Корпус HTSSOP-28 (TSSOP-28 PowerPAD, TI PWP0028C)

HTSSOP-28 — TSSOP с 28 выводами и открытой тепловой площадкой PowerPAD на нижней стороне. В нём выпускаются драйверы шаговых двигателей DRV8825 — тот самый, что стоит на модулях для 3D-принтеров, — и DRV8811: площадку паяют к меди платы, и через неё уходит основная часть тепла. Размеры, площадка и посадочное место с переходными отверстиями — по чертежу TI PWP0028C.

Обновлено 1 ноября 2026 г.Редакция GAW

Содержание

Особенности чертежа
Посадочное место
Площадка и тепло
Расхождения в документации

HTSSOP (TSSOP с PowerPAD) — TSSOP с открытой металлической площадкой на нижней стороне. Её паяют к меди платы, и через неё, а не через выводы, уходит основная часть тепла кристалла. Вариант TI PWP с 28 выводами — корпус драйверов шаговых двигателей DRV8825 и DRV8811. Тот же тип корпуса с 16 выводами — HTSSOP-16 (драйвер DRV8833), с восемью и шагом 1,27 мм — HSOIC-8.

Вид сверху в масштабе, вывод 1 выделен

Рекомендуемое посадочное место в том же виде

Размеры корпуса HTSSOP-28 (TSSOP PowerPAD)
Обозн.	Размер, мм	мин.	ном.	макс.
e	шаг выводов	0,65 (базовый)
e1	расстояние между крайними выводами	8,45 (базовый)
A	общая высота	—	—	1,20
A1	зазор под корпусом	0,05	—	0,15
D	общая длина	9,60	—	9,80
E	общая ширина с выводами (TYP, типовое)	6,20	—	6,60
E1	ширина корпуса	4,30	—	4,50
D2	длина открытой площадки (вдоль рядов выводов)	4,48	—	5,18
E2	ширина открытой площадки (поперёк рядов)	2,40	—	3,10
b	ширина вывода	0,19	—	0,30
c	толщина вывода (TYP, типовое)	0,15 (справочно)
L	длина опорной части вывода	0,50	—	0,75

Рекомендуемое посадочное место
Обозн.	Размер, мм	мин.
E	шаг площадок	0,65 (справочно)
C	расстояние между центрами рядов площадок	5,80 (справочно)
X	ширина площадки	0,45 (справочно)
Y	длина площадки	1,50 (справочно)
X2	окно маски над центральной площадкой поперёк рядов (медь под маской — 3,4 мм)	3,10 (справочно)
Y2	окно маски над центральной площадкой вдоль рядов (медь под маской — 9,7 мм)	5,18 (справочно)
V	диаметр переходного отверстия в центральной площадке	0,20 (справочно)
EV	шаг тепловых переходных отверстий (TYP, типовое)	1,20 (справочно)

Источник: Texas Instruments. DRV8825 Data Sheet (SLVSA73F, revised July 2014), чертёж PWP0028C (4223582/A): Package Outline (с. 30) и Example Board Layout (с. 31) — «PWP0028C, PowerPAD TSSOP - 1.2 mm max height, Small Outline Package». Те же чертежи и таблицы — в Texas Instruments. DRV8811 Data Sheet (SLVS865J, revised April 2017), с. 30 и 31. На чертежах TI размеры без буквенных обозначений: в таблице им даны обозначения, принятые на чертежах Microchip; D2 и E2 — открытая тепловая площадка на нижней стороне вдоль и поперёк рядов выводов. Пределы с пометкой TYP — типовые. Размеры посадочного места TI приводит в скобках, как справочные: X и Y — площадка вывода, C — расстояние между центрами рядов, X2 и Y2 — окно в паяльной маске над центральной площадкой (сама медь под маской больше, см. текст страницы), V — диаметр переходных отверстий.

Особенности чертежа

Корпус PWP0028C — 9,6–9,8 × 4,3–4,5 мм, по концам выводов 6,2–6,6 мм (TYP), высота до 1,2 мм, зазор снизу 0,05–0,15 мм. Выводы шириной 0,19–0,30 мм идут по 14 в ряд с шагом 0,65 мм, между центрами крайних — 8,45 мм; опорная часть 0,5–0,75 мм, толщина около 0,15 мм (TYP). Ссылка на JEDEC — MO-153, тот же стандарт, что у TSSOP.

Открытая площадка — 4,48–5,18 мм вдоль рядов и 2,4–3,1 мм поперёк. На её торцах чертёж показывает выступы шириной до 0,95 мм, выходящие за площадку вдоль рядов не больше чем на 0,2 мм, — остатки перемычек выводной рамки; примечание 5 предупреждает, что их может и не быть. На виде сверху площадка не видна — на схеме выше она нарисована пунктиром.

Посадочное место

Пример TI (Example Board Layout): площадки выводов 0,45 × 1,5 мм с шагом 0,65 мм, центры рядов через 5,8 мм — те же, что у HTSSOP-16. В центре — медь 3,4 × 9,7 мм, покрытая маской; окно в маске над ней — 3,1 × 5,18 мм, по наибольшему размеру площадки корпуса (площадка, ограниченная маской, SMD). Под площадкой и вокруг — переходные отверстия Ø0,2 мм с шагом 1,2 мм в обе стороны, три столбца — по оси и в 1,2 мм от неё; примечание 9 допускает больший размер меди ради пути утечки, примечание 10 — отказ от отверстий, если позволяет мощность.

Наш расчёт: внутренний край площадки вывода — в (5,8 − 1,5) / 2 = 2,15 мм от оси; край окна маски — в 1,55 мм, край меди — в 1,7 мм. Между площадкой вывода и окном остаётся 0,6 мм, между площадкой вывода и медью под маской — 0,45 мм. Зазор между соседними площадками выводов — 0,65 − 0,45 = 0,2 мм. Как считать отверстия, рассказано в статье «Тепловое переходное отверстие».

Площадка и тепло

У DRV8825 и DRV8811 площадка — вывод PPAD; в типовых схемах обоих даташитов он соединён с землёй. RθJA в таблицах — 31,6 °C/Вт у DRV8825 и 31,4 °C/Вт у DRV8811; у DRV8825 примечание поясняет, что это моделирование на стандартной плате JEDEC high-K. Раздел 11.3.2 даташита DRV8825 советует соединить площадку с внутренним слоем земли отверстиями или добавить медь на внешних слоях и отмечает, что эффективность растёт примерно до 20 см² меди, а дальше — медленнее.

Наш расчёт: при перегреве 40 °C над окружающей средой по табличному RθJA корпус рассеивает 40 / 31,6 ≈ 1,27 Вт. На маленькой плате модуля без внутренних слоёв тепловое сопротивление больше табличного, и та же мощность даёт больший перегрев.

Расхождения в документации

Два чертежа в одном даташите. В файле DRV8825 (SLVSA73F) есть PWP0028C (4223582/A, 2017) и PWP0028V (4230409/A, 2024). У V площадка 4,92–5,62 × 2,24–2,94 мм, а ширина вывода — от 0,17 мм; площадки выводов и медь под маской на плате те же, но окно маски 2,94 × 5,62 мм, а шаг отверстий по одной из осей — 1,3 мм вместо 1,2 мм. Какой номер заказа поставляется в каком варианте, даташит не говорит; в таблице упаковки DRV8825PWPR указан дважды с разными размерами ячейки ленты. Окно 3,1 × 5,18 мм из PWP0028C не покрывает площадку PWP0028V по длине целиком (5,62 мм) — наш вывод: при разводке под оба варианта окно делают 3,1 × 5,62 мм.
Размер на первой странице. DRV8825 пишет «9,70 × 6,40 мм» (длина и размах выводов), DRV8811 для того же корпуса — «9,70 × 4,40 мм» (длина и ширина корпуса).

Частые вопросы

Какие размеры у корпуса HTSSOP-28 (PWP)?

По чертежу TI PWP0028C: длина корпуса 9,6–9,8 мм, ширина 4,3–4,5 мм, по концам выводов 6,2–6,6 мм (TYP), высота до 1,2 мм. Шаг 0,65 мм, ширина вывода 0,19–0,30 мм. Открытая площадка снизу — 4,48–5,18 мм вдоль рядов и 2,4–3,1 мм поперёк.

Какое посадочное место у HTSSOP-28?

Пример TI: площадки 0,45 × 1,5 мм с шагом 0,65 мм, центры рядов через 5,8 мм — как у TSSOP. В центре медь 3,4 × 9,7 мм под маской с окном 3,1 × 5,18 мм и переходными отверстиями Ø0,2 мм с шагом 1,2 мм. Все размеры справочные.

Можно ли не паять площадку DRV8825?

Нет. Разд. 11.3.2 даташита требует отвести тепло через площадку в медь платы, а RθJA 31,6 °C/Вт в таблице получен моделированием на многослойной плате JEDEC. Наш вывод: без пайки площадки тепловое сопротивление намного больше табличного, и драйвер раньше уходит в тепловую защиту (150–180 °C).

Источники

Texas Instruments. DRV8825 Stepper Motor Controller IC (SLVSA73F, revised July 2014) — чертёж PWP0028C (4223582/A, 03/2017) «PowerPAD TSSOP - 1.2 mm max height»: Package Outline (с. 30) и Example Board Layout (с. 31); в том же файле второй чертёж PWP0028V (4230409/A, 01/2024), с. 33–34; с. 1 — HTSSOP (28) 9,70 × 6,40 мм; таблица выводов — PPAD; табл. 7.4 — RθJA 31,6 °C/Вт; разд. 11.3.2 — пайка площадки к меди, документы SLMA002 и SLMA004
Texas Instruments. DRV8811 Stepper Motor Controller IC (SLVS865J, revised April 2017) — тот же чертёж PWP0028C (4223582/A), с. 30–31, текст листов совпадает построчно; с. 1 — HTSSOP (28) 9,70 × 4,40 мм; таблица выводов — PPAD; табл. тепловых сопротивлений — RθJA 31,4 °C/Вт для PWP

Нашли ошибку?