SBOS351E, revised December 2015), чертёж TI DGK0008A (4214862/A): Package Outline (с. 36) и Example Board Layout (с. 37) — «DGK0008A, VSSOP - 1.1 mm max height, Small Outline Package». Те же чертежи и таблицы — в Texas Instruments. INAx180 Data Sheet (SBOS741H, revised July 2022), с. 50 и 51. На чертежах TI размеры без буквенных обозначений: в таблице им даны обозначения, принятые на чертежах Microchip. Пределы с пометкой TYP на чертеже TI — типовые, а не гарантированные; в таблице они помечены так же. Размеры посадочного места TI приводит в скобках, как справочные; ширина и длина площадки здесь обозначены X и Y, расстояние между центрами рядов — C.

Особенности чертежа

Корпус DGK0008A — 2,9–3,1 мм в длину и столько же в ширину, по концам выводов 4,75–5,05 мм, причём этот размах TI помечает как типовой (TYP). Высота не более 1,1 мм, зазор между корпусом и платой 0,05–0,15 мм. Выводы шириной 0,25–0,38 мм идут по четыре с каждой стороны с шагом 0,65 мм, крайние выводы ряда разнесены на 1,95 мм (базовый размер). Опорная часть — 0,4–0,7 мм, толщина вывода 0,13–0,23 мм.

Примечания листа: длина корпуса указана без облоя (он может добавить до 0,15 мм на сторону), ширина корпуса — без облоя между выводами (до 0,25 мм на сторону); примечание 5 ссылается на регистрацию JEDEC MO-187. Метка вывода 1 — в заштрихованной зоне угла у вывода 1 (PIN 1 INDEX AREA).

Посадочное место

Пример TI (Example Board Layout): площадки 0,45 × 1,4 мм с шагом 0,65 мм, расстояние между центрами рядов 4,4 мм, все размеры в скобках — справочные; маска отступает от площадки на 0,05 мм. Наш расчёт: зазор между соседними площадками 0,65 − 0,45 = 0,2 мм, между рядами 4,4 − 1,4 = 3,0 мм, внешний край площадки — в (4,4 + 1,4) / 2 = 2,9 мм от оси корпуса. Это на 0,375 мм дальше конца вывода при наибольшем размахе 5,05 мм и на 0,525 мм — при наименьшем 4,75 мм. Внутренний край (1,5 мм от оси) приходится под корпус: корпус шириной до 3,1 мм заканчивается в 1,55 мм от оси.

Подробнее о том, как выбирают площадки и маску, — в статьях «Посадочное место» и «Паяльная маска».

Сравнение с MSOP-8 Microchip

Размер	VSSOP-8 (TI DGK0008A)	MSOP-8 (Microchip C04-111-MS)
Корпус D × E1	2,9–3,1 × 2,9–3,1 мм	3,00 × 3,00 мм (базовые)
По выводам E	4,75–5,05 мм (TYP)	4,90 мм (базовый)
Высота A	до 1,1 мм	до 1,10 мм
Зазор A1	0,05–0,15 мм	0,00–0,15 мм
Ширина вывода b	0,25–0,38 мм	0,22–0,40 мм
Опорная часть L	0,4–0,7 мм	0,40–0,80 мм
Площадки на плате	0,45 × 1,4 мм (справочно)	до 0,45 × 1,45 мм
Между центрами рядов	4,4 мм	4,40 мм

Наш вывод: это один и тот же корпус по JEDEC MO-187, и микросхемы в DGK и MS ставятся на одно посадочное место. Разница в чертежах — в том, как производители записывают допуски: Microchip даёт базовые размеры корпуса без пределов, TI — пределы. Площадка Microchip на 0,05 мм длиннее, и это всё различие посадочных мест.

Выводы у разных микросхем

В корпусе VSSOP-8 нет общего правила расположения выводов — оно задаётся микросхемой. Для примера два сдвоенных прибора:

Вывод	OPA2333 (DGK)	INA2180 (DGK)
1	OUT A	OUT1
2	−IN A	IN1−
3	+IN A	IN1+
4	V−	GND
5	+IN B	IN2+
6	−IN B	IN2−
7	OUT B	OUT2
8	V+	VS

Расстановка OPA2333 в DGK та же, что в его же SOIC-8 и VSON-8 (таблица выводов даташита, с. 4). У INA2180 выводы входов идут в том же порядке, что у операционного усилителя, но это усилитель тока шунта с фиксированным усилением: на месте инвертирующего входа — вход IN−, подключаемый к шунту. Тепловое сопротивление кристалл — среда у OPA2333 в DGK — 180,3 °C/Вт против 124,0 °C/Вт в SOIC-8 (табл. 6.5 даташита OPA2333): маленький корпус отводит тепло хуже, для микромощного усилителя это неважно, а для драйвера или стабилизатора в DGK его надо учитывать.

Расхождения в документации

Расхождений в размерах между тремя даташитами нет: листы DGK0008A (4214862/A) в OPA333, INAx180 и TLV900x совпадают построчно. Есть разница в названиях. Чертёж и таблицы корпусов называют DGK «VSSOP», а текст тех же даташитов — «MSOP»: в списке особенностей TLV900x (с. 1) перечислены корпуса «SOIC, MSOP, SOT-23, and TSSOP», а раздел о защите входов INAx180 (с. 27) сравнивает площадь схемы с «MSOP-8 package». Наш вывод: это один и тот же корпус, а при заказе определяющим остаётся код в номере (DGK), а не название.

Частые вопросы

Какие размеры у корпуса VSSOP-8?

По чертежу TI DGK0008A: корпус 2,9–3,1 × 2,9–3,1 мм, по концам выводов 4,75–5,05 мм (TYP), высота не более 1,1 мм, зазор снизу 0,05–0,15 мм. Восемь выводов шириной 0,25–0,38 мм с шагом 0,65 мм, опорная часть 0,4–0,7 мм, толщина вывода 0,13–0,23 мм.

VSSOP-8 и MSOP-8 — это один корпус?

Да, оба описаны регистрацией JEDEC MO-187: корпус 3 × 3 мм, шаг 0,65 мм, ряды выводов через 4,4 мм на плате. TI называет его VSSOP (DGK), Microchip и многие другие — MSOP. Чертежи отличаются допусками: у TI вывод 0,25–0,38 мм, у Microchip 0,22–0,40 мм; опорная часть 0,4–0,7 и 0,4–0,8 мм. Посадочные места почти совпадают: 0,45 × 1,4 мм у TI и до 0,45 × 1,45 мм у Microchip при тех же 4,4 мм между центрами рядов.

Какое посадочное место у VSSOP-8?

Пример TI для DGK0008A: площадки 0,45 × 1,4 мм с шагом 0,65 мм, ряды через 4,4 мм между центрами, все размеры справочные. Зазор между соседними площадками — 0,2 мм, внешний край площадки — в 2,9 мм от оси, на 0,375 мм дальше конца вывода при наибольшем размахе 5,05 мм (наш расчёт).

Источники

Texas Instruments. OPA333, OPA2333 Data Sheet (SBOS351E, revised December 2015) — чертёж DGK0008A (4214862/A, 04/2023) «VSSOP - 1.1 mm max height»: Package Outline (с. 36) и Example Board Layout (с. 37); примечание 3 — облой до 0,15 мм на сторону, примечание 4 — облой между выводами до 0,25 мм, примечание 5 — JEDEC MO-187; табл. 6.5 (с. 6) — RθJA 180,3 °C/Вт и RθJC(top) 48,1 °C/Вт для OPA2333 в DGK; таблица выводов OPA2333 (с. 4)
Texas Instruments. INAx180 Data Sheet (SBOS741H, revised July 2022) — тот же чертёж DGK0008A (4214862/A), с. 50–51, текст листов совпадает построчно; рис. 6-3 и табл. 6-2 — выводы INA2180 в DGK (с. 4); с. 27 — упоминание «MSOP-8 package»
Texas Instruments. TLV900x Data Sheet (SBOS833R, revised November 2021) — тот же чертёж DGK0008A (4214862/A), с. 97–98, текст листов совпадает построчно; с. 1 — корпуса «SOIC, MSOP, SOT-23, and TSSOP»
Microchip. 24AA02/24LC02B/24FC02 Data Sheet (DS20001709P) — для сравнения: MSOP-8 по чертежу C04-111-MS Rev F и посадочное место C04-2111-MS Rev F — по странице MSOP-8 нашего раздела

Нашли ошибку?